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Intel 11 代 Core CPU 開始預售了 !! 六核 Core i5-11400F 售價約 HK$1,550
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Intel 將於 30 日正式發售代號 Rocket Lake、11 代 Core 桌面處理器,採用全新 14nm Cypress Cove CPU 核心,IPC 性能最高提升 19%、更首次內建 Xe 架構繪圖核心及追加 PCIe 4.0 支援,現時大陸京東、天貓等網商已經開始預售了,售價比缺貨的 AMD Ryzen 5000 CPU 較平易近人。

其中最頂級的 Intel Core i9-11900K 售價約為 HK$5,620,沒有 IGP、鎖頻的 Core i9-11900F 則為 HK$4,420,由於今次 Core i9 與 Core i7 都是 8 核心,因此玩家們買 Core i7-11700K 比較抵玩、售價為 HK$3,520,沒有 IGP 的 Core i7-11700K 售價 HK$3,280,沒有 IGP、鎖頻的 Core i7-11700F 更只需 HK$2,800。

Core i5 型號方面暫時,不鎖頻、沒有IGP 的 Core i5-11600KF 約售 HK$2,030,Core i5-11500 約售 HK$1,900、Core i5-11400 約售 HK$1,790、 Core i5-11400F 更只需 HK$1,550。
Intel 新增 Adaptive Boost (ABT) 技術 Core-i9 11900K/KF  全核包上 5.1GHz !!
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由於新一代 Intel 11 代 Core i7 與 Core i9 同為 8 核心、16 線程,究竟兩者之間有什麼分別呢,Intel 今日流出了一份技術文件,指出 Intel Core i9-11900K 與 Core i9-11900KF 追加了 Adaptive Boost Technology 技術,可以將 All Core 最高時脈自動提升至 5.1GHz,成為與 11 代 Core i7 的功能差異。

Intel 全新 Adaptive Boost 技術其實是 Thermal Velocity Boost 技術的強化版,只要玩家的 CPU Cooler 散熱夠好,並且 CPU 電流與溫度仍未超出 Adaptive Boost 標示規格,All Core 核心時脈就會自動提升至 5.1GHz。
【新 8 核心反殺上代 10 核心!!】 Intel i9-11900K 較 10900K 性能快 14%
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在過去一段時已先後有多次關於「Rocket Lake-S」的資料流出,德國零售商 Mindfactory 更提早偷賣 Core i7-11700K Retail 盒裝 CPU,看來大家對 Intel 的 NDA 已視為無物,最新在內地微博一位名為

的玩家,竟然曬出了 2 張疑似 Intel 第 11 代 Core 系列處理器的官方 PDF,上面除了將 5 款 Core i9 及 5 款 Core i7 的規格完整曝光之外,更爆出了 11 代旗艦級 Core i9 與 10 代旗艦級 Core i9 的官方性能對比,雖然 i9-11900K 比上代少了 2 個核心、4 線程,不過遊戲性能竟然最多可提升了 14%!

流出的 2 張疑似 Intel 第 11 代 Core 系列處理器官方文件,第一張就完整曝光了第 11 代 Core i9 及 Core i7 的全部規格,當中 Core i9 及 Core i7 分別會有「i9-11900K」、「i9-11900KF」、「i9-11900」、「i9-11900F」、「i9-11900T」及「i7-11700K」、「i7-11700KF」、「i7-11700」、「i7-11700F」、「i7-11700T」共 10 款型號,全部都是 8 核心、16 線程設計,擁有最多 16M Intel Smart Cache、最多 44 條 PCIe Lanes,支援 DDR4-3200 / DDR4-2933 記憶體,詳細規格如下:
7nm+ EUV 制程、升級 Xe Gen 13 GPU Intel 第 14 代 Core 處理器是 Lunar Lake
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Intel 早前向 Linux 內核提交 14 代 Core 微架構的更新微碼,正式確認第 14 代 Core 處理器代號為「Lunar Lake」(月亮湖),這個名字在去年 11 月第一次傳出,Lunar Lake 將會是 Intel 第 2 個 7nm EVU 制程處理器,將涵蓋 Desktop、Notebook 及 Server 市場,將會是第三代混合大小核設計,預計 2023~2024 年登場。

現時已得悉第 14 代 Core 處理器 Lunar Lake將會採用 Intel 第二代 7nm+ EUV 制程,是 Meteor Lake 的繼任者,同樣採用混合大小核設計,支援 DDR5 記憶體與PCIe 5.0,IGP 將會升級 Xe 架構Gen 13 繪圖核心,很大機會仍是 LGA 1700 接口。
USB 頻繁斷連 BUG 或解決不了 !! AMD 官方回應 ︰暫時將 PCIe 改為 Gen 3
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早前Reddit 討論區出現大量 AMD 用家出 Post 投訴,表示在使用 AMD Ryzen 系列處理器搭配 X570 或 B550 主機板時,部份 USB 連線會頻繁斷線的問題,AMD 官方給出了暫時解決方法,就是將 PCIe 模式由 Gen 4 / Auto 變成 Gen 3,雖然傳輸速度減半但至少不會出現 USB 斷線問題。

USB 斷線問題不僅出現在 X570 或 B550 平台上,400 系列晶片組亦會出現,基本上 Ryzen 3000 / 5000 CPU 用家都有機會中招,問題在於在 CPU 高負載運作時 USB 就有可能斷線,特別是 VR Headset 連接時情況特別嚴重。

AMD 早前已確認問題並表示正在蒐集資料尋找解決方法,AMD 官方給 Tom's Hardware 的建議是,更新至主機板最新 BIOS、 AMD Ryzen Chipset Driver 更新至 2.13.27.501 或以上。如果以上方法並沒能解決問題的話,用家可再嘗試在 BIOS 中將 PCIe 模式由 Gen 4 / Auto 改為 Gen 3,並將 Global C-State 設為 Disable。
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