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升級 Zen 3 微架構、IPC 性能提升 19% AMD Ryzen PRO 5000G APU 即將零售
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據 Twitter 爆料大神的爆料,AMD 新一代 Ryzen 5000G APU 即將開售,與上代一樣 Ryzen 5000G 僅用於 OEM 供貨,但會推出 Ryzen Pro 版本作零售,包括 Ryzen 3 PRO 5350G、Ryzen 5 PRO 5650G 與 Ryzen 7 5750G,將接替舊有 Ryzen 4000G 預計在 Q2 上陣。

據了解,Ryzen 5000G 與 Ryzen Pro 5000G 格參數近乎一樣,分別只在於 Pro 版本支援 AMD Memory Guard 系統記憶體加密技術及 AMD Pro Management 企業管理技術,並提供 AMD PRO Bussiness Ready 誠諾。

Ryzen Pro 5000G 與 Ryzen Pro 4000G 差異主要在 CPU Core 方面,由 Zen 2 升級 Zen 3 微架構令 IPC 性能提升了約 19%,遊戲性能提升 9~39% 不等,但 GPU 方面則沒有改動,仍舊有的 RX VEGA 繪圖核心。
代號 Raphael、5nm Zen 4 微架構 AMD Ryzen 7000 將首次內建 GPU 晶片
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據 Twitter 爆料大神們的消息指,AMD 近日更新了 Desktop CPU 最新路線圖,在 Zen 3 與 Zen 4 之間確定會有代號 Warhol、 6nm 制程的 Zen 3+處理器,同時代號 Raphael、5nm 的 Zen 4 處理器將會內建 Navi 2 GPU 晶片。

現時已可確定,Zen 3 與 Zen 4 之間會新增 Zen 3+ 半代更新,它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本、代號 Warhol,雖然內部設計不會有很大的變化,但仍會有少量微調及修正,預計 IPC 性能只有輕微提升,很大機會在 2021 年底上市,成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。
Intel 宣佈重拾 Tick-Tock 架構、制程交替 揚言 2024/2025 年 Intel CPU 重返巔峰
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Intel 執行長 Pat Gelsinger 於 24 日清晨舉辦了「Intel Unleashed: Engineering the Future」視像直播,會後問答環節中透露 Intel 正重拾 Tick-Tock 策略讓架構、制程隔年交替,並預期 Intel CPU 將會於 2024 / 2025 年可重返昔日巔峰地位。

在 2006 年 Intel 提出了 Tick-Tock 戰略,其中的 Tick 一環是指 CPU 製程升級,Tock 則是 CPU 架構升級,兩者輪流交替,兩年為一個週期,這樣的發展對手 AMD 完全喘不過氣來,不過進入 10nm 時卻遇上困難,若果按照 Tick-Tock 戰略發展的話,Intel 10nm 製程應該早在 2015 年底就量產了,結果14nm 節點轉到 10nm 就用差不多 5 年的時間。

Pat Gelsinger 揚言 Intel 可以重拾 Tick-Tock 策略讓架構、制程隔年交替,公司已重新確立了 2021 至 2023 年的產品路線圖,並且在 2024 至 2025 年重拾無可爭議的 CPU 領先地位 "unquestioned CPU leadership performance"。
7nm EUV 制程、相當於 TSMC 5nm Intel 14 代 Meteor Lake 今年 Q2 流片
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Intel 執行長 Pat Gelsinger 於 24 日清晨舉辦了「Intel Unleashed: Engineering the Future」視像直播,透過了更多 Intel 最新 7nm 制程進度及未來晶片生產委外代工及提供代工等,現時 Intel 已成功將 EUV 極紫外光刻引入其 7nm 制程,預期 2021 年 Q2 首度流片 CPU 晶片。

據了解,首次 7nm 制程、代號 Meteor Lake 的 Intel 14 代 Core 處理器進展順利,預計 2023 年上半年可以向客戶出貨,同時針對伺服器市場的 Granite Rapids 亦會在 2023 年交付,根據 ASML 的消息指 Intel 的 7nm EUV 制程技術與 TSMC 5nm 相約。

執行長 Pat Gelsinger 在直播中透露,14 代 Meteor Lake 將會使用 Foveros 3D 封裝技術,,將 CPU、GPU、I/O 晶片及 PCH 晶片整合於單一封裝,能進一步減少裝置所需 PCB 空間。
能解決 USB 斷線 BUG 但 I/O 性能略降 AMD : AGESA 1.2.0.2 四月初 BIOS 更新
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AMD 確認找到 Ryzen 3000 / 5000 系列出現 USB 連線會頻繁斷線的問題根源,並會於下週推出 AGESA 1.2.0.2 韌體更新給主機板廠商測試,預期主機板用戶可以在 4 月初開始陸續收到 BIOS 更新,但在CPU 處於高負載時 USB 的 I/O 性能會輕微下降。

據了解,早前Reddit 討論區出現大量 AMD 用家出 Post 投訴,表示在使用 AMD Ryzen 3000/5000 系列處理器時,USB 可能會出現隨機斷線問題,而且不僅出現在 X570 或 B550 平台上,400 系列晶片組亦有災情,問題在於在 CPU 高負載運作時 USB 就有可能斷線,特別是 VR Headset 連接時情況特別嚴重。
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