除了發佈 Radeon RX 6700 XT 顯示卡之外，AMD 亦帶來另一個喜訊，原本僅在 Ryzen 5000 系列處理器搭配 Radeon RX 6000 系列顯示卡才擁有的 SAM (Smart Access Memory) 技術，即將會下放給 Ryzen 3000 系列處理器，官方表示透過 SAM 技術效能將可以獲得額外加成，最高性能提升可達 16%。

傳統的 x86 PC 架構中受限於 PCIe 規範，只能透過 Base Address Register (BAR) 每次將 256MB 系統記憶體射映到 GPU 記憶體，這個限制嚴重影響到系統記憶體與 GPU 記憶體之間的資料傳輸效率。

AMD 在 RDNA 2 中加入了全新 Smart Access Memory 技術，當用家使用 AMD 新一代 Ryzen 5000 系列處理器時，不再使用 PCIe Mapping 方式，CPU 可以直接存取 GPU 記憶體，完全解除 CPU 與 GPU 之間的讀寫瓶頸，遊戲性能平均能提升約 6%，尤其對大量使用 Texture 貼圖的遊戲，效能提升會更為明顯，在特定遊戲更有機會獲得最多 16% 的效能提升。

兇手捉到了，原來是德國零售商 Mindfactory 提早偷賣 Core i7-11700K Retail 盒裝 CPU，Intel 原計劃在 3 月 30 日才正式發售，這家公司已經出貨了共 120 顆，售價為 496 歐元、折約 HK$4,625 元，售價相較 Ryzen 7 5800X 還要貴。

有不少人前往該店查詢，Mindfactory 回應稱這些 Core i7-11700K 都是合法出售，並不存在 NDA 問題，而且售價高達 HK$4,625 元比官方定價高，不過早買早享受，能夠提早嘗鮮絕對無價。

據了解，這顆 Intel Core i7-11700K 為 8 核心、16 線程，Base Clock 3.6GHz、All Core Boost Clock 最高 4.6GHz，Thermal Velocity Boost 3.0 時脈最高可達 5GHz，最高 TDP 125W，具備 16MB L3 Cache，TDP 規格為 125W。

Intel 11 代 Desktop CPU 預定 3 月 30 日正式發售，不過歐洲已經有代理商在偷跑，部份玩家已經搶先拿到了 Intel Core i7-11700K 處理器，流出來的測試都指出8 核的 11700K 性能完全戰勝 10 核的 Core i9-10900K，同時外國媒體 WCCFTECH 更流出了 11 代 Core i7 與 Core i9 的所有型號規格，大家都無視 Intel 的 NDA !!

據了解，Rocket Lake 是近 6 年來 Intel Desktop CPU 微架構最大變化的一次，IPC 性能提升可達 18%，並且追加了 PCIe 4.0 接口支援及全新 Intel Iris Xe 繪圖核心，性能絕對讓人期待，尤其在 AMD CPU 嚴重缺貨時更顯吸引。

更多的 AMD Zen 4 處理器資料被流出，Twitter 爆料大神 HXL 流出了一份 Zen 4 處理器的機密文件，上面表面下代 Zen 4 將會新增支援 AVX3-512、BFLOAT16 及其他 ISA 加速指令集，Intel 處理器在指令集的加速優勢將進一步減低。

據 HXL 流出的文件中指出，AMD 下代 Zen 4 處理器將會有超過 64 核心，現時已得悉為 96 核心、192 線程，追加 57-bit Virtual Address 虛擬記憶體定址，最高 128 TB 容量，以及 52-bit 物理記憶體定址，最大 4TB 容量。

另一個驚喜之處是 Zen 4 追加了 AVX-512 及 Bfloat16 等加速指令集，以往這些指令都是 Intel 處理器的專利，Intel 早於 2013 年公佈 AVX-512 並應用於 Xeon 處理器，現時已下放至 11 代 Core 處理器之上，AMD Zen 4 終於支援 AVX-512 令 Intel 失去了獨家的優勢。

Twitter 爆料大神 ExecutableFix 昨日透露了更多有關於 AMD 第 4 代 EPYC 7004、代號 Genoa 處理器的核心規格，將會轉用全新 SP5 接口、升級全新 Zen 4 微架構、 TSMC 5nm 制程，核心數目將會由現時最多 64 核心提升至 96 個，支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 接口，預計 2022 年初上市。

據 ExecutableFix 指出，第 4 代 EPYC 7004 處理器的核心數量會再提升 50%，最多 96 核心、192 線程，同樣使用 Chiplet 架構，12 顆 8 核心 CCD 晶片搭配 1 顆全新 IOD 晶片。

IOD 晶片規格將會再升級，支援新一代 DDR5 記憶體、最高支援 DDR5-5200 速度，而且記憶體通道亦由 8 個提升至 12 個，2 DIMM per Channel 因此每 Way最多可支援 24 條 DDR5 記憶體、最高 3TB 記憶體容量，支援 PCIe 5.0 傳輸介面，每顆 CPU 共有 128 Lanes，如果 2 Way 配置的話則最多支援 160 條 PCIe 5.0 Lanes。