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竟然又是他 !! 僅小學學歷的半導體騙子 中國再爆 598 億晶片投資項目爛尾收場
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為了要打造「中國芯」半導體熱近年在中國內地迅速掀起,據統計在 2020 年總計已有超過 5 萬家中國企業登記半導體相關業務,可惜在積極解決晶片短缺問題之時,就出現被稱為中國大陸半導體千億騙局的「武漢弘芯」大爛尾,而在 20 日半導體新聞網站

,與「武漢弘芯」有著千絲萬縷關係的「濟南泉芯」也陷入了爛尾,投資近 600 億人民幣的各項工程已經陷入停滯狀態,恐怕山東濟南也即將對湖北武漢的痛疾感同身受,業界盛傳在「武漢弘芯」及「濟南泉芯」這兩項總計 1800 億元投資的幕後操盤人竟然為同一人......

大陸半導體項目頻發爛尾,數億級項目說停就停,除了武漢弘芯,日前內地媒體《集微網》報導規模達人民幣 598 億元的濟南泉芯可能爛尾,有泉芯的員工透露:「公司處境艱難,4 月起已開始停發薪資,並逼迫員工離職」,更有週邊其他專案施工的承包商稱這個專案建設期間多次更換工程總包,這在建築行業十分罕見,該項目暗藏巨大風險。
64 核心、代號 Chagal 計劃 9 月發售 AMD Ryzen Threadripper 5990X 處理器
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雖然 Ryzen 5000 系列已推出了一段時間,但一直沒有 Ryzen Threadripper 5000 系列的消息,近日 Twitter 爆料大神們透露了 Ryzen Threadripper 5000 處理器 ,保持最高 64 核心、沿用 AMD TRX40 主機板平台,很大機會在今年 8 發正式發佈、9 月開售。

據了解, Ryzen Threadripper 5000 處理器代號為 Chagal,將升級至 Zen 3 微架構,IPC 性能相較上代 Ryzen Threadripper 3000 處理器提升約 19 %,將沿用 TRX40 處理器接口,舊有 AMD TRX40 主機板只需更新 BIOS就能支援。
AMD 未有計劃推出 Ryzen 3 5000 蘇媽︰產能不足 高階 CPU 型號優先
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AMD 執行長 Lisa Su 在摩根大通會議上透露,由於產能無法 100% 滿足整個市場,AMD 現在會優先供應高階商用、遊戲市場 CPU,只能犧牲低階至入門級 CPU 市場,暫時未有計劃入門級 Ryzen 3 5000 型號。

儘管 AMD 近期 CPU 供應已經有所改善,熱門型號 Ryzen 5 5600X 與 Ryzen 9 5900X 售價亦開始回落,但並不代表 AMD 完全解決,事實上在入門級型號 Ryzen 3 3100 / Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3200G / Ryzen 5 3400G 仍然很難買到,一 U 難求。

AMD 執行長 Lisa Su 早前在摩根大通會議上被問及低階 CPU 市場,她認為 AMD 在低階 CPU 市場上做得不夠好,主要是產能無法 100% 滿足下,公司只能優先供應利潤較高的高階 CPU 型號,今年內未有計劃推出新的低階 CPU 型號。
彈出彈入 !? Zen 3+ 微架構又重現了 AMD Ryzen 6000 處理器下半年登場
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綜合 Twitter 多位爆料大神們資料,由於 5nm 制程、下代 Zen 4 微架構處理器研發進度良好,AMD 曾在 CPU Roadmap 取消了 Zen 3+ 微架構處理器,不過最新的 AMD CPU Roadmap 中 Zen 3+ 微架構處理器又再重現,不僅是行動平台的 Rembrandt 處理器,連 Desktop 平台的 Warhol 處理器也回來了。

現時 Ryzen 5000 XT Stepping B2 改進版已確定 Q3 上場,緊接將是 Zen 3+ 微架構的 Ryzen 6000 系列,Zen 3+ 屬於 Zen 3 與 Zen 4 之間的半代更新,它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本,雖然內部設計不會有很大的變化,但仍會有少量微調及修正,預計 IPC 性能只有輕微提升,很大機會在 2021 年底上市,成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。

此外,AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael 將會於 2022 年中登場,AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3,即至少會有 19% IPC 成長,同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。
告別 CPU 連根拔 弄壞 Socket 同針腳 AMD 下代 AM5 已確認用 LGA1718 接口 爆料大神 ExecutableFix 透露了更多下代 AMD AM5 Socket 的資料,將會放棄沿用已久的 PGA 封裝改用 AM5 LGA-1718 接口,因此下代 AMD CPU 不會再有針腳,用家不需擔心斷針、不會再出現拆卸 CPU Cooler 時會將 CPU 連根拔。

據了解,下代 AMD AM5 Socket 將會改用 LGA1718 接口,接點數目比現有 AM4 的 PGA 1331 大幅增加,將支援 DDR5 Dual Channel 雙通道記憶體,搭配下代 600 系列晶片組,不過沒支援 PCIe 5.0 僅提供 PCIe 4.0 速度,這一點會較 Intel 12 代 Alder Lake 處理器落後。

雖然接點數目增加了,但 ExecutableFix 透露 CPU 大小仍然保持 40mm x 40mm,但未知道現有 AM4 散熱器能否直接支援 AM5 處理器。
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