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【價值 80 萬!?】256 粒 10700、10900K 綁上身 共檢獲 308 粒 Intel CPU 兩跨境司機走私被捕
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日前,港珠澳大橋海關公佈在 6 月份先後查獲兩宗港珠澳大橋跨境走私案,檢獲大批電腦中央處理器,兩宗走私案分別檢獲 256 粒及 52 粒 CPU,其中一名被抓的跨境司機居然在上半身、小腿等處共藏了 256 粒 Intel CPU,總值或超過 80 萬元。

第一宗走私案在 6 月 16 日檢獲,港珠澳大橋海關關員在對一輛粵澳兩地跨境客貨車進行查驗時,發現該名司機行動異常、神色緊張,經進一步查驗後,海關人員在其上身兩肋、小腿等處發現綁藏了多粒 CPU。

而在海關上傳的一條影片中可以看到,關員在被捕司機身上先後拆下共計 256 粒 CPU,並可以看到本次查獲的 CPU 中包括多粒 Intel Core i7- 10700 及 Core i9-10900K。
Intel Xeon 將內建 64GB HBM2e 記憶體 就算沒插 DDR5 記憶體也能正常運作 !!
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Intel 29 日於 ISC 2021 大會上透過了更多代號 Sapphire Rapids、下代 Xeon Scalable 處理器的細節,將會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0、CLX 1.1 互連協定,並且首次加入 AMX 進階矩陣廣展指令集,為 AI 深度學習推理進行加速,更重要是部份 Sapphire Rapids 將內建 HBM2e 高速記憶體。

據 Intel 指出,CPU 記憶體寬頻嚴重不足,就算是 8 Channel DDR4-3200 記憶體也只能提供約 204GB/s 頻寬,根本無法滿足 CPU 大約 1TB/s 的吞吐量需求,就算升級至 DDR5 記憶體也不足夠,因此 Intel 將會在部份 Sapphire Rapids 處理器型號中加入 HBM2e 記憶體。

HBM2e 記憶體單顆最大容量為 16GB,並且可提供最高 460GB/s,Sapphire Rapids 最多可內建 4 顆 HBM2e 記憶體,最大容量可達 64GB、最高提供 1.84TB/s,完全可滿足 HPC 與 AI 運算加速需求。
【不惜工本】陸媒爆料挖角佣金高達 100 萬元 年薪 500 萬人仔!!中國出 2 倍人工挖台積電人才
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在經歷過美國對中興、華為頒布的晶片禁制令後,中國變得極度重視「中國芯」的重要性,晶片科研人才同樣變得非常渴求,其中屬台積電的人才最為搶手。日前有媒體就爆出有大陸半導體廠竟然給予逾兩倍的薪金,外加育兒津貼挖角台積電員工,擺明以「人工高,福利好」的牌頭明搶人才。

據《中國集成電路產業人才白皮書( 2019-2020) 》顯示, 2020 年,中國半導體行業人才需求量達 72 萬人,然而現有人才僅 40 萬人,尚欠 32 萬人才,其中屬半導體設計、研發、企業管理等從業人員最受歡迎。一位業內人士更指出:「台積電的人,是最受歡迎的。」

由於中國大力決心發展半導體產業,台積電員工最為「搶手」,阿里巴巴集團旗下新聞網站「36 氪」訪問了一位台積電員工,她表示台積電的薪資曾經非常高,不過相比現在中國企業給出的價格已變得沒有競爭優勢了,她更提到一位同事獲得中國僱主提供的挖角條件,除了給出比台積電多 2 倍的薪金,更每年 5 歲的小孩提供 6 萬人民幣的上學補貼,亦因為這個條件非常吸引,這位同事就這樣離開台積電了。另外,還有不少台灣工程師坦言,在中國掙三年的錢,相當於在台灣幹十年掙的錢。
 Zen 3+ 微架構新增 3D  V-Cache 技術!? AMD Ryzen 9 6900X 改造後性能升 15%
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AMD 1 日於台灣 Computex 大會上,展示了一款經改良的 Ryzen 9 5900X處理器,聲稱加入了全新 3D V-Cache 垂直堆棧的方式,在原來的 CCD 晶片上再堆疊了 64MB SRAM,作為額外的 L3 Cache 使用,令 Ryzen 9 5900X 的性能進一步提升 15%,蘇媽表示配備 3D V-Cache 緩存的 Ryzen 處理器將會在今年底上市,因此很大機會就是傳說中的 Zen3+ 微架構、Ryzen 6000 系列。

現時 Ryzen 9 5900X 12 核心處理器是由 2 顆 CCD 晶片與 1 顆 IOD 晶片組成,每顆 CCD 擁有 64MB SRAM 合共 128MB L3 Cache,不過 AMD 針對現有 Ryzen 9 5900X 處理器作出改良,CCD 晶片中加入 3D V-Cache 技術,增加了 64MB SRAM 令 L3 Cache 容量進一步增至 192MB。

據了解,AMD 在 CCD 晶片與 SRAM 晶片之間使用了直連銅間結合與 TSB 矽與矽通道技術,實現了混合式 Cache 緩存設計, 展示了這顆 3D V-Cache 的處理器原理,雖然 CCD 微架構與 Ryzen 9 5900X 一樣,但加入了 64MB 3D V-Cache 後,遊戲性能平均提升了 15% 之多。
AMD Zen 3 APU 確定 8 月 5 日正式零售 Ryzen 7 5700G / Ryzen 5 5600G 盒裝登場
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AMD 1 日公佈將於 8 月 5 日正式發售零售盒裝 Zen 3 APU 處理器,包括 Ryzen 5 5600G 與 Ryzen 7 5700G,規格與早前公佈的 OEM 版本相同,售價分別為 256 美元與 359 美元,拆約 HK$2,010 與 HK$2,785,不過入門級 Ryzen 3 5300G 並不會有零售價版本。

Ryzen 5000G 與 Ryzen 4000G 差異主要在 CPU Core 方面,由 Zen 2 升級 Zen 3 微架構令 IPC 性能提升了約 19%,遊戲性能提升 9~39% 不等,但 GPU 方面則沒有改動,仍舊有的 RX VEGA 繪圖核心。

Ryzen 5 5600G 為 6 核心、12 線程,CPU 核心時脈為 3.9GHz Base / 4.4GHz Boost,內建 VEGA 7 繪圖核心,GPU 時脈最高為 1.9GHz,最高 TDP 為 65W。
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