AMD 自 2018 年發佈 7nm Zen 2 架構之後，處理器內建的最高核心及線程數目已一直遠遠拋離 Intel，即使 Intel 在 3 月份正式將 全新 10nm 製程帶到新一代的 Xeon Scalable 系列處理器之上，最多仍只由 28 核心增至 40 核心。不過，早前有網友曾拆解下一代 Sapphire Rapids 處理器，發現 4 個 Chiplet 內竟然多達 20 個核心，代表可以最多就可以組成 80 核心、160 線程的處理器，而 Linux 工程師 Andi Kleen 最新就再進一步透露了更多關於 Sapphire Rapids 處理器的資料。

先前有報導稱，Intel 將會在下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 處理器將會再次增加核心數目，由第三代 Xeon Scalable Ice Lake-SP 的 40 個核心增至 56 個，同時還將支援 PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）及 DDR5/HBM2 記憶體等。

就推測下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 處理器會提供多於 56 個核心，並把一位內地玩家 YuuKi_AnS 曝光的 Sapphire Rapids 處理器拆解影片中作更深入的分析，Tomshardware 指出被拆解的這款處理器內部是由 4 個 tile 小晶片組合而成，當中每一個 tile 可以清晰看到 4x5 的 CPU Clusters，因此單一 tile 就可以包含多達 20 個核心，4 個 tile 即可組成最多擁有 80 個核心的處理器，當然 Intel 有可能為了提高 CPU 的產量而屏蔽部份核心，在這種情況下，Sapphire Rapids 或會提供 72-80 個核心數目。

據爆料大神 Patrick Schur 在 Twitter 流出消息，AMD 早前已取消了基於 6nm 制程、Zen 3+ 微架構的 Warhol 處理器，在 Zen 3 與 Zen 4 微架構之間，將會出現 Zen 3 的 XT Refresh 版本，這些 CPU 將會升級至 B2 Stepping，暫時已看到有 Ryzen 5 5600XT 與 Ryzen 9 5950 XT 兩款型號，做法與當年 Zen 2 微架構的 Ryzen 3000 XT 相似。

據了解，AMD Zen 4 處理器受 5nm 產品緊張將略為延後，早前 AMD 曾計劃在 Zen 3 與 Zen 4 處理器之間，推出半代更新的 Zen 3+ 處理器，原本預計 2021 年底上市，雖然 IPC 性能提升幅度不大，成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號，但最終 AMD 決定取消計 Zen 3+ 計劃，僅推出 Zen 3 XT Refresh 填補空缺。

據 Patrick Schur 表示，現時已得悉 Ryzen 5000 XT 系列將會在下半年上市，這些晶片將會推出 B2 Stepping，暫時得悉會有 Ryzen 5 5600 XT 與 Ryzen 9 5950 XT，未知會否有 5800 XT 與 5900 XT 出現，核心時脈會省為提高。

在發佈完末代 14nm 的 Rocket Lake-S 之後，Intel 即將就會為 Desktop 產品升級採用 10nm 製程，早前被曝光的一張 Intel CPU 路線圖已幾乎確認下一代的 Core 系列 Alder Lake-S 即將在下半年問世，最新

獲得 Intel 合作夥伴的消息，官方通知 Alder Lake-S 系列處理器計劃 11 月推出。

為了要追趕 AMD 的步伐，Intel 將會在 Alder Lake-S CPU 中升級採用增強版的 10nm ESF 制程，相較現有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架構，大核心將會採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心將採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 線程。

Intel 11 日正式發佈第 11 代 Core-H 系列行動處理器，主要針對高性能 Notebook 及 Gaming Notebook 市場，採用 10nm SuperFin 程、Willow Cove 微架構，最高提供 8 核心、16 線程，核心時脈最高可達 5GHz，支援 PCIe Gen 4、Thunderbolt 4 與 Wi-Fi 6E 無線網絡，搶攻高階 Notebook 產品市場。

全新 11 代 Core-H 處理器、代號 Tiger Lake-H，規格與桌面版 Rocket Lake 非常相似，採用全新 10 核心 SuperFin 制程、Willow Cover 處理器核心，性能相較 10 代 Core-H 處理器 IPC 性能最高提升 19%，並且追加 PCIe 4.0 規格，換上新一代 500 系列晶片組，DMI x8 頻寬相較上代增加一倍，雖然性能與頻寬進一步提升，但功耗表現維持低水平。

新平台還增加了 20 條 PCIe 4.0 Gen4 Lanes，用作連接新一代 GPU 與 SSD 產品，記憶體支緩亦提升至 DDR4-3200、具備高速 Thunderbolt 4 連接埠支援 40Gbps 傳輸速度以及次世代 Wi-Fi 6E 無線網絡。

早前曾有業內人仕透露 AMD Zen 4 處理器或受 TSMC 5nm 產能不足的影響略延至 2022 年上市，相反對家 Intel 在擁有自家生產線的情況下，搶先一步在今年底推出全新第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器，更有機會率先在下一代新平台支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0，日前在 HWiNFO 即將推出的

中，除了解決了已知 Alder Lake 處理器 IMC Gear Mode 及 DDR5 Wrong CRC 等問題之外，同時亦新加入支援部份 ASUS Z690 系列及 ROG MAXIMUS XIV 的主機板，更是 Z690 平台首次公開現身，難度 Intel 今次真係「跑贏」AMD ??

在 HWiNFO 發現到的資料，可以看到硬件識別工具 HWiNFO 公開了即將推出的到 v7.03-4460 Beta 版本，在更新描述中可以看到「Added preliminary support of some ASUS Z690 and MAXIMUS XIV series」、「Fixed reporting of IMC Gear mode on Alder Lake」、「Added workaround for reporting of DDR5 modules with wrong CRC」等關於