Intel 在上星期在亳無預警之下公佈了全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列產品的細節，官方更指在換上新的「Cypress Cove」架構後 Rocket Lake-S 將會帶來雙位數字百分比的 IPC 性能提升，日前爆料大王 Twitter@APISAK 就曝光了一款 8 核心 Rocket Lake-S ES 工程樣本處理器的跑分，在搭配 Z590 主機板運行 5.2GHz 得出的單核成績，竟然比運行 5.3GHz 的 Core i9-10900K 提升了 17%。

Intel 全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列處理器雖然仍是採用 14nm 製程，不過就將會升級用上全新 10nm「Cypress Cove」CPU 架構及 Gen12 Xe Graphics 繪圖核心，Rocket Lake-S 系列最高為 8 核心、16 線程設計，採用全新的 Memory Controller 在無需超頻的情況下，可以支援最高 DDR4-3200 的速度，同時 Rocket Lake-S 亦正式支援 PCIe Gen 4，提供最多 20 條 CPU Gen 4 PCIe 通道，還支援 USB 3.2 Gen 2x2 規格，可實現極快的 USB 傳輸速度。

Intel 官方更表明，在「Cypress Cove」新架構下 Rocket Lake-S 將能夠實現雙位數字百分比的 IPC 性能提升，究竟是否說到做到? 爆料大王 Twitter@APISAK 就為大家解答這個疑問，

Intel 今日竟然來一個「措手不及」，趁在 AMD 正式發佈 Zen3 架構 Ryzen 5000 系列的前一個星期透露了全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列產品的更多細節，根據官方給出的資料，雖然 Rocket Lake-S 系列最高只有 8 核心、16 線程，不過 Intel 正如之前透露在為 Rocket Lake-S 換上新的「Cypress Cove」架構，將會帶來雙位數字百分比 IPC 性能提升，而且還升級了全新的 Intel Xe Graphics 繪圖核心，並正式支援最多 20 條 PCIe 4.0 通道。

Intel 全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列處理器雖然仍是採用 14nm 製程，但與之前幾代不同之處就是 Rocket Lake-S 升級用上全新 10nm 的「Cypress Cove」CPU 架構及 Gen12 Xe Graphics 繪圖核心，Intel 官方表示，在「Cypress Cove」新架構的加持下，Rocket Lake-S 將能夠實現雙位數字百分比的 IPC 性能提升及更強大的繪圖能力。

全新的 Rocket Lake-S 系列處理器最高為 8 核心、16 線程設計，採用全新的 Memory Controller 在無需超頻的情況下，可以支援最高 DDR4-3200 的速度，同時 Rocket Lake-S 亦正式支援 PCIe Gen 4，並將會增加多 4 條 Gen 4 PCIe Lanes，合共提供最多 20 條 CPU Gen 4 PCIe 通道，因此 UHD 繪圖核心與 NVMe SSD 可以一同直連 CPU，還支援 USB 3.2 Gen 2x2 規格，可實現極快的 USB 傳輸速度。

爆料大神@Tum_Apisak

最新就曝光了 Ryzen 9 5900X 的 Geekbench 跑分資料，對比上代同為 12 核心、24 線程設計的 Ryzen 9 3900X，全新的 Ryzen 9 5900X 成績提升 20% 以上，而 Boost 時脈更達到 4.95 GHz，難怪有玩家留言大喊「What a beast!!!!」

AMD Ryzen 5000 系列處理器以全新「Zen 3」架構為基礎，旗艦型號 Ryzen 9 5950X 配備 16 核心 32 線程以及 72MB 快取記憶體，而緊次於旗艦級「Ryzen 9 5950X」的「Ryzen 9 5900X」型號在遊戲效能較上一代產品提升高達 26%，透過全面改進處理器核心，包括統一的 8 核心 CCX 設計可直接存取 32MB L3 快取記憶體，全新 AMD「Zen 3」核心架構在每週期執行指令（IPC）方面較上一代產品提升 19%，為「Zen」架構處理器自 2017 年推出以來最大的升幅。

爆料大神 @ExecuFix 又在 Twitter 放風，AMD 將會於明年 1 月 CES 大會上發佈新一代 Ryzen 5000U 行動處理器，搶攻中高階 Notebook 用家市場，沒想到 Ryzen 5000U 竟然混雜了 Zen 2 及 Zen 3 產品在內，如果屬實將會令消費者非常容易混淆。

據了解， Ryzen 5000U 將會有 6 個不同型號，並且存在 Zen 2 / Zen 3 微架構產品共存並交錯分佈，代號分別為 Luicenne (Zen )、Cezanne (Zen 3)，大家可以從型號中分辨出來，大家可以留意 Ryzen 5

Ryzen 5000U 系列處理器將會全面支援 SMT 多線程技術，保持沿有的 TSMC 7nm (N7) 制程，無論 CPU 還是 GPU 核心時脈都有所提高，GPU 運算單元數目亦有所提升， L3 Cache 容量也增加了，性能預期會有明顯增長，但 TDP 仍保持在 10 ~ 25W 水平，令人期待

距離 AMD Ryzen 5000 正式上市不到 1 個月，外國媒體 Technopat 洩漏 1 張關於下代 CPU 記憶體支援的文件，指出下代 Ryzen 5000 CPU 的最佳記憶體配置將由上代的 DDR4-3733 提升至 DDR4-4000，可以預期 Ryzen 5000 記憶體性能將會有明顯提升。

首先我們先重溫一下 AMD Ryzen 3000 CPU 的記憶體設計，它分為記憶體時脈 (mclk)、IMC 記憶體控制器時脈 (uclk) 與 Infinity Fabric 時脈 (fclk) ，在最佳的情況下是讓它們以 1 : 1 : 1 比例運作，受限於 IMC 及 Infinity Fabric 時脈限制，AMD 建議 Ryzen 3000 用家使用 DDR4-3600~3800 速度的記憶體，以達至最佳的性能表現。