USB-IF 組織的處理器認証名冊中，出現了 AMD 尚未推出「Ryzen 7 5700G」名字，代表著這顆 Zen 3 微架構 APU 處理器很快就會上市，與 Notebook 版本的 Ryzen 5000H/U 相同，核心代號為 Cezanne，最高擁有 8 核心、16 線程，CPU 性能相較上代 4700G 會有明顯提升，不過 GPU 部份仍然是 VEGA 架構，GPU 性能將會持平。

AMD Ryzen 7 5700G 主要的改動在於 CPU 微架構，Zen 3 微架構僅相隔 Zen 2 短短 18 個月，IPC 性能平均提升了 19%，遊戲性能提升 9~39% 不等，如果對比首代 Zen 架構的 IPC 性能累積提升 41%，如果將時脈成長計算在內的累積提升高達 68%，絕對值得用家們期待。

在早前舉行的瑞士信貸技術大會上，Intel CEO 曾透露 2021 年將會推出第 12 代 Core 系列桌面級處理器，預計在升級 10nm 製程及大小核心混合設計之後，IPC 性能一定會大漲，同時 I/O 技術亦會大大升級，最新爆料大神

又再挖出更多關於 Alder Lake 平台的新資訊，在一份「Revise PCIE port config」文件中爆出 Alder Lake 最少會有 1 組 PCIe 5.0 x8 通道，難道 Intel 真的會搶先 AMD 首上 PCIe 5.0 一步嗎?

根據之前的爆料，第 12 代 Core 系列 Alder Lake 至少有 Alder Lake-S、Alder Lake-P 兩個子系列，將會升級採用 10nm SuperFin 架構及大小核心混合設計，類似手機上的 ARM big.LITTLE，Alder Lake-S 系列將有最多 8 個大核心 + 8 個小核心，熱設計功耗最高125W，最多 30MB L3 Cache 緩存；Alder Lake-P 系列則是最多 6 個大核心 + 8個小核心，最多 24MB L3 Cache 緩存。

如無意外，Intel 將會在即將舉行的 CES 2021 上公佈更多關於第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」處理器的資訊，不過之前因為 Desktop 處理器延遲得太久，Intel 也不得不加快腳步進入 10nm 製程的時代，早前有傳言稱 Intel 最快可在 2021 年下半年推出基於 10nm 的第 12 代 Core 系列「Alder Lake-S」處理器，在

最新就出現了「Alder Lake-S」的跑分成績，看來「Alder Lake-S」已經進入測試階段。

據了解，Intel 計劃在 2021 年下半年發佈第 12 代 Core 系列「Alder Lake-S」處理器，「Alder Lake-S」將會升級全新的 10nm SuperFin 製程，並會用上全新的大核心 + 小核心混合架構，業內傳聞稱「Alder Lake-S」最高採用 16 核心設計，將會重點升級 ST 單核性能及 AI 性能，同時將加強處理器的數據保護，支援更先進的網絡及 5G 等等。

最近的一、兩星期已有不少關於 Intel 即將發佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」處理器的消息流出，先有流出 Core i9-11900K、Core i9-11900、Core i7-11700 等 ES 版本的 CPU-Z 截圖，而最新就再有多一款 Core i7-11700K 曝光，根據最新被爆出的

，採用 8 核心、16 線程設計的 Core i7-11700K 不僅可達 5.0 GHz 時脈，而單核的跑分性能竟然比 AMD 剛發佈 16 核心、32 線程的旗艦級 Ryzen 9 5950X 還要高 ?

的爆料，一款被確認為 Intel 第 11 代 Core 系列的處理器在 Geekbench 數據庫現身，Geekbench 的資料顯示這款處理器的型號為「11th Gen Intel Core i7-11700K」，採用 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.6GHz，擁有 16MB L3 Cache 緩存。

倒數只有一個多星期 2020 年就會完結，AMD 早前亦提前公佈「蘇媽」將會在美國時間 1 月 2 日舉行新品主題演講，而在 AMD 尚未公佈新產品之前，知名爆料大神 Twitter@_rogame 就曝光了 AMD 2021 及 2022 明後兩年的路線圖，不但透露了在 2021 年 AMD 即將發佈的 Cezanne-H、Cezanne-U、Lucienne-U、VanGogh 及 Pollock 的新 APU 之外，路線圖更爆出到 2022 年 AMD 代號為「Rembrandt-H」及「Rembrandt-U」的 APU 將會升級採用新的 6nm 製程，而且還會支援 LPDDR5 / DDR5 記憶體。

日前曝光的 AMD 處理器線路圖，在 2021 年將會推出代號為「Cezanne」的 Ryzen 5000 系列 APU，當中「Cezanne-H」版本採用 7nm 製程、Zen3 架構，內建 Vega 7 GPU，TDP 為 45W，「Cezanne-U」版本同樣採用 7nm 製程、Zen3 架構，內建 Vega 7 GPU，不過 TDP 則為 15W，還有一款低電壓版的「Lucienne-U」，採用 7nm 製程、Zen3 架構，內建 Vega 7 GPU，TDP 為 15W。

2021 年 AMD 還會帶來「VanGogh」及「Pollock」兩款新品，「VanGogh」採用 7nm 製程、Zen2 架構，不過內建的是 Navi2 GPU，TDP 只有 9W，大神更提到「VanGogh」將支援 LPDDR5，可能是一款為平板二合一設備設計的 APU。最後一款「Pollock」採用了舊的 14nm 製程及 Zen 架構，TDP 只有 4.5W，所以「Pollock」可能是嵌入式 CPU。