在 2021 年第 1 個月都仍未過，PC 硬件產品的供應鏈就已經亮起「紅燈」，早前 AMD 及 NVIDIA 都曾表示不僅晶片量不足，幾乎連所有零件、元件、原材料等都出現了短缺的情況，導致新 N 卡及新 A 卡的「缺貨潮」至少在 2021 年第一季都不能緩解，而AMD 不止 Radeon RX6000 系新卡缺貨，CPU 的供應亦不，日前有外媒就公佈 AMD Ryzen CPU 產量的訊息，在今季高階的 Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X 以及中入門的 Ryzen 7 3800X、Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100 少得可憐，暫時只會主力生產 Ryzen 7 5800X、Ryzen 5 5600X 及 Ryzen 5 3600 三款型號。

獲得一份 AMD Ryzen CPU 2021 年第一季度產量的分配情況，表示 AMD Ryzen 7 5800X、Ryzen 5 5600X 及 Ryzen 5 3600 三款型號將會佔據了第一季大部份的產量，至於 Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X、Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G 等就會保留一定的產量，至於 Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100 的產量供應將會非常小。

用「強勢逼人」這四個字來形容 AMD 在 2020 年的表現絕對是貼切不過，不過對於 AMD 來說「搶 Intel 市佔」之路還在繼續，AMD CEO「蘇媽」在日前接受訪問時被問及公司的未來計劃，以及如何應對 2021 年即將到來的新挑戰，「蘇媽」透露 AMD 正繼續按之前的規劃路線圖發展，他們的 CPU 團隊完全專注於下一代 Zen 4 及 Zen 5 核心架構，而 GPU 團隊目前正在努力開發 RDNA 3 的新架構。

在訪問中「蘇媽」談到 AMD CPU 的規劃，「蘇媽」幾年來表示 AMD 處理器開發團隊的表現一直相當矚目，Zen3 架構通過改善單線程、緩存延遲、整體系統優化等帶來超過 20% 的性能增加。雖然已經在 Desktop CPU 方面取得較大的優勢，但 AMD 並不應該就此自滿，Mobile CPU 和企業 CPU 會是 AMD 瞄準的兩個重大市場。

在被問及採用台積電 5nm 工藝製造、且有望在 2022 年初推出的 Zen 4 處理器將帶來多高的 IPC 性能提升（而不僅僅是核心數量或主頻的提升）時，「蘇媽」提到當前的 x86 架構已經相當成熟，所以答案是以上項目均將迎來提升。如果翻看過 AMD 針對 Zen 3 架構發佈的技術文檔，就會知道這涉及一連串的小改進，才能最終斬獲超過 20% 的 IPC 增益。

在剛過去的 CES 2021 大展上，Intel 已提早預熱下一世代「Alder Lake」處理器，官方預計「Alder Lake」於 2021 年稍後時間上市，近來關於「Alder Lake」的消息越來越多，繼早前在 GeekBench 數據庫中現身後，16 核心的「Alder Lake-S」最新又被發現在另一個

中出現，資料顯示「Alder Lake-S」最高 Boost 時脈為 4.0GHz，同時在測試平台更配備了 32GB DDR5-4800 記憶體，難道正式確認可「Alder Lake-S」支援 DDR5 記憶體嗎 ?

根據 Intel 在 CES 2021 公佈的資料，下一世代處理器「Alder Lake」代表 x86 架構的重大突破，並將成為 Intel 最能夠彈性調整功耗設計的系統單晶片。預計於 2021 下半年，Alder Lake 將高效能核心與高效率核心整合成單一產品。Alder Lake 也將會是 Intel 第一款採用新版、強化後的 10nm SuperFin 處理器，並作為領先桌上型與筆電處理器的基礎，提供更聰明、更快以及更有效率的真實世界運算力。

IDC 公佈 2020 年全球 PC 出貨量調查，受到疫情影響 PC 需求突然大幅提升，主要用途居家辦公、網上學習及留家進行遊戲，相較 2019 年同期上升了 13.1%，由 2.67 億台上升至 3.02 億台，自 2011至2017年 PC 市場銷售持續下滑，直至 2018 年才回復至增長持平，對上一次出現如此高增長已是 2010 年的 13.7%。

其中，2020 年第 4 季增長幅度非常厲害，相較去年同期上升了 26.1%，出貨量達 9,160 萬台，更出現需求過盛、產能能短缺，甚至為了供貨使用空運縮短交貨時間，整個 PC 市場彷彿回到 2000 年代，問題是這種瘋狂的情況會持續多久呢 ?

排名方面，2020 年 PC 市場第一名為 Lenovo 佔 24%、總出貨量達 7,266 萬台，第二名為 HP 佔 22.4%、總出貨量為 6,765 萬台，第三名為 Dell 佔 16.6%、總出貨量為 5,030 萬台，第四名為 Apple 佔 7.6%、總出貨量為 2,310 萬台，第五名為 ACER 佔 6.9%、總出貨量為2,099 萬台。

一直以來 Intel 僅會在高階的 Z 型號晶片組開放 CPU 及記憶體超頻，但面對 AMD 平台的壓力 Intel 也不得不面對現實，新一代 Intel 500 系列將會開放記憶體超頻功能給 Intel H570、B560 主機板，記憶體超頻不再是 Z590 的專利。

據了解，Intel H570、B560 主機板官方規格最高支援 DDR4-2933 (10代) 及 DDR4-3200 (11代)，但開放了完整的記憶體倍頻最高可達 DDR4-8400，由於新一代 Rocket Lake 記憶體控制器更強大，部份 H570 / B560 主機板更標示最高支援 DDR4-5000+ OC 規格。