Micron 與 Intel 日前共同宣佈基於 64 層的業界首款商用 3D QLC（4bits/cell） NAND 產品開始生產和出貨，隨即 Micron 就發佈了全新的 Micron 5210 ION 固態硬碟，是全球首款 Quad-Level Cell NAND SSD，相比 TLC NAND 提供的 bit 密度提高了 33%，與傳統的 3.5" 硬碟相比，能夠實現在更少空間中提供更高的性能，使數據中心可以節省昂貴的電源和散熱成本。

全新的「 5210 ION 」SSD 採用 2.5" 設計、7mm 厚度，基於 Micro 5200 系列 SATA SSD 經驗證的架構打造而成，5210 ION SSD 通過為客戶提供數據中心構建的已知設計，簡化了認證過程，客戶還將能夠 Micron 獨特的 Flex 容量功能定製配置硬盤的耐用性和寫入性能，同時針對讀取密集型雲工作負載如人工智能（AI）、機器學習、實時分析、大數及媒體流進行了優化。

目前 Samsung、Toshiba、WD 等 SSD 新品主要是基於 64 層3D TLC NAND 技術，採用的單顆 Die 256Gb 或 512Gb 容量，而 Micron 採用的 64 層 QLC 技術的「 5210 ION 」SSD 將有更低的成本，比其對手推出的產品容量增加了一倍，Micron QLC NAND 技術更可以達到單 Die 1Tb 的儲存密度，這是目前業界最高密度的閃存產品。

數據資料等同企業的重要資產，而勒索軟件威脅仍然持續，企業應當做好完美檔案備份，保障重要數據。有見及此，NETGEAR 及 Seagate 為用戶聯手打造穩妥檔案備份方案優惠，優惠期內購買 ReadyNAS 422 ( 2Bays ) 或ReadyNAS 424 ( 4Bays NAS ) 或 ReadyNAS426 ( 6Bays NAS )，即送 Seagate Ironwolf 4TB NAS 硬碟一隻( 價值 HK$980 )，優惠期直至 2018 年 6 月 30 日，有需要為公司數據資料做好備份的用戶萬勿錯過。

IMW 國際儲存器研討會 2018 目前在日本京都舉行，在會上邀請到超過 100 名參業內人仕參與，來自半導體設備製造商應用材料公司的 Sean Kang 發表題 “3D NAND 技術及縮放材料、工藝、設備展望”的演講，提及到未來 3D NAND Flash 的發展趨勢，預計到 2021 年 3D NAND Flash 的堆疊數將會增加到 140 層以上，同時會較現在的變得更薄。

3D NAND Flash 技術在現時廣泛被使用，其設計與 2D NAND 相反，儲存器單元不在一個平面內，而是一個堆疊在另一個層之上 ，以這種方式每顆晶片的儲存容量可以顯著增加，而不必增加晶片面積或者縮細單元，使用 3D-NAND 可以實現更大的結構和單元間隙，這有利於增加產品的耐用性。

Samsung V-NAND 技術

為了搶攻入門級 SSD 用家市場，PNY 最新推出 2.5 吋 SATA III TLC 固態硬碟「 CS900 」，以「高端技術、平民價格」作賣點，擁有高達 65,000 IOPS / 88,000 IOPS 的 4K 隨機讀寫，最高讀取及寫入速度更達 550 MB/s Read、500 MB/s Write，廠方更提供 3 年的產品保固，絕對是入門級用家的升級或砌機首選。

GIGABYTE 正在積極拓展新市場，最新推出 UD PRO PRO 系列 2.5 吋固態硬盤，採用 SATA 6.0Gb/s 傳輸介面、內建 Toshiba BiCS3 3D TLC NAND 及DDR3L 記憶體，備有 256 GB 及 512 GB 兩種容量選擇，同時在 GIGABYTE 追求產品卓越及超耐久品質的堅持下，提供消費者最穩定且更高效的固態硬碟產品選擇。

GIGABYTE 全新 UD PRO 系列 2.5 吋固態硬碟尺寸為 69.85mm x 7mm x 100 mm 採用黑灰色外觀，產品名稱以白色刻在產品正面，備有 256 GB 及 512 GB 兩種容量，型號為「GP-GSTFS30256GTTD」及「GP-GSTFS30512GTTD」，秉持 GIGABYTE 追求卓越產品的品質，在 DDR3L 緩衝記憶體及 3D NAND 快閃記憶體的加持下，不用犧牲任何效能及快閃記憶體空間。

UD PRO 系列採用 Toshiba BiCS3 3D TLC NAND 快閃記憶體架構，可提供比傳統的 2D TLC 快閃記憶體架構更大容量及更快讀寫速度，同時耐用度與可靠度也大幅提昇，並提供最佳化的控制晶片及韌體調校。