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圖騰元素導光柱  吸睛指數爆燈!!! Tema T-FORCE XCALIBUR RGB 記憶體 Team十銓科技今年為旗下的 T-FORCE 電競品牌增添了不少的 RGB 元素,在 Computex 2018 大會期間除了展示早前已發佈的 DELTA RGB SSD 之外,同時間帶來了全新的 T-FORCE Xcalibur RGB 記憶體,以及與 ASUS ROG 合作推出的 VULCAN TUF Gaming Alliance 記憶體,外觀、效能同時兼備。

全新「T-FORCE Xcalibur RGB」記憶體採用了獨特的設計,在導光柱上加入獨特的圖騰元素,採用鋁合金散熱片,並將代表 T-FORCE的 TF 設計成王者之劍置於散熱片上,讓玩家猶如手持王者之劍一樣。

「T-FORCE Xcalibur RGB」記憶體率先會推出 16 GB ( 2 x 8 GB ) Kit 套裝,備有 DDR4 3600MHz、4000MHz 二種速度可選, 時序為 CL18-20-20-44、1.35V 工作電壓。同時,「T-FORCE Xcalibur RGB」採用了嚴選 Samsung 原廠 IC 顆粒,並經由 100% 嚴峻測試,品質優異,兼具穩定性與相容性。
儲存容量大大升級!! 最高達 20TB Intel 今年下半年推出 QLC 2.5
文章索引: 儲存裝置 INTEL IT要聞
Intel 繼宣佈將會推出「Optane DC Persistent Memory」後,最新再確認正在開發兩款不同的 QLC 固態硬碟,分別針對消費和商用市場,將會採用 64 層 QLC 3D NAND Flash,最大儲存容量將高達 20TB,並將會在今年下半年推出市場。

在較早時間,Toshiba 及 Micron 已宣佈將會推出新一代的 QLC NAND Flash,基本上,QLC NAND 採用 4 bits per cell 的寫入方式,每個單元添加更多 bits 也會影響 NAND 單元的壽命,因此會減少可寫入的次數。就像TLC 一樣,很多新技術如error-correction mechanisms錯誤糾正機制,可有助增加了各個SSD的使用壽命,同時 QLC 亦將可提供 1000 P/E Cycle 寫入壽命。

在客戶端市場方面,Intel將在今年下半年推出基於QLC的SSD,儘管還沒有正式命名,但預計將會是早前洩露的 Intel 660p 型號,為一款採用 PCIe 3.0 x2 接口且容量高達 2TB 的低階 M.2 SSD,運行速度高達 1,800 MB / s。
支援NVMe、入門級SSD Kingston A1000 960GB M.2 SSD Kingston推出全新入門級A1000 NVMe M.2 SSD系列,以價格親民、性能強大作賣點,採用PHISON PS5008-E8控制器,配搭TOHSIBA 3D TLC NAND Flash晶片,針對主機板M.2 SSD散熱器設計,將元件放置在PCB正面提升散熱效果,備有240GB、480GB及960GB版本,廠方提供5年保固服務。
Micron 對固態硬碟發展作出預測 3 年後 SSD 平均容量將逼近 600GB
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SSD 的出現雖然為我們帶來了更高速的讀寫速度,但仍然未能夠取代傳統硬碟機的位置 ,因此不少平台都會採用 SSD + HDD 的混合使用模式,同時對於日益增長的雲端使用,傳統硬碟的大儲存容量及價格低的特性,即使 SSD 需要完全取代 HDD 硬碟目前還需要一後時間,然而 Micron 對於 SSD 未來市場就有著不同的觀點。

根據 Micron 對客戶固態硬碟部份發展的預測,若果現在約有 36% 的新 PC 或筆記本電腦配備 SSD,預估在未來三年內他們的份額將提升 2.3X 達到 81%,在實際上每個使用硬碟的新 PC 系統將有四個固態驅動器。

2017年至 2021 年期間部份固態硬碟的平均容量將由 264GB 增加至 597GB ,同樣提升了 2.3X,但並不令人震驚。儘管如此,固態儲存器仍然是一種昂貴的產品,這將會阻礙了 SSD 在客戶消費族群中的擴展。
採用 QLC NAND、最大 7.68TB 容量  Micron 全新 5210 ION SSD 開始出貨
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Micron 與 Intel 日前共同宣佈基於 64 層的業界首款商用 3D QLC(4bits/cell) NAND 產品開始生產和出貨,隨即 Micron 就發佈了全新的 Micron 5210 ION 固態硬碟,是全球首款 Quad-Level Cell NAND SSD,相比 TLC NAND 提供的 bit 密度提高了 33%,與傳統的 3.5" 硬碟相比,能夠實現在更少空間中提供更高的性能,使數據中心可以節省昂貴的電源和散熱成本。

全新的「 5210 ION 」SSD 採用 2.5" 設計、7mm 厚度,基於 Micro 5200 系列 SATA SSD 經驗證的架構打造而成,5210 ION SSD 通過為客戶提供數據中心構建的已知設計,簡化了認證過程,客戶還將能夠 Micron 獨特的 Flex 容量功能定製配置硬盤的耐用性和寫入性能,同時針對讀取密集型雲工作負載如人工智能(AI)、機器學習、實時分析、大數及媒體流進行了優化。

目前 Samsung、Toshiba、WD 等 SSD 新品主要是基於 64 層3D TLC NAND 技術,採用的單顆 Die 256Gb 或 512Gb 容量,而 Micron 採用的 64 層 QLC 技術的「 5210 ION 」SSD 將有更低的成本,比其對手推出的產品容量增加了一倍,Micron QLC NAND 技術更可以達到單 Die 1Tb 的儲存密度,這是目前業界最高密度的閃存產品。
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