PLEXTOR 在較早前發佈了旗下全新的 「M9Pe Extreme NVMe SSD」，全新的「M9Pe Extreme NVMe SSD」打破消費級 SSD 速度障礙，採用了 Marvell 88NR2241NVMe Swtich 晶片，搭配 PLEXTOR 自家研發的技術相結合，提供高達 6,500MB/s、5,000 MB/s 的連續讀寫速度，可為專業 PC 玩家及其他密集型應用提供所需的高級數據傳輸性能。

根據Plextor官方資料，全新「M9Pe Extreme NVMe SSD」和同類產品最大不同是有一顆 Marvell 88NR2241 PCI-E 橋接晶片，一邊支援四個 PCI-E 3.0 x4，正好連接四塊 PCI-E 3.0 x4 接口的 M9Pe M .2 SSD，至於另一邊則是 PCI-E 3.0 x8。

「M9Pe Extreme NVMe SSD」結合革命性組件、Marvell NevoX 旗艦控制晶片與 PLEXTOR 獨家韌體實力所打造的業界超高速次世代 SSD 規格，將 SSD 讀寫效能推至極限，連續讀取可達到 6500MB/s、連續寫入 5000 MB/s 全新境界，Plextor官方實測，採用此技術的「M9Pe Extreme NVMe SSD」能大幅提升 SSD 數據傳送效能。

中國 SSD 控制器開發商 Maxio Technology 早前展示了採用 Intel 3D QLC NAND 技術的 Prototype SSD 產品，是一款 2.5 吋設計、4TB 容量、SATA 6 Gb/s 介面的 SSD ，原始 Prototype 的 SSD 估計只有 500 個 P/E Cycles，但相信最終版本將會有所提升。

現時，SSD 控制器開發商正努力尋求不同的方式去解決不斷增加的 NAND 容量需求，他們分別會採用兩種不同的方式：增加 bits per cell 從 3bpc ( TLC ) 增加到 4bpc ( QLC )，可提升 33 % 容量，或者增加每個晶片的 TLC 層數，由現時的 64 層增加到 96 層，可提升 50% 容量。

Maxio Technology 在 Computex 2018 期間展示出一款 Prototype SSD 產品，基於 Intel 3D QLC NAND Flash，採用 2.5 吋設計、SATA 6 Gb/s 傳輸介面、4TB 容量。SSD 的所有組件都位於 PCB 的正面，採用了 Maxio MAS0902A-B2C DRAM-less controller 控制器，搭配 Intel 3D QLC NAND ，NAND 晶片標記為「29F08T2AOCQH1 T1181202 ES」，屬於 N18A 系列。

Toshiba 日前宣佈旗下 RCMS 系列的全新「OCZ RC100」NVMe M.2 SSD 正式上市，在今年初舉行的 CES 2018 上首次展示的新款「RC100」系列將會面向零售 DIY 市場，擁有功能強大及高效能的特點，新產品分別提供 120GB、240GB 及 480GB 容量，非常適用於所有主流運算領域，包括遊戲台式機、筆記本電腦及 NUC 迷你電腦等產品之上。

全的「OCZ RC100」系列 NVMe M.2 SSD 採用了 Toshiba 先進的 64 層 3-bit-per-cell TLC BiCS FLASH 技術，搭配自家開發的控制器，能夠讓整個 SSD 封裝在單一的 BGA 內。RC100 系列在成本及性能之間作出了平衡，彌補SATA及發燒級NVMe SSD 之間的差距，緊湊的設計使 RC100 能夠安裝到 M.2 2242 ( 22 x 42mm ) 尺寸的 PCB 上，使其成為市場上最小的 SSD 之一。

SiliconMotion於Computex 2018大會上，展出新一代「SM2262EN」高階NVMe SSD控制器，採用先進的28nm制程、相較上代40nm制程的「SM2262」有更佳的溫度表現，而且運作時脈更高、性能更強大，最高連續讀寫高達3.5GB/s Read、3GB/s Write，最高隨機讀寫性能高達420K IOPS。

「SM2262EN」是SiliconMotion新一代高階NVMe SSD控制器，採用PCIe Gen3 x4介面、8個NAND Channels並最高支援2TB容量，能配合高達96 Layers的TLC、QLC技術的3D NAND Flash，相較上代「SM2262」在性能及溫度表現均有明顯提升，最高連續讀寫速度可達3.5GB/s Read、3GB/s Write，隨機讀寫性能高達420K IOPS，性能壓倒Samsung 970 Pro及WD Black SSD，預計在2018年下半年登場。

除了性能方面，全新「SM2262EN」在溫度及功耗表現亦作出了改良，升級更先進的28nm制程，執行MobileMark 2014測試其總電源使用約55W、待機功耗僅2.5W，完全負載下最高溫度為55°C，相較上代「SM2262」分別為85W、5W，最高溫度可達78°C，全新「SM2262EN」無論溫度及功耗表現明顯改善。

GALAX HOF 旗艦級系列對於超頻玩定來說一定不會陌生，在今年 Computex 2018 大會 GALAX 就展示了 HOF 記憶體系列不少的新產品，包括「HOF II DDR4-4000」、「HOF EXTREME DDR4-3600」以及「HOF EXTREME Limited Edition DDR4-5000」記憶體，至於在 SSD 產品亦展示了全新的「HOF E12 PCIe AIC RGB 1TB SSD」，同時亦帶來了 GAMER 系列的全新記憶體及 SSD 產品， 全部都非常吸引。

在眾多款 GALAX 的新產品之中，最吸引的當然是「HOF EXTREME Limited Edition DDR4-5000」記憶體，這款限量版的記憶體採用鍍金散熱片，用上金黃色的外觀給人奢華的感覺，這款16 GB ( 8 GB x2 ) 雙通道套裝的速度最高達DDR4-5000，時序為 21-36-36-46，電壓為1.50V。如果用家覺得速度太高的話，另外還有一款與DDR4-4700的套裝，時序為19-26-26-46，電壓為1.50V。

除了黃金版本之外，GALAX 另外亦提供了鍍鉻/銀色散熱片套裝，主頻為 DDR4-4500，具有19-19-19-39 的時序，工作電壓為 1.40V。