Intel 在 2013 年打正旗號拓展可穿戴式設備及物聯網市場，特別成立 Intel 物聯網事業群，協助業界推出基於 Intel 平台開發的物聯網、可穿戴式裝置產品，並積極尋求機會及物色適合的夥伴，然而最終未能達到預期的成果，近幾年 Intel 逐漸淡化自主可穿戴產品線，在日前再宣佈所有 Quark 系列 SoC 處理器正式停產，搶攻可穿戴式市場失手。

在 2012 年，當時 Intel 預估下一個運算浪潮的出現，例如可穿戴式電腦、精密的感應器及機械人等等，在 2013 年看好未來物聯網的發展，正式推出了 Intel Quark 處理器搶攻可穿戴設備市場，主要針對物件聯網、可穿戴式裝置領域、感應器及部份嵌入式應用裝置領域，更預估物聯網需求將會以年均 20% 成長。

Intel Quark 是 Intel 的 32 位 x86 SoC 和 μCs 系列，專為小尺寸和低功耗設備而設計，雖然比 Atom 處理器慢，但尺寸僅為 Atom 處理器的 1/5 ，功耗則只有 Atom 處理器的 1/10，在更小體積及更低功耗方面取勝。Intel 曾推出過基於 Quark 微控制器的 Galileo、Joule、Edison 及Curie 模組，前三款產品已在 2017 年停止量產，最後只剩下針對智能手錶、智能手帶、智能跑鞋為主的 Curie 模組。

受困於 14nm 制程產能不足窘境，Intel 計劃將部份系列晶片回溯至 22nm 制程，除了早前的 H310C 型號，將再推出22nm B365 系統晶片替代沿有 14nm B360 型號，兩者在功能、規格並不相同，編輯部收到 ASRock 送測全新「 B365 Phantom Gaming 4 」主機板， 比較 Intel B365 與 B360 之間的功能性差異。

近年 GPU 市場正在蓬勃發展，Intel 亦打正旗號表示在下年將會推出新的獨立 GPU 產品，為了讓第三次進入 GPU 市場不容有失，Intel 正積極為此作好準備，在日前除了發佈最新版本的 HD graphics 圖形驅動程式，同時亦預告了「The All New Control Panel for Intel Graphics coming Soon」，暗示正準備為 2020 年推出的繪圖卡舖路。

Intel 官方在 1 月 17 日正式發佈了 2019 年首個的 HD graphics 圖形驅動程式

，當中包括了加入了多項性能優化、更多新功能以及修復了多個存在的 Bug，25.20.100.651 版本新功能如下：

Intel 在去年針對遊戲台式機特別推出了新品牌擴展「Core +」系列，是由 Core i5+/i7+/i9+ 與 16GB「Intel Optane Memory」一同 Bundle 組成的套裝產品 ，然而由於部份套裝型號缺乏需求導致「銷情慘淡」，Intel 官方已公告即日正式停產，並在今年 9 月 30 日截止訂購。

Intel 新品牌擴展產品第八代「Core +」系列在 2018 年 4 月推出，「Core +」系列與原有的「Core」系列最大的分別，在於帶有「+」字的產品將會搭配一組 16GB 容量的「Intel Optane Memory」一同 Bundle 銷售，Intel 官方聲稱「Core」處理器搭配「Intel Optane Memory 」使用的系統，將會比採用 TLC SATA SSD 的系統帶來更高的遊戲性能。

可惜事與願違，Intel 指三種不同版本的「Core + i5-8400」、「Core + i5-8500」及「Core + i7-8700」套裝由於“缺乏市場需求”，並發佈了「Product Discontinuance Announcement」產品停產聲明，表示以上提及的三種桌面版「Core +」產品已在 1 月 14 日正式停產，而筆記本市場產品將不受影響。

在CES 2019 主題演講中， Intel 正式公佈 10nm 處理器的細節，全新的 10nm 工藝除了將會用於桌面級平台、伺服器平台、行動電腦之外，Intel 亦計劃打造一款未來的新產品「Lakefield」，「Lakefield」採用混合 CPU 架構及封裝技術科技的新方法，主要針對移動筆記本設備而設，分別由 1組全新的「Sunny Cove Core」核心搭配四個小核心，並用上 Intel 創新的 3D Foreros 封裝技術，提供了極大的靈活性，同時功耗非常之低。

CES 2019 上 Intel 首度展示了一個代號為「Lakefield」的新客戶端平台，「Lakefield」平台首度採用了 Foveros 3D 封裝科技，這種混合式的 CPU 架構能夠將過往必需各自獨立的不同 IP 元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中，從而使 OEM 廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。

「Lakefield」用上 Intel全新的“3D Foreros” 混合封裝設計概念，是首次在 CPU 中使用 3D 堆疊的方式，“3D Foreros”技術將晶片堆疊在一起從而提高了密度，能夠實現更高的效率性能，同時達至最小化的佔用空間。“3D Foreros”晶片堆疊技術背後的關鍵是混合和搭配不同類型的晶片，例如CPU、GPU及AI 處理器，從而構建出定制的 SOC 晶片系統。