Intel 在剛剛舉辦的「2018 Architecture Day」大會上展示了其即將推出的CPU和圖形架構的主要細節，當中的一大亮點就是下一代 Gen11 集成繪圖核心，是 Intel 由 Gen9 架構發佈後的首次重大升級。根據官方的說法，Gen11圖形核心將支援 AMD FreeSync 技術、最高 5K@60Hz 及 8K@60Hz 影像輸出，更可提供 1 TFLOP/s 的運算吞吐量，非常接近對手 AMD Radeon Vega 8 的效能，預計搭載了全新 Gen11 圖形核心的處理器將可提供與 Ryzen 3 2200G 相若的繪圖效能。

根據 Intel 官方的資料，Gen11 集成繪圖核心 (iGPU )與上一代產品相比，處理能力提高了一倍， Gen 11 iGPU 將包含 1 TFLOP/s 的運算吞吐量，並擁有 64 個執行單元，足夠運行現時大多數的遊戲，雖然相較 NVIDIA 或 AMD 的外置繪圖卡仍有一段距離，但對於 Intel 來說絕對是一大的進步。

至於在GT2配置方面，Gen11 將有 64 個執行單元，高於 Gen9.5 中的 24 個，該 64 個 EU 單元被分成四個切片，每個切片由兩組 8 個 EU 的子切片組成，每個子片將具有指令緩存及 3D 採樣器，而較大的切片具有兩個媒體採樣器、 PixelFE 及額外的加載/儲存硬件。

Intel 在日前舉行了一場「2018 Architecture Day」大會，「2018 Architecture Day」特別為投資者及合作夥伴而舉辦，主要介紹公司未來具競爭力的 CPU 架構路線圖與發展方向，以及新架構的早期原型，當中 Intel 就展出了一個名為「Sunnycove」的系統新平台，雖然官方沒有透露該平台實際採用那一款處理器，但不禁令人聯想到是與「Ice Lake」已知架構相關的產品。

由 HotHardware 洩露的一張圖片可見，Intel 展出的平台代號為「Sunnycove」，官方未有公佈展示平台採用的處理器資料，不過外媒都猜測是下一代 10nm 工藝的「Ice Lake」處理器。另外，在「Sunnycove」平台旁邊的展示牌表明在 “提供高 75% 的 7-zip 性能 ”，同時亦提到新的處理器更添加了 Vector-AES 及 SHA-NI ( 安全散列算法新指令 ) 等的全新 ISA 指令集，通常都會用於加密運算法的加速上。

Intel NUC以細小體積見稱，擁有娛樂、遊戲與生產力功能，當中目前的陣容中的「Hades Canyon」型號，就採用了 Intel第8代處理器配以 AMD Radeon RX VEGA M 圖形處理器，出色的性能允許用戶在高設置下以穩定的幀速率進行 AAA 遊戲，最新在網上洩露了 Intel 即將推出的新型號「Ghost Canyon X」及「Frost Canyon X」NUC，將搭配第九代 Core i5、i7 以及最高階的 i9 處理器，預計將會在 2019 至2020 年亮相。

來自PC EVA 討論區曝光的路線圖，Intel正準備新一代的NUC系統，代號為「Ghost Canyon X」，處理器仍是14nm工藝的「Coffee Lake H-Refresh」，提供了包括8 核心/16線程的 i9-9xxxH、6核心/ 12線程的 i7-9xxxH及4核心/8線程的 i5-9xxxH，TDP功耗同樣為45 W，具體時脈不詳，但不出意外基礎時脈不會太高。

三款處理器型態都搭配了 Intel UHD Graphics繪圖核心，資料另外還顯示了一個有趣的地方，就是「Ghost Canyon X」將提供單個PCIe X16插槽，未知是否支援外接獨立繪圖卡。在儲存方面，系統備有2x M.2插槽，而I / O連接就包括了 最多8個USB接口、2個Thunderbolt 3 + USB-C接口和3個HDMI 2.0a接口，同時還配備了兩個記憶體插槽，支援最高 64 GB DDR4 2400/2666 記憶體。

Intel 處理器的 UHD GPU 內顯在過去幾代都無太大的功能改進，由於不能夠支援現時主流的大型遊戲，因此大部份玩家的遊戲平台都肯定會另外搭配多一張繪圖卡，事實上對他們來說可謂「得物無所用」，最新有消息指 Intel 將會在第 9 代 Core 系列推出新的“KF” 變種版本，為刪去了 UHD GPU 內顯部份的新型號處理器。

根據網上最新曝光來自一個 GIGABYTE 活動的 PPT，可以看到 Intel 正計劃在全新第 9 代 Core 系列中新增「KF」版本的處理器，當中包括 Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF及Core i3-9350KF，另外亦提供了 Core i5-9400F 及 Core i3-8100F 非“K”系處理器。

據了解，“K”的意思就如以往推出的一樣代表未鎖頻的處理器，至於“F”則代表刪除了 UHD GPU 內顯部份，將不會集成繪圖核心。

Intel 及 Micron 在今年 1月份正式宣布兩者之間共同合作的 NAND Flash 業務於完成第三代 3D-NAND Flash（96層）開發之後終止，結束 12 年的合作夥伴關係，當大家以為 Intel 及 Micron 可以和平分手之時，近日就出現一個戲劇性的新發展，Intel 最新已經對一名前僱員提起訴訟，聲稱該名員工竊取其 3D XPoint 技術的絕密文件，並將資料交到 Micron 手中。

3D XPoint 是由 Intel 及 Micron 合作開發的技術，兩者合資的 IM Flash 晶圓廠成立於 2006 年，孕育的首批產品是 72nm NAND，為 Intel 與 Micron 生產 non-volatile memory ( NVDIMM ) 非揮發性記憶體，並負責生產用於 SSD、手機、平板電腦等產品中的 NAND Flash。IM Flash 晶圓廠於 2015 年開始研發 3D XPoint 技術，這是 25 年來第一個全新的記憶體方案，該技術的開發是為了滿足不同類型客戶快速增長的數據需求。

到 2012 年，Intel 將 IMFT 工廠的股份賣給了 Micron，保留位於猶他州的 Lehi 工廠，Intel 與 Micron 兩者最重要的 3D XPoint Optane 快閃記憶體，則會在 Lehi 工廠聯合研發製造，據了解，3D XPoint 的價值號稱高達數十億美元，全球只有幾百個人知道當中的機密技術，儘管 3D XPoint 是 Intel 及 Micron 共同研發，但是雙方是獨立運作，不少技術都並非共同擁有的。