此前有不少玩家在網上都分享了成功在 100/200 系列主機板上使用到 “Coffee Lake” 處理器，只要通過正確的 BIOS 修改，用家就可以於舊款型號的主機板用上第 8 代及第 9 代 Core 處理器，最新來自芬蘭的超頻玩家“Luumi”更在發佈了一個新的視頻演示，成功在ASRock Z170M OC Formula micro-ATX主機板上以 i9-9900K 處理器超頻至 5.50 GHz，並可穩定跑 CineBench 及 Prime95 測試。

Intel 官方稱，由於新的第 8 代及第 9 代 Core “Coffee Lake” 處理器增加了核心數量，加上較舊的主機板的電源調節沒有足夠的動力儲備，因此 Intel 此前以電氣特性變化為理由，即使在保持採用 LGA1151 接口的情況下，用家亦要搭配幾乎毫無變化的 300 系列晶片組主機板使用。然而，全球不少玩家都確認只要透過修改BIOS，同樣可在 100/200 系列主機板上的使用到新的 “Coffee Lake” 處理器。

Intel 推出全新第 9 代 Core X 系列 HEDT 處理器，代號「Skylake-X Refresh」、維持14nm++制程，但改用 Solder TIM 銦合金焊接技術，受惠於散熱效率提升令核心時脈進一步提高。HKEPC編輯部找來全新 Intel Core i9-9980XE 處理器，與上代 Core i9-7980XE、對手 AMD Ryzen Threadripper 2990WX 進行性能比較。

雖然 Intel 在 CPU 市場已站在龍頭的地位，但對於 Intel 來說唯一美中不足的就是未能發展獨立 GPU 行業，因此 Intel 近年已不斷開拓新的 GPU 業務，計劃在 2020 年推出代號為「Arctic Sound」的GPU 產品，最新的消息指 Intel 將會在 12月舉辦一場關於 GPU 的會議，並會透露更多關於未來 GPU 產品及方向的細節。

Intel 於1998 年發佈了第一款獨立 GPU「i740」，但由於性能和需求低於預期，該晶片後來經過重新設計，成為現時 Intel 處理器中的 iGPU 繪圖核心。在 2007 年曾揚言會推出 Larrabee 消費級圖形處理器專案，可惜研發進度不如預期、圖形效能不佳、功耗過高等因素被迫放棄，最終 Intel 於 2010 年 5 月宣布取消發布相關繪圖卡計劃。

為了確保今次發展 GPU 產品不會出現任何的閃失，Intel自去年開始就從 AMD 手中挖走了專門研發 GPU 繪圖卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要關鍵人物，共同為 Intel 開創全新的繪圖卡，為新的 GPU 業務舖路。

Intel承認 14nm 短缺已影響主流級、高性能運算、Xeon 伺服器等處理器，除了處理器之外，H310 晶片組由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，現在就連 B360 亦受影響，不僅產量減少 30%，最新有消息指 Intel 可能在 2019 年第一季度推出 22nm 工藝的 B365 晶片組取代 14nm 的 B360 晶片組，以滿足 DIY 市場主流平台的需求。

Intel 在 9 月時發表公開信承認 14nm 工藝“ 毫無疑問是出現緊張的情況”，因此會先專注於提供更高階的 Xeon 及 Core 系列的處理器型號，至於晶片組方面，H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場，另外 B360 產量將減少 30%，騰出的部份用於生產新的 Z390 晶片組。

根據最新在網上出現了一份由 Intel Chipset Device Software 部門的 Release Notes 中，顯示在 Build 10.1.17809.8096版本將加入[10.1.11] Renamed A2CC device to '300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)'計劃，透露了 Intel 將會推出一款名為「B365」的晶片組。

AMD 自 2017 年發佈了第一代 Ryzen 處理器後，將 Intel 過去多年幾乎壟斷的 Desktop 處理器市場打破，隨著 AMD 的 Zen 架構變得更加激進，迫得 Intel 在第 9 代 Core 處理器亦要追上 8 核心設計，最新網上流傳 Intel 正計劃在主流 Desktop 平台增加更多核心，代號「Comet Lake-S」的處理器將可會提升至 10 核心。

據台灣 PTT 討論區流傳的消息，Intel 正在準備代號「Comet Lake-S」的下一代主流 Desktop 平台，由於 10nm 工藝的延遲，「Comet Lake-S」將繼續基於 14nm++ 工藝，但就會在核心數方面作優化，進一步升級至最多 10 核心、20 線程，消息亦提到「Comet Lake-S」將支援 LGA115x 主流 Desktop 平台插槽，並會用上兩條環形總線。

雖然 Intel 在現有的技術要做到 10 核心的處理器並不困難，但最大的難題就是熱功耗的部份，單個 10 核心模組設計將會更難散熱，特別是 Intel 在新推出的第 9 代 Core 八核心型號亦較以往的處理器產生更高熱量，不得不採用釬焊散熱，因此在增加多 2 個核心時，散熱部份亦不能忽視。