【Computex 2026 現場報導 ✅】GIGABYTE 於 Computex 2026 大會上，展出了一塊「痴 X 線公司」級別的「X870 AORUS INFINITY NEXT」主機板。它擁有高達 64 相的供電設計、5,120A 電流負載，更結合了航太等級複合材料與金屬 3D 打印技術。外觀上設有大量不規則散熱孔，以極致設計滿足極限發燒友及專業運算用戶的需求。注意！「密集恐懼症」者慎入。

作為 GIGABYTE 40 週年的重點產品，X870E AORUS INFINITY NEXT 採用了多項工業級先進製程。其散熱系統結合了航太等級複合材料與金屬 3D 打印技術。

X870E AORUS Infinity Next 外觀採用前衛的銀白配色，最吸睛的是覆蓋於主機板正反兩面的「AI Gyroid」立體幾何散熱裝甲。官方指出，這項源自航太科技的複合材料與全金屬 3D 打印設計，相較於傳統製程能增加 44% 的散熱表面積。

ASUS 全新推出 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI7 NEO 主機板，為 ROG STRIX B850-F GAMING WIFI 的更新版本，加入大容量 64MB BIOS、獨立 BCLK 外頻晶片及更全面的免工具散熱器設計，亦由 2.5G 升級成 5G LAN 網絡模組，採用 16 + 2 + 2 相 80A DrMOS 供電設計，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、Wi-Fi 7 無線網絡模組、12 組後置 USB 接口，提供不俗的擴充性及連接性，ROG 粉絲萬勿錯過。

ASUS 全新推出 ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO 主機板，為 ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI 的改良版，具備 18 + 2 + 2 組 110A 功率級供電設計，支援 PCIe 5.0 傳輸介面、5 組 M.2 SSD 配置、5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組、2x USB4 + 11x 後置 USB 接口，提供出色豐富的主機板連接擴充功能，加入大容量 64MB BIOS、獨立 BCLK 外頻晶片，在主機板規格配置不變下，使用全新的外觀設計，重新調整主機板佈局和 PCIe 線路分配，並加入大量 EZ PC DIY 設計，帶來更加流暢方便的組裝體驗。

MSI 推出全新 MPG X870E CARBON MAX WIFI 主機板，採用強勁的 18 + 2 + 1 相 110A SPS 供電設計，支援 4 組 M.2 SSD 配置、5G + 2.5G DUAL LAN 網絡模組及 Wi-Fi 7 無線網絡模組，後置接口配備 2 組 USB4 和 11 組 USB，全新 MAX 系列加入大容量 64MB BIOS、OC Engine 功能，並且首次導入創新的 PinSafe 無針腳背面 PCB 設計，主機板背面使用平整針腳焊點結構，以取代傳統尖銳焊點，帶來更加安全安心的 DIY 組裝體驗。

雙卡 AI創作者的性價比之選 !! ASUS 全新推出 ProArt B850-CREATOR WIFI NEO 主機板，採用 14 + 2 + 1 相 80A DrMOS 供電設計，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、3 組 M.2 NVMe SSD 配置、Dual 5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組，最大賣點是兩組 PCIe x16 插槽可各自以 PCIe 5.0 x8 速度運行，用來組裝雙卡系統會有較少的效能折損，屬其中一塊較便宜、又適合運行雙卡的 AM5 主機板，創作者族群及有意組建雙卡系統的 AI 用家可以考慮。