Intel 再被發現處理器存在安全漏洞!! 在日前安全研究人員披露 Intel 處理器有 4 個新的漏洞，使用的攻擊類似於去年發現的 Meltdown 和 Spectre 漏洞，經由該漏洞黑客可以直接從處理器中竊取到敏感資訊。雖然 Intel 將新漏洞威脅歸類為“低” 及“中等” 水平，但研究人員表示漏洞比實際更為嚴重，4 個新漏洞幾乎影響到 Intel 自 2011 年以來推出的所有處理器。

Intel 公佈了一類新的投機性執行漏洞，稱為 MDS 微架構數據採樣，它影響了所有現有的 CPU。據了解，是次漏洞將影響自 2011 年以來推出的處理器，包括 Intel Xeon、Broadwell、Sandy Bridge、Skylake 和 Haswell 等晶片型號，Kaby Lake、Coffee Lake、Whiskey Lake 及 Cascade Lake，還有所有的 Atom 和 Knights 處理器。

漏洞讓人想起 Meltdown 和 Spectre，漏洞是利用了預測執行機制中的問題。預測執行機制是現代處理器工作方式的重要組成部分，可以幫助處理器在一定程度上預測應用或操作系統在不久的未來可能需要什麼，從而讓應用運行速度更快、效率更高。如果需要，處理器可以執行預測，如果不需要則直接丟棄。

Intel 在去年正式發佈全新的「Intel Optane DC Persistent Memory」，主要的賣點是彌補 DRAM 與NAND 之間的價格及性能差距，讓客戶能夠以經濟實惠的方式儲存更多的數據，直至上月Intel 正把「Intel Optane DC Persistent Memory」推出帶到企業級用戶市場，然而後續的發展呢?! Intel在上週的投資者會議上透露「Intel Optane DC Persistent Memory」即將帶給消費用戶，首先在2019年下半年會下放到工作站市場，不過具體格就未有公佈。

Intel「Optane DC Persistent Memory」採用了標準的 DDR4 記憶體插槽，備有 128 GB、256 GB 及 512 GB，相比現有的記憶體提供更大的儲存容量、持久性及更高的數據傳輸效率。「Optane DC Persistent Memory」最大功耗18W，頻率最高等同於 DDR4-2666，讀取頻寬最高 6.8GB/s，寫入頻寬最高2.3GB/s，由於是基於 3D XPoint 技術的“堆疊”性質，因此可以提供更好的性能。

「Optane DC Persistent Memory」DIMM 記憶體結合了 DRAM 及 NAND Flash 兩者之間的優點，具有 DRAM 的速度及低延遲，同時亦能夠提供 NAND Flash 的耐用度，由於 Optane DIMM 記憶體是一種非易失性儲存器，所以這種類型的儲存設備在設備關閉時仍能保存數據，並非如一般的記憶體一樣會失去未儲存的資料，而 Intel 就將兩者結合並打造成 DIMM 記憶體外形的產品，同時其寫入續航能力比 NAND Flash 更好。

近兩年AMD 及Intel在型號命名「鬥過你死我活」，原本 Intel 採用規律式的「一字母搭三個數目字」的主機板晶片組命名方式，但半路中途殺出 AMD，你有 B250、B360、B365、Z390、X99、X299、X599，我有B350、B450、Z490、 X399、X499，擺到明「截胡」，HEDT 平台的「命名爭奪戰」在今年亦會非常精彩，日前在EEC網站上就突然出現了多款X開頭的 HEDT 平台主機板，看來 AMD 與 Intel 都會為 HEDT 平台更新。

據了解，AMD即將發佈的第三代 Threadripper 會帶來新的 X499 晶片組，並繼續兼容上代的X399，在之前EEC歐亞經濟委員會被發現的資料，GIGABYTE 將會有三款 X499 型號主機板推出，分別為「X499 AORUS XTREME WATERFORCE」、「X499 AORUS MASTER」及「X499 DESIGNARE EX-10G」，具體發佈時間未知，就要看 AMD 甚麼時候公佈第三代 Threadripper。

最新在 EEC 數據庫又出現了多款來自 GIGABYTE 的Intel X299R、X299G、X599 主機板型號，在X299平台就包括了「X299G AORUS XTREME WATERFORCE」、「X299G DESIGNARE EX」、「X299G DESIGNARE EX-10G」、「X299G AORUS MASTER」、「X299R AORUS XTREME WATERFORCE」及「X299R DESIGNARE EX」。

Intel 今天舉行了 2019 年投資者會議，透露了不少公司未來的路線圖發展，由於 10nm 工藝在過去幾年一直停滯不前，的確為 Intel 帶來了極大的困難，不過 CEO Robert Swan 表示，今年將會推出 10nm 客戶端產品，2020 年上半年則會推出伺服器 10nm 產品，緊接 10nm 的將會是 7nm 工藝，預計將會在 2021 年問世。

Intel 在現有由 14nm 轉到 10nm 系列面對最大的難題就是熱功耗的部份，因為 Intel 已表明其 10nm 工藝節點的最進步，就是可以對每瓦性能帶來了一些明顯的改進，與目前的 14nm ++ 相比，10nm 將會是一次迭代性的效能大躍進。

．相比 14nm 有 2.7 倍的密度縮放比

Intel 8日於台北舉行 Computex 展前發佈會，除了公佈 Intel 於 Computex 2019 相關活動外，同時宣佈將在台北、上海及美國加洲展開 Project Athena 開放實驗室 (Open Labs) 計劃，針對筆電供應元件進行創新研發，為高效能與低功耗進行最佳化，為 2020 年及未來之筆電提供更佳的設計，當中包括 SoC 系統單晶片及平台電源最佳化專業知識的 Intel 工程師團隊負責，預計將於於 2019 年 6 月開始營運。

據 Intel 客戶運算事業群副總裁暨行動創新總經理Josh Newman 指出，該計劃將擴展 PC 生態體系整合，透過提升 OEM元件選擇流程效率，並根據實際工作負載和使用模式，持續進行調整和測試循環，將加速開發高階筆記型電腦的設計與功能。

Project Athena 主要研究人們如何使用筆電裝置並作出創新研發，制作出一套預先定義的關鍵體驗必要條件，旨在實現跨越整個PC平台，運用5G和 AI 人工智慧等新世代科技，成員包括了 ACER、ASUS、DELL、Google、HP、Innolux、Lenovo、Microsoft、Samsung 及 Shape 等多家科技公司。