NEC 18 日宣佈推出全球首顆採用 SuperSpeed USB 3.0 標準的 Host Controller ，型號為 µPD720200 ， NEC 期望此一標準能快速普及，令外置硬碟機、隨身碟的傳輸速度可進一步提高， USB 介面再不是主要瓶頸。

NEC µPD720200 Host Conntroller 晶片主要用於 PC 及其他數位產品中，支援最新 SuperSpeed USB 規格，最高傳輸速度為 5Gbps ，並可向下兼容現有的 USB 2.0 、 1.1 及 1.0 規格。由於頻寬大幅升， µPD720200 能擴展至數位產品領域，包括數位電視、高解析度錄影機等市場。

據 NEC 表示， µPD720200 能在 70 秒內傳輸 25GB Blu-Ray 影像內容，相較 USB 2.0 只有 480Mbps ，需要 14 分鐘才能完成， SuperSpeed USB 3.0 未來將很大機會取代現有 IEEE 1394 介面，成為數位產品的主流傳輸介面。

Intel 對外透露全新的物料 P Channel 及 N-Channel 電晶體組合，可以協助處理器減低所需功耗，未來的處理器的耗電量甚至可以是現時處理器的十分之一，效能可望進一步提升，系統體積亦可進一步縮少。

在 Intel 最新的研究報告中透露了有關 P-Channel Transistor 的資料，這是一種複合半導體，也稱為 III-V 物料，因為它就是矽晶體週期表的列於第四週期表中，據研究指出它擁有極高的效率及極低電阻表現，而 Intel 早前於透露了採用 III-V 物料的 N-Channel Tranistsor ，同樣將會使用在處理器制程技術上。

Intel 10 日宣佈已完成新一代 32 奈米制程開發，並會於下週在美國舊金山舉辦的國際電子元件會議 (International Electron Devices meeting, IEDM) 中，進行簡報公佈更多與 32nm 製程相關的技術細節，根據 Intel 最新規劃， 32 奈米技術將會於 2009 年第四季正式導入， 提供更大更大能源效率、更高密度、效能更強的處理器產品。

Intel 依既定時程完成 32nm 製程開發與投產準備，意味著該公司依循其「 tick-tock 」策略，準時推出一系列更具企圖心的新產品和先進製程，按照計劃將會在 1 年內完成制程交替。

據了解， Intel 32nm 論文與簡報所描述的技術將包括第二代 high-k 、金屬閘極技術、重要圖層 (patterning layers) 採用 193nm 沉浸式微影技術 (immersion lithography) 、以及強化電晶體應變 (strain) 技術，這些技術可強化 Intel 處理器的時脈與能源效率，而且 Intel 32nm 技術所產出的電晶體效能和電晶體密度也超過業界公佈的任何 32nm 技術。

Intel 宣佈在矽光 (Silicon Photonics) 研究領域再度獲致重大進展，藉由運用以矽晶 (silicon) 為基礎的雪崩式光偵測器 (Avalanche Photodetector, APD) ，締造 340GHz 增益頻寬 (gain-bandwidth product) 的創世界紀錄，如與現有的光學元件相較，採用矽晶為基礎的 Avalanche Photodetector 可明顯降低成本並改善效能，此項研究成果已刊登於今期的 Nature Photonics 雜誌上。

據 Intel 指出，矽光是一項新興的技術，運用標準矽晶在電腦與其他電子裝置間收發光學資訊，這項新技術將滿足未來資料密集運算應用對頻寬的需求，例如遠距醫療和栩栩如生的 3-D 虛擬世界，並且是未來電腦必須的數據傳輸設計，而且以矽光為基礎的技術將以較低成本提供更快速的主流運算應用。

這項新的進展植基於英特爾實驗室以往所開發、突破性的快速矽晶調變器 (Silicon Modulators) 與混合矽晶雷射 (Hybrid Silicon Laser) ，結合這些技術的應用，將催生全新型態的數位裝置，效能遠超過目前既有的產品。

市調機構 IC Insights 公佈 2008 年第一至三季首 20 位半導體企業排名，總計首 20 位半導體企業營收成長為 6% ，高於整體半導體成長約 2% ，其中手機晶片供應商 Qualcomm 獲得了顯著成長，相比去年同期成長 27% ，相反 DRAM 廠商 Hynix 則大幅衰退 27% ，而大部份 DRAM 廠商包括 Qimonda 、 Elpida 及 Spansion 均已跌去首 20 位。

據 IC Insights 公佈的數據顯示，首 20 位半導體企業排名，美國企業最多共 8 家，接著是日本共 6 家、歐洲共 3 家、韓國共 2 家及台灣一家，要成為首 20 位半導體企業， 2008 年第一至第三季營收最少要達 30 億美元，而此 次公佈的 20 位名單中，首四位排名不變，其餘入榜公司均與去年相同，僅排名 上有所差異。

其中最受注目的是手機晶片供應商 Qualcomm ，營收相較去年同期上升 27% ，達 51.43 億美元，並由第 14 位提升至第 9 位，反映手機晶片市場需求旺盛。