Intel 5 日宣佈在半導體技術上取得重大突破，將會於下代 22nm 制程中採用全新的 3D Tri-Gate 電晶體技術，是全球首次把這項技術應用於量產上，電晶體向 3D Tri-Gate 結構前進，將有助 Intel 處理器進一步提升性能表現，以及降低功耗提升電池續航力。根據 Intel 最新產品路線圖，將會於 2011 年第四季量產首款 22nm 制程的「 Ivy Bridge 」微架構處理器，緊接將會應用於手持式裝置 Atom 處理器與 Xeon 伺服器處理器之上。

3D Tri-Gate 電晶體技術是半導體技術上的重大突破，早於 2002 年 Intel 已向外披露公司正著手研發 3D 電晶體的可能性，因為傳統 2D 電晶體受到物理定律影響，成為制程進步的其中一大障礙，全新 3D Tri-Gate 電晶體技術能令晶片在更低的電壓下運作，並且減少漏電情況，令功耗進一步降低。

全新 22nm 3D Tri-Gate 在較低的電壓下，性能仍較上代 32nm 提升達 37% ，成為 Intel 進軍小型手持設備的最強武器，相較上代更少的電力即可完成電晶體開關操作，只需消耗不到一半的電量，就能達至上代 32nm 2D 電晶體相同的性能表現。

Intel 15 日宣佈與 Micron 合作推出全新 20nm 制程的 8GB MLC NAND Flash 晶片，是現時業界最先進的 NAND Flash 制程，晶片大小只有 118mm

主要針對 SmartPhone 、 Tablet 、 SSD 產品市場等要求高容量市場，與兩家公司現時最先進的 25mm 相比，可令產品減少 3 至 4 成的 PCB 空間，讓開發者有更具彈性的 PCB 佈局空間。

全新 20nm NAND Flash 制程是由 Intel 與 Micron 合資的 IM Flash Technology 所生產，它在 NAND Flash 生產及制程上取得了重大突破，讓晶圓廠提升約 50% 的 GB 容量出貨總數， 20nm 制程 8GB 快閃記憶體目前尚處於樣品階段，可望於今年下半年正式投產。

日本關東大地震發生後，褔島 1 、 2 、 3 、 4 號機先後宣告爆炸，同時 5 、 6 號機也停止運作，令日本關東甚至亞洲掀起幅射恐慌，同時亦造成日本東北區域大規模停電，隨了影響日本市民日常生活外，位於福島矽晶圓重鎮的廠商也因停電影響生產，同時也對全球 DRAM 產出造成影響。

據市場調查機構 DRAMeXchange 指出，由於日本東北大地震令福島核電廠停機，造成日本東北區域大規模停電，由於生產矽晶圓需要長期且穩定的電力供給，日前日本東北區域分區限電可能長達數月之久，停電令矽晶圓無法有效生產，位於東北區域，合計佔全球超過五成市佔的矽晶圓廠房信越化學和 SUMCO 均受影響。

其中尤以有信越化學的福島白河廠房，其電力來源以福島核電廠為主，加上是生產 DRAM 矽晶圓的重要來源，因此對信越化學的矽晶圓生產造成重大打擊。另一方面的 SUMCO 雖在東北有生產基，但生產重鎮則在九州區域，據 DRAMeXchange 目前推測影響將不會太大，不過由於運輸及交通基礎建設受損影響下將會對 DRAM 原物料的供應產生一定程度的衝擊。

市調機構 IC Insights 公佈 2010 年 12 吋半導體產能報告，指出現時只有 10 家半導體晶廠商擁有 12 吋晶圓產能，並公佈 2010 年半導體廠商 10 大實力排名。此外， IC Insights 同時指出半導體業者為了在技術上取得領先優勢，報告同時列出 2010 年前 20 大半導體公司的研發投資排名及 300nm 晶圓產作出排名。

據報告指出，現時全球 12 吋晶圓產能以 SAMSUNG 居首，超越 PC 處理器生產商 INTEL 及台灣晶圓代工 TSMC ，同時投放於 12 吋晶圓的資金亦是業界居首，因此在 12 吋半導體技術的實力排名亦居首位。

傳統 PC 處理器及晶片生產商 INTEL ，一直以來在 12 吋晶圓領導中居首，但 2010 年首次被 SAMSUNG 趕過， 12 吋晶圓產能排名第二，而投放於 12 吋晶圓研發費用亦被 SAMSUNG 及 TSMC 趕過，排於第三位，綜合實力排名第二位。

市調機構 IC Insights 7 日公佈 IC 晶片市場預估報告，預期 2010 年 IC 晶片銷售額升幅可高達 34% ，終止了連續三年持續下滑的陰霾，主要是全球經濟復甦再加上手持式裝置需求向榮所帶動，預估 2011 年全球 IC 銷售額，將持續上升約 10% 至 892 億美元。

報告指出， 2010 年 PC 出貨量預估成長率為 18% ，全球售量約達 3.51 億台，帶動 IC 晶片出貨量上升，並錄得 814 億美元銷售總額，相較 2009 年僅 607 億美元上升 34% 。預期 2011 年 PC 出貨量成長率預估約 12% ，全球售量增至 3.94 億台，將帶動 IC 晶片銷售額持續上升，成長率預估約在 10% 水平，銷售總額可望增至 892 億美元。

2010 年 IC 晶片市場終於走出連續三年下滑的陰霾， PC 仍是 IC 晶片的最大市場，佔整體市場份額約 31% ， PC 銷售好壞將直接影響到 IC 晶片市場的走勢。不過， IC Insights 認為 PC 市場對 IC 市場的衝擊將會續漸減低，主要是車用電子、智能手機、無線網絡、數位電視、手持式消費裝置及大量嵌入式裝置需求增加，分攤了 PC 應用於 IC 晶片市場的份額。