Micron 3 日宣佈推出全新 ClearNAND Flash 產品，主要是針對高儲存量解決方案而生，與一般的 NAND Flash 顆粒封裝及腳位相容，但 ClearNAND Flash 卻把控制器採用 MCP 封裝技術與 NAND 晶片置於相同封裝內，能提供 ECC 容錯、簡單的資料傳移及高速傳輸等特性。

據 Micron 表示， ClearNAND Flash 相容於現有 ONFI Bus 2.2 規格，採用 ONFI Bus 2.2 規格的產品無需更改線路即可升級 ClearNAND Flash 顆粒，採用先進的 25nm 制程，相較傳統 NAND Flash 容量高出 8X ，有效減低產品功耗、成本及產品體積。

市調機構 IC Insights 11 日發表「 Global Wafer Capacity 2010-2011 」研究報告指出，台灣很大機會於 2011 年中過日本成為全球最大的 IC Wafer 產能來源地，由於台灣已能提供封裝及測試，因此不少 Fabless 的半導體公司，選擇把產品交給台灣公司代工，包括 TSMC 、 UMC 及 WIN 半導體，台灣不再是 Fabless 公司的第二選擇，甚至變成了唯一選擇。

比較 2006 年數據，日本在半導體代工市場較台灣高出 25% ，但現時台灣與日本的半導體代工事業已平分秋色，預期到達 2015 年，台灣半導體代工市佔將會達至 75% ，而日本將會只餘下 18% 。

AMD 10 日宣佈於中國擴建其位於蘇州工業園區內的工廠，這次擴建將會讓 AMD 蘇州工廠成為一家集組裝、測試、標籤和包裝於一身全面服務的綜合工廠，並同時具備對 CPU 、 GPU 以及 APU 進行包裝和測試的能力。擴建工程預計將蘇州工廠產量提升達一倍，佔地面積大大增加，第一期擴建工程預計於 2011 年 12 月竣工。

AMD 蘇州廠房於 2004 年 12 月開始投入服務，主要負責測試 CPU 集成電路。測試的產品由從桌面型電腦 CPU 到筆記簿型電腦 CPU ，從 130nm 到 45nm 技術。

據 AMD 執行副總裁暨首席運營及行政總監 Robert J. Rivet 表示，蘇州廠房持續的發展及擴建，不僅是對工廠自投入服務至今技術品質及效能表現的肯定，亦同時顯示了 AMD 對中國優秀技術人才及市場潛力的認同。中國是 AMD 的關鍵市場， AMD 將不斷擴大在中國不同領域的發展。

瑞典皇家科學院 5 日宣佈，諾貝爾物理學獎由俄國人 Andre Geim 及 Konstantin Novoselove 奪得，他們發現了可能將改變未來電子領域的物質 Graphene ， Graphene 擁有極佳導電性並且只有一原子的厚度，但傳電性卻十分優秀，並成為現時最佳的傳熱及導電體，相信此一發現將會被應用於不同的電子及半導體領域中，並有助半導體制程繼續發展，並令產品體積進一步縮減。

據了解，兩人在 2004 年偶然發現把普通膠紙把鉛筆中發現 Graphene ，竟發現 0.01mm 的石墨竟擁有 300 萬層數 Graphene ，並且擁有比 Silicon 更高速的傳導性能，此一發現很可快將會被應用於半導體制程之中，令處理器速度時脈更快、更省電，同時亦提供了制程進一步縮減的空間，摩爾定律相信可以在未來 30 年間繼續伸延。

Graphene 被發現後，兩人不斷作出研究及改良，終於成功制作出擁有塑膠般彈性、並且可透明的 Graphene 電路原型，此一發現同時可以應用於不同的電子工業，並且被科技業界評為足以引發電子工業革命的發現。

市調機構 IC Insights 公佈 2010 年最具兩位數成長潛力的 IC 晶片產品中，看好 DRAM 、 32-Bit MCU 及 Flash Memory 將會成為大贏家，並預期手持式裝置、車用電子及 PC 產業的景氣回升，將會扭轉過去 4 年來大部份 IC 產業均出現負增長的窘局。

據 IC Insights 指出， 2009 年整體 IC 產業的分類，由 2006 年共 30 個下降至只有 28 個，而且 2006 年共有 23 個分類錄得正增長，其中 17 個分類錄得雙位數字增長，只可好景不常，繼後四年 IC 晶片產業景氣每況越下， 2009 年僅有 4 個分類錄得正增長，而且沒有一個分類可以錄得兩位數字增長，只有 6 個分類是較整體 IC 市場好或是相約， 24 個分類出現負增長。

但 IC Insights 表示， IC 產業的冰河時期即結束， 2010 年起繼後的三年將會逆輚這種下降趨勢，在業界減少成本支出，盡力滿載現有晶圓產產線，已結束了以往追求高輸出的經濟規模模式，以減少對產品平均售價的壓力，加上全球經濟回溫令消費需求提升，令 IC 產業可望在 2010 年初大部份分類均可轉虧為盈。