Intel Atom N450規格首度曝光 整體平台功耗減半 Netbook將更纖薄 據台灣 PC 業者表示, Intel 已正式制定下一代 Atom 處理器「 Pineview 」的型號及規格,其中 Netbook 版本單核心命名為 Atom N400 系列、 Nettop 版本單核心命名為 Atom D400 、雙核心命名為 Atom D500 系列,系統單晶片將命名為 Intel NM10 Express Chipset ,預計於 2009 年第四季中出貨,舊有 Intel Atom N230 、 270 、 N280 及 N330 處理器則暫定 2010 年第二季停產。

根據 Intel Pine Trail 平台白皮書,下一代 Atom 處理器「 Pineview 」特點是採用內建北橋晶功能,包括了記憶體控制器及 IGP 繪圖核心,省下北橋空間僅需配搭南橋晶片,僅需要配搭全新南橋晶片 Intel NM10 Express ( 前代號 Tiger point) ,對比上代 Intel Atom N270 + 945GSE + ICH7M 的三晶片組設計節省 64% 空間,由 2174mm

,而且 PCB 亦可由 6 Layer 下降至 4 Layer 設計,成本可望大幅下降。
Intel Q3推出Celeron E3000處理器 L2 Cache提升至1MB  支援VT技術 據台灣主機板業者表示, Intel 計劃推出全新低階 DT 處理器 Celeron E3000 家族,相比舊有 Celeron E1000 系列,將改用 45nm High-K + Metal Gate 制程,核心時脈將進一步提升,而且 L2 Cache 亦由 512KB 提升至 1MB ,並將加入 Intel Virtualization Technology 功能,令 VT 技術完全普及至低階 DT 市場。

據了解, Intel Celeron E3000 家族初上市共有兩款型號,包括 Celeron E3200 及 Celeron E3300 ,採用 Wolfdale 雙核心,核心時脈分別為 2.4GHz 及 2.5GHz ,支援 800MHz FSB ,內建 1MB L2 Cache ,最高 TDP 為 65W ,支援 EIST 、 Intel 64 、 XD Bit 及在 Celeron 處理器階級中首次加入 Intel VT-x 技術。

據 Intel 內部數據指出,新一代 Intel Celeron E3000 由於在 Cache 數目上相較上代提供一倍,對於影像、音訊遊戲應用均有明顯的效能改善,尤其是照片處理上最高可達至 30% 的效能提升。
Intel展示下代Atom「Pineview」 Braidwood快取模組首度曝光 Intel 於 Computex 2009 大會上展出了下一代 Intel Atom 處理器「 Pineview 」及全新快取技術「 Braidwood 」模組,據 Intel 副總裁暨商用電腦事業群總經理 Rob Crooke 表示,「 Pineview 」將會於 2009 年第四季投產,而「 Braidwood 」則會於 2010 年應用於主流級主機板平台上。

下一代 Atom 平台 Pine Trail-D 採用雙晶片解決方案,記憶體控制器及繪圖核心已內建於處理器內,只需搭載一顆控制晶片,大幅減低所佔用的 PCB 面積,功耗減低亦有助產品體積進一步縮少,成本亦能進一步下降,讓產品售價更低廉。

此外, Rob Crooke 亦展示了以以快閃記憶體為基礎 (flash-based) 的快取技術「 Braidwood 」,它可視使用程度來提升磁碟存取效能,主流級主機板預計於 2010 年採用此技術。
ULV 平台提升用家使用體驗 INTEL 稱輕薄省電將成行動電腦主流
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隨著台北 COMPUTEX 大會展開, INTEL 亦隨即發佈新處理器,包括 Core 2 Duo T9900 、 P9700 、 P8800 及 Pentium SU2700 ,主力開推 ULV (Ultra Low Voltage) 概念,為用家提供全新的行動體驗,輕薄設計除增加便攜性外,其省電功能更為用家提供更長的續航力,產品線主要針對 Netbook 及一般行動電腦中間的市場,預料 2009 年下半年將有產品陸續推出。

較早前 INTEL 於香港舉行發佈會,其間 INTEL Districk Manager Vincent Lee 指出,採用 ULV 處理器的行動電腦能憑藉其優勢成為主流,除了能提供更佳效能外,低耗電量能除更環保及提供更長的航力外,低工作溫度亦可進一步縮減外殼尺寸,大大提高便攜性及外型美觀性。此外,無線網絡的支援亦為用家提供更佳的使用感受。

新的 ULV 處理器尺寸為 22 x 22mm ,比一般主流用處理器如 Penryn SV 的 35 x 35mm 為小,晶片組亦相對減少了,總面積減少了 58% ,並加入用於飛機引擎的 Laminar Wall Jet 技術,此改動除了減低了工作溫度外,亦能令廠商設計產品時有更彈性,設計出更纖薄的機身,配合 Intel 即將推出的 My WiFi 技術,將為用家帶來全新的流動體驗。