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2009-07-13
據台灣 PC 業者表示,儘管 Intel 仍無意放寬 Netbook 的 10 吋 LCD 屏幕門檻,但卻容許採用較高解析度的面板規格,因此各家廠商將會在短期內推出解析度更高的 Netbook 產品,無疑令 Netbook 的實用性大大提升。據了解, Intel 容許業者採用更高的解析度原因有二,首先是 10.1 吋的 16:9 的 LCD 面板,相較 10.2 吋的 16:10 的 LCD 面板的成本低,主要是面板切割問題。只是採用 10.1 吋的 LCD 如果被限制於 1024 px 寬度,則高度只能提供 576 px ,嚴重影響使用性,因此容許 Netbook 採用較高的 1366 x 768 解析度。
其次是經過約一年時間, Netbook 銷情明顯放緩,而在沒有新規格刺激下的確難以吸引消費者,因此在放寬解析度規限後,相信可進一步提升 Netbook 吸引力。
據台灣 PC 業者表示, Intel 上週向 PC 業者透露有關全新桌面平台處理器 Lynnfield 及晶片組 P55 、行動平台處理器 Clarksfield 及晶片組 PM55 的發佈時間,以及最新命名法則,其中 Lynnfield 處理器並不會完全被命名為 Core i5 ,部份型號會被劃入 Core i7 ,而 Clarksfield 處理器則會被命名為 Core i7 及 Core i7 Extreme 。根據 Intel 最新規劃,採用 Intel 新一代 Lynnfield 處理器將會於 2009 年 9 月 8 日~ 11 日與全新 Intel P55 晶片組同時發佈,這款採用 LGA 1156 接口的全新處理器,將同時採用 Core i7 及 Core i5 命名,分別在於 Core i7 版本支援 Hyper-Threading 技術,最高同時執行 8 個 Threads ,但 Intel Core i5 型號則不支援 Hyper-Threading 技術。
有主機板廠商批評 Intel 把部份 LGA 1156 接口的 Lynnfield 處理器命名為 Core i7 ,將容易導致消費者與現有 LGA 1366 平台產品混淆,應把全線 LGA 1156 處理器命名為 Core i5 做法將較為合理。
2009-06-24
此次合作主要是發揮兩家公司的長處並擴大兩者的合作領導,並在今日的 Smartphone 及 Netbook 、 Notebook 市場外,啟用各種創新的硬體、軟體及互聯網技術推動 MID 產品市場。雙方將會努力合作研發數個開放的原始程式碼及 Moblin 及 Maemoh 作業系統專案合作, Intel 將會從 Nokia 手上取得 HSPA/3G 數據機的智識產權,並在未來的 MID 平台上使用。
據市場分析, Intel 在此次策略聯盟中將取得 Nokia HSPA/3G 數據機技術,其高性能及低功耗的 3GPP 數據機技術將有助 Intel 行動平台通訊技術的完整性,由於早前 Intel 力拱 WiMAX 但始終未見普及, Nokia HSPA/3G 技術將能彌補 Intel 無線技術的不足。
2009-06-22
坐擁 163,000 平方米廠房面積的大連晶圓廠是 Intel 第一個在亞洲建立的 12 吋晶圓廠面積,僅採用 65 奈米技術是因為目前美國政府批准的海外最先進生産技術所規限,現時大連晶圓廠的建設正在按計劃穩步推進,綜合辦公大樓和數據中心 IT 機房已經落成及投入使用,工廠廠房建設將在今年夏季季末完成,隨後進入設備安裝和調試階段。目前,大連晶圓廠僱員人數已經達到 500 人,計劃投産後員工人數將達 1200 至 1500 名。
據 Intel 大連晶圓廠總經理柯必杰表示,大連晶圓廠的建造沒有受到全球經濟衰退的影響,工廠將於 2010 年如期建成投産, Intel 對中國及東北地區的經濟增長充滿信心,並致力將先進的製造技術引入中國,大力支持大連 IT 産業生態系統的建設,並對 Intel 的未來策略性發展意義重大,並且已爲今後的更先進的制程技術升級做好準備。
2009-06-11
隨著 Intel Core i7 的推出,不少用家有意考慮組裝此新一代平台,為讓用家能以更低的成本就能組裝此平台, Centralfiled 推出 ASUS P6T Deluxe V2 主機板 X Intel i7 920(D0) 處理器組合優惠,由即日起至 6 月 17 日止,凡到 Centralfiled 同時購買上述兩款產品,即可以優惠價港幣 $4,598 選購,比獨立購買此兩款產品需要港幣 $4,700 節省達一百元。ASUS P6T Deluxe V2 主機板採用 X58 晶片組,提供 6 條三通道 DDR3 記憶體模組接口,主機板採用 16+2 相供電,包括 16 相供應 vCore 及 2 相供應處理器內的 QPI/ 記憶體控制器,確保處理器及晶片組有足夠電源,此外,主機板支援 SLI 及 CorssFire 技術,讓用家打造最強 3D 繪圖平台。
此外, P6T Deluxe V2 主機板針對晶片組及供電散熱,採用氣流散熱設計,其透過 Heatpipe 銅管,配合北橋晶片上的氣流散熱設計引導處理器風扇發出的的氣流,以降低整體系統的溫度,並延長系統的使用壽命。