隨著流動性電子產品需要提高， Intel 宣佈將與 LG 合作，推出以研發代號 Moorestown 為硬件平台，配搭 Moblin v2.0 軟件平台作為基礎的 MID(Mobile Internet Device) ，可望成為市場上最先面世的 Moorestown 產品之一，而且讓雙方合作範圍現更覆蓋手提電腦、 Netbook 及 MID 等領域。

據 LG 電子執行副總裁兼流動通訊業務部負責人 Jung Jun Lee 表示， MID 將成為 LG 電子的增長動力，由於 Intel 的新一代 MID 平台 Moorestown 及基於 Moblin 的操作系統能為 LG 的服務供應商客戶提供高效能及上網兼容性，所以 LG 選擇這兩種產品來推動本公司在 MID 領域的發展。

Moorestown 是 INTEL 第二代 MID 平台的研發代號， Moorestown 平台包括代號為 Lincroft 的系統單晶片（ System on chip ， SOC ），以及代號為 Langwell 的輸入 / 輸出控制中心（ I/O Hub ）， Lincroft 將 45nm 製程的 Intel Atom 處理器核心、繪圖晶片、記憶體控制器與視訊編碼器 / 解碼器整合在單一晶片上； Langwell 則包括一系列的 I/O 連接埠，並可支援無線網絡連結。

早前傳出 Intel 將會於 09 年底正式量產 32nm 處理器，傳聞終於得到確認， Intel 昨日於美國舊金山舉辦記者會，除了說明 32nm 製程技術及投資規劃外，更首度展示可運作的的 32nm 處理器，代號為 Clarkdale ，証明 Intel 32nm 進程十分順利。此外， Intel 計劃 2010 年於桌面市場導入 6 核心技術，首顆 6 核心處理器代號為 Gulftown ，預計於 2010 年下半年上市。

昨日於舊金山舉辦的記者會上， Intel 總裁暨執行長 Paul Otellini 宣佈 Intel 32nm 計劃，這是美國有史以來規模最大的單一製程投資， Intel 將美國境內製造設施升級，採用新一代 32 奈米晶片製程技術， 2009 至 2010 年間，將投入約 70 億美元於 32nm 製程技術上，總計美國境內 32nm 之投資總金額，在該期間內將達到約 80 億美元，可提供 7000 個工作機會。

全新 Intel 32nm 將邁入第二代 high-k 配搭金屬閘極電晶體製程時代，首度採用浸潤式微影技術 (immersion lithography) ，處理器採用 9 層 Copper layers 及 low-k 內部連結層 (interconnect layers) ，並採用無鉛和無鹵素封裝，而晶片尺寸將約為 45nm 的 70% 。

Intel 決定減少舉辦 IDF ( 英特爾科技論壇 ) 的場次，由去年三場減至兩場，台北 IDF 將會被取消，北京 IDF 亦會變成地區性活區，美國 IDF 則維持不變。據 Intel 表示，面對全球經營氣勢不明朗，企業必需要因應目前環境作出適當調整，而刪減 IDF 場數及內容，將有效撙節成本並有效地作出資源調動。

曾經一年十數場的 IDF 大會，於 2007 年減省至三場後， Intel 近日再公佈減少 IDF 場次的消息，原定 11 月於台北舉辦之 IDF 將取消，而原定 4 月於北京所舉辦之 IDF ，將改為針對中國當地產業需求所進行的活動，議程並由兩天調整為一天 ，只有美國舊金山所舉辦之 IDF 活動規模維持不變。

Intel 向外界解釋，上半年並沒有足夠的技術展示內容，因此北京 IDF 將主要針對大陸及香港媒體，內容亦圍繞大陸市場發展，並不會邀請全球媒體參與。

據台灣主機板業者表示， Intel 計劃於下季更新 Core i7 處理器產品線，推出兩款新型號包括 Core i7 975 及 Core i7 950 ，取代原有的 Core i7 965 及 Core i7 940 ，核心時脈將進一步提升但售價不變，性價將比目前明顯提升。此外，新型號 Core i7 處理器將轉入全新 D0 Stepping ，據業者內部測試數據指出，超頻效果將比 C0 Stepping 有明顯提升。

雖然 Core i7 處理器推出僅一季，但受到全球經濟不景氣及對手 AMD Phenom II 處理器表現理想影響，銷情並無預期暢旺，為了提升 Core i7 及 X58 平台銷情， Intel 計劃於下季更新 Core i7 處理器產品線，推出核心時脈更高的 Core i7 975 及 Core i7 950 ，雖然價格不變但相比性價比上市，務求穩守高階市場效能皇寶座。

Core i7 975 處理器核心時脈為 3.33GHz 、支援 6.4GT/s QPI 、內建 8MB L3 Cache ，並無鎖上倍頻讓超頻玩家能有效發揮處理器的超頻能力，處理器保持 130W TDP ，並轉用 D0 Stepping 核心，每千顆單價為 999 美元，將取代 Core i7 965 處理器原有定位。

據主機板業者表示， Intel 原定於今年年底量產、內建繪圖核心的 45nm Havendale 處理器，由於 32nm 第二代 Hi-K 制程成熟的關係，最終決定取消量產，直接由 32 nm 版本 Clarkdale 處理器取代，生產時程與上市時程將會不變，但功耗表現將可進一步提升，但繪圖核心部份仍會是 45nm 生產，預計於 2010 年第一季初上市。

據了解， Intel 32nm 進程比預期理想，已成熟至可準時於 2009 年底量產，因此並無推出 Havendale 處理器的需要，決定提早以 32 奈米 Calrkdale 處理器應戰，這顆 Clarkdale 採用雙晶片封裝設計，處理器核心採用 32 奈米第二代 Hi-K 制程，由繪圖核心仍會採用 45nm Hi-K 制程。

Clarkdale 處理器部份將採用經改良的 Westmere 微架構， Intel Socket 1156 封裝，雙核心設計並支援 Hyper-Threading 技巧，可支援 4 Threads 運算，內建 4MB L3 Cache ，內建 Dual Channel DDR3 記憶體控制器，最高可支援 DDR3-1333 ，內建 PCI-Express 繪圖接口，可支援一組 PCI-E x16 或兩組 PCI-E x8 ( 僅配搭 P55/P57 晶片組可支援 ) 。