最新熱點:
Colorful 全新 RTX 3060 V2 開售 12GB GDDR6 記憶體 售價 2349 人民幣AMD 計劃推出 9600X3D 處理器 6 核心 Zen 5 + 第二代 3D V-CacheMicrosoft 在 Build 2026 大會宣布 將大部份 Linux 指令移植到 WindowsBIWIN 展出全新 4R CUDIMM 記憶體 單條最大 128GB、另推支援 EXPO ULL 型號全新全息顯示冷頭 + PANORAMA 系列全面升級 TRYX 展出多款全新水冷、風冷、機箱及周邊AMD Radeon RX 9070 GRE 解禁 定價失策致性價比全失 銷量慘淡2026 年首季 NAND 晶片營收 僅一季就比 2023 年全年收入還要高GIGABYTE 推出多款高階電競顯示器新品 5K 三模 Mini-LED、升級 4 代 Tandem WOLEDGIGABYTE 慶祝成立 40 週年 推出 INFINITY 主機板、顯示卡及相關週邊NAS 也可以「養龍蝦」、部署本地端 AI Minisforum 展出 3 款全新 NAS、多款 Mini PCMSI 展出 Claw 8 EX AI+ 掌上遊戲機 Intel Arc G3 Extreme 處理器 力壓 AMD Thermaltake Computex 2026 新品 CAPO X 雙系統機箱、模組化介面電源發現 HTTP/2 Bomb 重大漏洞 全球主流網頁伺服器恐遭遠端癱瘓AORUS X870E Infinity Next 主機板 64 相供電 !? 航太級金屬 3D 列印技術PCIe Gen5 x4 控制器、最大 8TB 儲存容量 Kingston FURY Renegade G5 固態硬碟14mm 驅動單體、專利 Intra-Concha 耳塞設計 HyperX Cloud Earbuds III 電競入耳式耳機PHISON 展出 PCIe 6 SSD 控制器 極速高達 28GB/s、680 萬 4K IOPS為重推 5800X3D 十週年紀念版 AMD 需要重新設計 原因︰TSMCANTEC 新款機箱、水冷、電源登場 擴展 Mini PC、耳機、鍵盤滑鼠產品線GoPro 向 SEC 坦承面臨破產危機 股價慘跌 12% 目前已達 1 美元邊緣
AMD 下代 Zen 4 微架構 Ryzen 7000 系列將於 2022 年下半年上市,現在有更多消息流出,新處理器將取消 DDR4 支援,僅支援 DDR5記憶體,將搭配全新 AMD X670、B650 主機板,系統晶片將會變成 2 顆晶片。據 Tom's Hardware 指出,今代 Ryzen 7000 處理器相當有膽色,僅支援 DDR5 記憶體,對於手持 DDR4 的玩家來說,要升級新平台的成本將會大增,要知道 Intel 13 代 Core 處理器 Raptor Lake 仍會保留 DDR4 支援。
此外,Ryzen 7000 的 DDR5 記憶體超頻能力非常出色,甚至比 Intel 超得更高,更推出 EXPO 記憶體技術對打 Intel XMP 3.0,看來 DDR5 超頻速度破萬不是夢。
MSRP 價買卡不是夢,根據 3DCenter 公佈 2022 年 4 月份顯示卡價格調查,NVIDIA 顯示卡平均溢價降至只有 19%,AMD 顯示卡平均溢價更只有 12%,其中 AMD 有兩款型號更跌破 MSRP,預期五月全球顯示卡市場價格仍會持續向下。據 3DCenter 指出,4 月份顯示卡售價相較 MSRP 定價,2021 年 12 月已下跌了 68% (NVIDIA) 及 71% (AMD),如果以 2021 年中最高位比較更是下跌了 199% (NVIDIA) 與 104% (AMD),相當跨張。
其中 AMD Radeon RX 6500 XT 與 RX 6600 甚至跌破 MSRP 約5%,Radeon RX 6900 XT 已回復至 MSRP 原價,但礦工喜歡的 RX 6800 與 RX 6800 XT,仍然較 MSRP 高出 41% 與 31%。
AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器即將上市,追加了 64MB 3D V-Cache,在遊戲性能上有望力壓 Core i9-12900KS,早前 AMD 表示 Ryzen 7 5800X3D 會被鎖上電壓、倍頻無法超頻,但板廠們已經找到相應對策,將 5800X3D 由原本最高 4.5GHz超至 4.8GHz。據 AMD 表示,由於 Ryzen CPU 超頻時電壓會提升至 1.45V 或以上,但 3D V-Cache 工作電壓只有 1.3 至 1.35V,太高的電壓有機會損壞 3D V-Cache,因此 Ryzen 7 5800X3D 時脈被限制在最高 4.5GHz 水平,工作電壓也在 1.3 至 1.35V 水平。
更多關於 AMD Radeon RX 7900 XT 的資料曝光,下代 RDNA 3 微架構、代號 Navi 31 的 GPU 將會由 7 顆 Chiplet 晶片組成,混合 TSMC 5nm、6nm 制程,並透過 Infinity Fabric 技術互連。AMD 爆料專家 Greymon55 指出, 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die,4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。
其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元;Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器;IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。