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AMD 去年推出了首顆具備 3D V-Cache 的處理器 Ryzen 7 5800X3D,售價僅 US$449,在遊戲性能方面卻可以與當時的旗艦處理器 Intel Core i9-12900K 打得有來有往,成為一時佳話。早前 AMD 亦將 3D V-Cache 技術帶到 Ryzen 7000 處理器上,推出 Ryzen 9 7950X3D 及 7900X3D 處理器,但對於遊戲玩家來說,他們更期待 8 核心 16 線程、單 CCD 配置的 Ryzen 7 7800X3D,以作為 5800X3D 的繼承者,滿足追求遊戲性能、又不會太著重生產力的用家。
Ryzen 7000X3D 採用了第二代 3D V-Cache Die,採用 TSMC 7nm 制程、約 47 億個電晶體,相較上代 Die Size 由 41mm² 縮減至 36mm²,晶體密度進一步提高﹐同時頻寬亦由 2TB/s 提升至 2.5TB/s ,通過 Direct Copper-to Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 Zen 4 Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術訊號互連。

AMD Ryzen 7000 3D V-Cache 系列正式登場,有別於以往只提供單 CCD 配置的 Ryzen 7 5800X3D, AMD 今次將 3D V-Cache 技術擴展到 Ryzen 9 系列,新增 Ryzen 9 7900X3D 12 核與 Ryzen 9 7950X3D 16 核心型號,用家不需要在 3D V-Cache 與核心數目之間作出選擇,能同時滿足追求極致性能的遊戲玩家,又兼具多核心運算能力。
Ryzen 7000X3D 採用了第二代 3D V-Cache Die,採用 TSMC 7nm 制程、約 47 億個電晶體,相較上代 Die Size 由 41mm² 縮減至 36mm²,晶體密度進一步提高﹐同時頻寬亦由 2TB/s 提升至 2.5TB/s,通過 Direct Copper-to Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 Zen 4 Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術訊號互連。

因為我們收到的測試品沒有市售版本的包裝,下面這張就放上官方圖片讓大家簡單看看,由於 3 款處理器都屬於 65W 功耗規格,所以都有配置原廠散熱器。
R9 7900、R7 7700 都是內附 AMD Wraith Prism RGB 散熱器,R5 7600 則是 AMD Wraith stealth 散熱器,散熱器皆有預先塗上散熱膏,方便玩家 DIY。AMD Wraith Prism RGB 散熱器也可以透過內附的 RGB 線材去調整你想要的燈效,通常使用主機板的燈光控制軟體即可。

Sapphire 推出全新 Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 顯示卡,今代無觀是外觀設計、散熱設計與 ARGB 燈效效果都有著重大突破,有別於以往電競肌肉感的外觀設計,變成圓弧線條鋁金屬外殼,整卡設計變得更時尚,擁有 3.5 Slot、Vapor-X 三風扇散熱器,7 支 8mm 複合導熱管搭配巨型 VAPOR CHAMBER 均熱板、WAVE 波浪型散熱鰭片及壓鑄鋁美合金框架等等,TGP 功耗輸出最高可以達到 420W 比公板卡高出 65W,追求極致效能的玩家絕對不能錯過 。
坦白說,今代 Nitro+ 新卡外觀設計變得高貴時尚、質感提高不少,卡身採用鋁合金材質加入太空灰色陽極化磨砂處理,Angular Velocity 角拆式刀鋒扇葉,卡頂和卡底特別加入巨型 ARGB 導光燈條,運作時會發出絢麗的燈光效果,產品充滿高貴豪華的美學質感,整張顯示卡宛如一件藝術品。

代號 Navi 31、全新 RDNA 3 GPU 微架構,AMD 全新高階 Radeon RX 7900 XTX 顯示卡正式登場,是市場首個採用 Chiplet 多晶片組成的遊戲用 GPU 產品,
由 1 顆 5nm GCD 與 6 顆 6nm MCD 晶片組成,經改良的 Shader Engine 設計
