2
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...
AMD 1.0.0.7 AGESA 救亡 BIOS 無料到 1.3V SOC 電壓上限限制完全失效
文章索引: AMD
【說好的SOC 電壓上限呢 ㊙️ 】外媒報導,在 Ryzen 7000X3D 燒 CPU 事件中,AMD 很快就鎖定了問題在於 SOC 電壓過高,並隨即更新 1.0.0.7 AGESA,在韌體加入 SOC 電壓 1.3V 上限限制,同時更新指引限制 SOC 電壓超過 1.3V。

不過,Gamers Nexus 實測發現,就算 ASUS 主機板最新 Beta BIOS 已更新至 1.0.0.7 AGESA 後,1.0.0.7 韌體的 1.3V SOC 電壓限制並沒有生效,ASUS 回覆指 Beta BIOS 是按照 AMD 電壓指引處理,已努力與 AMD 合作尋找問題原因,將會盡快推出 1.0.0.7a AGESA 的 BIOS 更新。

此外,ASUS 今日發佈緊急公告,重申任何 ASUS AM5 主機板因啟動 AMD EXPO、Intel XMP 及 DOCP Memory 而令主機板燒毁,都會接受到RMA 保固,官方已在網站上刪除了存在已久且不合時宜的保養條款,請大家放心使用,引致誤會深感抱歉。
最強 Gaming 處理器登場 !! AMD Ryzen 7 7800X3D 處理器詳細評測
文章索引: AMD
對於主要用途為打機的玩家,AMD Ryzen 9 7900X3D / 7950X3D 其實並不吸引,他們更期待的是同樣配備 3D V-Cache的 8核心型號 Ryzen 7 7800X3D,提供高達 96MB的 L3容量,官方定價 US$449,攻佔主流級市場。AMD 稱其為一顆「完美的遊戲處理器」,到底其性能如何?HKEPC 找來 Ryzen 7 7700X 及 Intel Core i7-13700K 作對比測試。

AMD 去年推出了首顆具備 3D V-Cache 的處理器 Ryzen 7 5800X3D,售價僅 US$449,在遊戲性能方面卻可以與當時的旗艦處理器 Intel Core i9-12900K 打得有來有往,成為一時佳話。早前 AMD 亦將 3D V-Cache 技術帶到 Ryzen 7000 處理器上,推出 Ryzen 9 7950X3D 及 7900X3D 處理器,但對於遊戲玩家來說,他們更期待 8 核心 16 線程、單 CCD 配置的 Ryzen 7 7800X3D,以作為 5800X3D 的繼承者,滿足追求遊戲性能、又不會太著重生產力的用家。

Ryzen 7000X3D 採用了第二代 3D V-Cache Die,採用 TSMC 7nm 制程、約 47 億個電晶體,相較上代 Die Size 由 41mm² 縮減至 36mm²,晶體密度進一步提高﹐同時頻寬亦由 2TB/s 提升至 2.5TB/s ,通過 Direct Copper-to Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 Zen 4 Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術訊號互連。
追加 3D V-Cache !! 性能如何 ? AMD Ryzen 9 7950X3D 處理器詳細評測
文章索引: AMD
AMD 正式發佈具備 3D V-Cache 的 Zen 4 產品、Ryzen 9 7950X3D 處理器,通過垂直堆疊在其中 1 個 CCD 中加入 64MB 3D V-Cache,另一個 CCD 維持標準設計,可提供更高時脈,在遊戲性能與成本之間取得最佳平衡,增至總數 128MB L3 容量、最高 Boost Clock 保持在 5.7GHz 水平,究竟各方面性能表現如何 ? HKEPC 找來 Ryzen 9 7950X3D 與 7950X、13900K 作對比測試。

AMD Ryzen 7000 3D V-Cache 系列正式登場,有別於以往只提供單 CCD 配置的 Ryzen 7 5800X3D, AMD 今次將 3D V-Cache 技術擴展到 Ryzen 9 系列,新增 Ryzen 9 7900X3D 12 核與 Ryzen 9 7950X3D 16 核心型號,用家不需要在 3D V-Cache 與核心數目之間作出選擇,能同時滿足追求極致性能的遊戲玩家,又兼具多核心運算能力。

Ryzen 7000X3D 採用了第二代 3D V-Cache Die,採用 TSMC 7nm 制程、約 47 億個電晶體,相較上代 Die Size 由 41mm² 縮減至 36mm²,晶體密度進一步提高﹐同時頻寬亦由 2TB/s 提升至 2.5TB/s,通過 Direct Copper-to Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 Zen 4 Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術訊號互連。
AMD Ryzen 7000 Non-X 型號 !! 7600 / 7700 / 7900 CPU 正式登場
文章索引: AMD
AMD 正式發佈全新 65W 功耗 AM5 處理器,分別是 Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 與 Ryzen 9 7900 三款型號,同樣基於 5nm 制程、 Zen 4 微架構,Cache 容量相同、同樣內建 RDNA 2 IGP、同樣沒有鎖倍頻,最大差異主要來自時脈與功耗設定上,更附連原裝 AMD Wraith Stealth / Wraith Prism RGB 散熱器。

因為我們收到的測試品沒有市售版本的包裝,下面這張就放上官方圖片讓大家簡單看看,由於 3 款處理器都屬於 65W 功耗規格,所以都有配置原廠散熱器。

R9 7900、R7 7700 都是內附 AMD Wraith Prism RGB 散熱器,R5 7600 則是 AMD Wraith stealth 散熱器,散熱器皆有預先塗上散熱膏,方便玩家 DIY。AMD Wraith Prism RGB 散熱器也可以透過內附的 RGB 線材去調整你想要的燈效,通常使用主機板的燈光控制軟體即可。
A 卡之皇 !? Vapor-X 散熱技術 Sapphire Radeon RX 7900 XTX Nitro+ VaporX
文章索引: AMD
Sapphire 推出全新 Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 顯示卡,採用太空灰色鋁合金卡身,具備3.5 Slot、三風扇 Vapor-X 均熱板散熱器,獨特的 Pantheon ARGB 雙燈條設計,搭配 AMD Navi 31 XTX 繪圖核心與 24GB GDDR6 記憶體容量,設有 OC 模式時脈進一步提升至 2.68GHz Boost Clock、420W TGP,說它是 A 卡之皇絕對不為過。

Sapphire 推出全新 Radeon RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-X 顯示卡,今代無觀是外觀設計、散熱設計與 ARGB 燈效效果都有著重大突破,有別於以往電競肌肉感的外觀設計,變成圓弧線條鋁金屬外殼,整卡設計變得更時尚,擁有 3.5 Slot、Vapor-X 三風扇散熱器,7 支 8mm 複合導熱管搭配巨型 VAPOR CHAMBER 均熱板、WAVE 波浪型散熱鰭片及壓鑄鋁美合金框架等等,TGP 功耗輸出最高可以達到 420W 比公板卡高出 65W,追求極致效能的玩家絕對不能錯過 。

坦白說,今代 Nitro+ 新卡外觀設計變得高貴時尚、質感提高不少,卡身採用鋁合金材質加入太空灰色陽極化磨砂處理,Angular Velocity 角拆式刀鋒扇葉,卡頂和卡底特別加入巨型 ARGB 導光燈條,運作時會發出絢麗的燈光效果,產品充滿高貴豪華的美學質感,整張顯示卡宛如一件藝術品。
2
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...