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普天同慶的聖誕節將到, Felton 宣佈舉行「 GALAX SILVER Christmas HOF 優惠 ! 」,由即日起用家只需購買任何由 Felton 代理之 ASRock 或 MSI 的主機板,即可以享 $100 折扣購買 GALAX HOF DDR4 銀白超頻記憶體,讓用家能購得高效主機板外,同時能配合超頻版記憶體,將效能極限提升。是次優惠的 GALAX HOF DDR4 銀白超頻記憶體提供 8GB x2 容量、設有 DDR4-4000MHz/3600MHz/3200MHz/3000MHz 等王同時脈,最高 4000Mhz 版本的 CL 值只有 19-25-25-45 ,提供最快速廣及反應予追求效能的玩家。
* 購買之產品必須為 Felton 代理之產品方可享優惠。
ADATA 將於 2016 年 11 月 27 日下午三時舉行「周未限量優惠」,只要到指定地點即可以優惠價 HK$899 購買 Ultimate SU800 512GB SSD 乙隻,全港限量 100 只,先到先得,售完即止。ADATA Ultimate SU800 使用最新 3D NAND 及 SMI 高速控制晶片,效能更穩定,速度更快,並內建智慧型 SLC Caching 與 DRAM Cache Buffer ,可開啟快閃記憶體的 SLC 模式,使讀寫速度最高可達每秒 560MB 及 520MB 。
Ultimate SU800 系列更支援 LDPC (Low Density Parity Check Code ,低密度機奇偶檢查碼 ) 錯誤校正機制、 RAID Engine ( 磁碟陣列加速器 ) 及 Data Shaping( 資料管理 ) 等功能,在保護資料安全的同時,還能有效保持固態硬碟的穩定度、延長使用壽命。相較比起一般平均無故障間隔 150 萬小時的 2D NAND 固態硬碟, Ultimate SU800 的平均無故障間隔高達 200 萬小時,更加耐用可靠。
為滿足裝機改造及電競高手的訴求, ADATA 推出的 XPG Dazzle DDR4 LED 光效記憶體,加入盔甲鋁熱片配搭 10 Layers PCB ,加入紅色 LED 顆粒運作擁有呼吸燈效果,記憶體顆粒經過挑選提供優異的超頻空間。 HKEPC 讀者可以用優惠價 HK$799 選購 ( 原價 HK$899) 「 ADATA XPG Dazzle DDR4 LED Memory Module 8GBx2 Kit 」乙套,限量提供 50 套,先到先得,售完即止。ADATA 「 XPG Dazzle DDR4 」記體模組系列,主攻電競玩家及 DIY 改裝市場,採用黑、紅色鋁合金壓鑄散熱器,提供優秀的散熱效果,讓機箱內的氣流帶走模組運作時所產生的熱力,確保在超頻時仍能提供穩定表現及提升耐用度|特別加入了 LED 光效在運作時會發出紅色呼吸燈光,令產品外觀更加搶眼有型。
為提供強大的超頻性能, ADATA 「 AX4U2400W8G16-DRD 」每一顆記憶體顆粒均經過嚴密的篩選程序,產品支援最新 Intel XMP 2.0 一鍵超頻功能,規格為 DDR4-2400 CL16-16-16-39 2T ,工作電壓為 1.2V ,可相容市場上常見的 Intel 100 系列主機板平台。
Toshiba 27 日公佈新一代 e-MMC 及 UFS 內嵌式晶片,採用 15nm 工藝製造,內建 e-MMC (JEDEC 版本 5.1) 及 UFS (JEDEC 版本 2.1 集成控制器技術,有效令讀寫速度最高提升達 140% 。最新的 UFS 控制器更採用 M-PHY 3.0 內核及數碼 UniPro 1.6 內核,令控制器及 NAND 更配合,發揮更佳效能。eMMC 及 UFS 主要將 NAND Flash 記憶體整合控制器成為單一封裝,能有效節省內部空間,令設計人員能靈活運用內部架構進行產品輕量化。
同時,將主處理器對儲存元件的處理負載轉移至控制器中,包括: bad block management 、 error correction 、 wear leveling 及 garbage collection 等,能令處理器釋出更多資源處理其他程序。
Samsung 20 日發佈最新 8GB LPDDR4 DRAM 記憶體晶片,將智能手機、平板多合一電腦等裝置的記憶體容量推至最大 8GB ,進一步提升用家使用體驗,能為逐漸流行的 UHD 影像或大屏幕裝置帶來更順暢的多工作業效能。Samsung 8GB LPDDR4 DRAM 記憶體採用 10nm 製程,以 4 組 16 Gb LPDDR4 記憶體整合而成,其傳輸速度高達 4,266 Mbps ,假設以 64bit (x64) 寬內存匯排運行,最高可高達每秒 34GB 的資料傳輸速率。另外, 8GB LPDDR4 DRAM 採用了 10 nm 製造,令封裝體積僅為 15x15x1mm ,能令業者能於有限空間的機內安排更精密硬件佈局。