海信集團旗下上市公司海信電器股份有限公司與東芝株式會社在東京聯合宣佈：東芝映像解決方案公司（Toshiba Visual Solutions Corporation，簡稱 TVS）股權的 95% 正式轉讓海信，轉讓完成後，海信電器將享有東芝電視產品、品牌、運營服務等一攬子業務，並擁有東芝電視全球 40 年品牌授權。該項股權轉讓金額暫計為 129 億日元，預期將於 18 年 2 月底完成交割。

「Toshiba，Toshiba，新時代的東芝！」，許多中國人對此仍然耳熟能詳。擁有 142 年歷史的東芝在顯示技術領域引領了日本乃至世界科技潮流，全球科技品牌價值排行榜位居前列。2016 年，東芝電視銷量仍位居日本市場前三（IHS）。

TVS 公司主營東芝電視及各種周邊產品（包括商用顯示器及廣告顯示器），並在日本擁有優秀的研發團隊，在電視畫質、芯片、音響等方面積累了深厚的技術功底。海信電視佔有率連續 13 年中國市場第一，在美國和歐洲發展迅猛，近年更是在南非、澳洲躋身市場第一的位次，2015 年、2016 年位居全球第三，與此同時，海信電視的互聯網運營用戶規模也保持著中國市場第一。作為加快全球市場佈局的戰略部署：海信在 2015 年托管了「夏普」北美電視業務，連續贊助 2016 年歐洲杯、2018 年世界盃等世界頂級體育賽事，強勢推進國際化戰略。

記憶體儲存研究 DRAMeXchange 指出，針對近期市場傳出 Toshiba 產能出現問題，並致使產出晶圓損失高達 10 萬片一事，經調查與確認後， Toshiba 確實在產線上遭遇到一些問題，並致使整體產出量較原先預期少，但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近 10 萬片的規模，且工廠產線亦未出現停擺。對於 Toshiba 客戶而言，在第四季議價時所承諾的交貨數量也沒有受到直接衝擊。

DRAMeXchange 指出，此一事件後不論對於第四季或是明年第一季的供需市況皆不會產生任何劇烈影響，對於現貨市場而言，在此消息傳出後並沒有導致任何模組廠停止報價及出貨，預估 Toshiba 在解決產線問題後，能立即降低或彌平本次事件所產生的影響，以維護其客戶權益。

DRAMeXchange 對於市場後續看法仍不變，即 NAND Flash 第四季供貨雖然仍短缺，但供貨缺口將小於第三季，意即市場將逐步轉趨供需平衡。背後原因在於非 Samsung 陣營 3D 產能逐步開出，再加上需求端 Apple 新機因 iPhone X 上市銷售日期較原先預期晚，導致部分拉貨需求遞延至明年第一季，使市場需求低於原先預期。

TOSHIBA 在日前宣佈推出全新系列的 HDD 產品「 MG06 」，特別針對企業級用家提供最大 10TB 儲存容量、 7200 rpm 轉速，更大的儲存容量及速度有助於降低企業的系統成本，為 OEM / ODM 廠商、基礎設施架構商、雲端服務供應商提供更高效益的解決方案。

雖然 PCIe NVMe SSD 在近年消費用市場廣受用家接納，可惜在價格及容量方面與傳統 HDD 產品亦有一段距離，同時企業級用戶對高容量的 HDD 產品需求甚殷，所以傳統 HDD 仍然存在很大的優勢。

TOSHIBA 最新為企業級市場推出了「 MG06 」系列 HDD 產品，容量方面備有 6TB 、 8TB 及全新的 10TB 選項，採用 3.5” Form Factor 、 SATA 6Gbit / s 介面、 7200 rpm 轉速，基於東芝最新的 HDD 架構，新型號可以節省存放的空間，提高雲端規模基礎架構的運營效率。

Toshiba 在近日發佈了全球首款的 QLC NAND Flash ，為一款採用 BiCS FLASH 架構的 3D NAND 記憶體晶片，全新的 BiCS FLASH 是第一個提供 4-bit-per-cell 單元技術的產品，性能能夠超越了 TLC 設備，單顆容量可以做到 768Gb(32GB) ，日後將能為用家帶來容量更大、更低成本的 SSD 產品。

據 Toshiba 指出 ，全新推出的 QLC 技術能為現時的記憶體市場帶來了一系列新技術及挑戰， Multi-bit cell 多位單元記憶體透過管理每個儲存單元中的電子數來儲存數據， QLC NAND 在相同的電子數目內增加一個 bit-per-cell 單位比特數，為現時 TLC 技術的兩倍， Toshiba 利用其全新的記憶體技術，採用先進的電路設計及業界領先的 64 層 3D NAND 製程技術，打造了全新的 QLC 3D NAND Flash 。

採用 64 層 3D NAND 製程技術的 QLC Prototype ，擁有世界最大的晶片容量 768 gigabits/96 gigabytes ， QLC 3D NAND Flash 還能於 1.5 TB 容量中採用單個封裝及支援具有 16-die 堆疊架構。由於 QLC 採用了 4-bit-per-cell 設計，每個單元內都有多達 16 種不同的電壓狀態，相較 TLC NAND 更多。另外為了避免讀寫錯誤，主控搭配 QLC NAND 時也必須支援更高級的 ECC 除錯，故此 Toshiba 亦提供了自家的 QSBC 除錯技術，並擁有多達 1000 次左右的 P/E Cycle 。

在 Dell EMC World 2017 大會上， Toshiba 首次向外展示採用 64-layer BiCS FLASH 3D 堆疊技術的 SSD 產品，採用 PCIe 3.0 連接介面、支援 NVMe 技術，提供 1TB 容量以及內置在筆記本電腦之中。

據了解， Toshiba 在會上現場展示的一台筆記本電腦，內含一個 1TB 的 BiCS 3D TLC NAND 的 XG3 系列 NVMe PCIe 固態硬盤， Toshiba XG3 系列亦就是 OCZ RD400 消費級 NVMe 固態硬盤的 OEM 版本。

BiCS FLASH 是一種 3D NAND Flash 堆疊單元結構，適用於企業級或消費級 SSD 等需要高容量及高性能應用，全新 BiCS FLASH 為 512-Gigabit 介面、 64 層堆疊 3-bit-per-cell 三階儲存單元 TLC 技術，比 Toshiba 上代 48 層堆疊製程 256 Gigabit 介面相比，每單元晶片密度高出 65% 。