最新熱點:
🐍 【Razer 六月狂賞】升級電競裝備最佳時機! 精選電競周邊限時激減 🔥顯示卡 2026 年 Q1 出貨量報告 PC 出貨量下跌 顯示卡裝機率升至 76%開源 Gemini 3.5 水印移除工具 跨平台、自動偵測 數學演算法精準移除MSI 展出新一代「梵高」筆電 推出《星夜》與《隆河上的星夜》型號ASUS 展示 48V 電壓的 RTX 5090 同樣 600W 功耗 電流降至只有四分之一中國長鑫 DDR5 會平賣搶市場? 門都沒有!長鑫 DDR5 售價與三巨頭持平UniFi OS 爆超嚴重大漏洞鏈 可繞過身份驗證 取得最高 root 權限Faker 入選《時代》體育百大人物 與 LBJ、Curry、Messi、C 朗並列Apple 終於出手整治 App Store 清除垃圾 App 拒絕低質 App 上架微軟推送 Win11 六月累積更新 正式追加 Low Latency Profile 功能Acer @ Computex 2026 新品曝光 全新掌機、裸眼 3D 芒、電動滑板車RTX 5090 玩家每三個月重插供電 「防範到家」仍中招 網友︰真的做多了行雷擊中「網絡線材」直入室內 路由器與電腦主機當場燒毀 牆被炸黑日本腦店 PC 1's 分享維修個案 顯示卡太重 導致主機板插槽斷裂Intel 下代 Nova Lake-S 首度曝光 採用全新 LGA 1954 防呆設計完全不同傳 NVIDIA RTX 50 Super 系列 暫定 CES 2027 發布 12GB 5060S 有望泰國消委會狀告 Meta、Apple 等 指控縱容網路詐騙 集體求償 2.3 億泰銖微軟預告 Win11 重大效能更新 批次刪除檔案速度 提升至少 30%Dell、HP 用戶爆發系統無限重啟 卡 BitLocker 修復 兩家公司承認責任英國要求手機內建裸照攔截技術 自動掃描與攔截未成年不雅照的功能
2017-12-22
在上週 Toshiba 與 Western Digital 的訴訟紛爭初步已達成和解,並正式將旗下的「東芝記憶體公司」以 180 億美元出售予 Bain Capital,讓公司的業務及未來研發新技術方面擁有更鬆動的資金,Toshiba 除了在日本北上市正在建設 Fab 6 製造廠之外,最新再宣佈計劃投資 10.62 億美元 ( 70 億日元 ) 在日本四日市興建 Fab 7 第七座 NAND Flash 工廠。據了解,Western Digital 與 Toshiba 和解後將保持合資關係,雙方將繼續共同投資晶片業務,即將投入服務的 Fab6 北上工廠,Western Digital 西數能夠擁有 Toshiba 新生產線的優先投資權,希望與競爭對手 Samsung 、Intel Micron Flash 及 Sk Hynix 一較高下。
Toshiba 目前的 Fab 6 製造廠正在建設中,預計在 2018 年完工,將會主力生產用於智能手機及數據中心的 NAND Flash。當然,Toshiba並沒有減緩在日本架設新設施,將計劃再投資10.62億美元在日本四日市興建 Fab 7 第七座 NAND Flash 工廠。
TOSHIBA 最新宣佈出「 MG07ACA 」系列硬碟,此為全球首款採用傳統式磁記錄技術 ( CMR ) 的企業級 14TB 硬碟,新款 MG07ACA 系列採用 9 碟片氦氣填充封裝設計,兼具高能源效率的大容量設計和儲存密度,可幫助雲端規模和企業儲存解決方案供應商達到 TCO 目標。「這次使用的全新 9 碟片氦氣填充封裝設計大幅提升了業界標竿。」TOSHIBA Electronic Components Taiwan Corporation 儲存裝置總經理坂上直先生表示:「此次我們運用創新的設計,持續為遍布全球的廣大客戶群提供更多高容量儲存設備所帶來的益處。」
TOSHIBA MG07ACA 系列包括 14TB 9 碟片和 12TB 8 碟片兩種硬碟型態。相較於上一代 MG06ACA 系列,氦氣填充封裝的 3.5 吋機械設計可改善儲存密度並降低硬碟運作耗電量,提升雲端規模基礎架構下的總持有成本。新款產品採用 TOSHIBA 雷射焊接技術,確保氦氣在硬碟外殼內牢固密封。除此之外,MG07系列採用SATA 6 Gbit/s介面及7,200 RPM轉速。最大容量9碟片14TB較上一代 MG06ACA 10TB 提升 40%;而 14TB 的電源效率也大幅改善達 50%(W/GB)。
Toshiba 在今日宣佈基於 64 層 BiCS 3D FLASH 記憶體的 Universal Flash Storage ( UFS ) 晶片已正式進行試樣,採用單晶片封裝備有四種容量,最大提供 256GB ,全新的 UFS 晶片將能夠為智能手機、平板電腦等,提供高速讀寫性能和低功耗的應用需求。Toshiba 全新 64 層 BiCS 3D FLASH UFS 晶片新陣容將提供四種容量,包括:32GB、64GB、128GB 及256GB,全部的FLASH及控制器都以單晶片設計,並集成在一個 JEDEC 標準的 11.5 x 13 mm 封裝之中,控制器支援 Error Correction 執行糾錯、Wear Leveling 損耗均衡、Logical-to-Physical Address Translation 邏輯到物理地址轉換及Bad-Block Management故障區塊管理,並允許用戶進行簡化系統開發。
2017-11-22
儘管 Toshiba 在近期有不少公司的不利消息傳出,亦無礙公司研發新技術,Toshiba 最新宣佈將與 SDK 昭和電工株式会社合作,基於 SDK 第 9 代 PMR 垂直磁記錄磁碟技術打造商業級 HDD,這種全新技術將可改善 2.5" 及 3.5" 儲存硬碟的密度及增加容量,無需要使用 Shingled Magnetic Recording 8SMR ( SMR ) 疊瓦磁記錄技術,新技術率先將會用於 2.5” 1TB 及3.5” 1.8TB的容量硬碟中,並預計在 2018 年 PMR HDD 的容量將可達到 14 TB。據消息指,Toshiba 第一款使用全新解決方案將用於薄型筆記本電腦的 MQ04ABF 系列,硬碟為 5,400 RPM 轉速、1TB 數據儲存容量、2.5" 7mm 厚度設計。
2017-11-20
Toshiba 繼上週宣佈將旗下 95% 的東芝映像解決方案公司股權轉讓中國海信集團後,為了填補旗下核電事業 Westinghouse 美國西屋電氣的虧損,Toshiba 董事會宣佈將通過增發新股募集 6000 億日元(54億美元),將向 60 名海外投資人發售新股籌資,以避免從東京證券交易所摘牌停止交易。由於 Westinghouse 西屋電氣遭受數十億美元虧損,導致 Toshiba 陷入了難以擺脫的困境,Toshiba 在 9 月份同意將記憶體晶片業務以 180 億美元出售予 Bain Capital 財團來融資,但事先必需獲得不同國家反壟斷部門的批准才可完成,而審查時間最少為 6 個月,按照東京證券交易所的規定,Toshiba 必須在 2018 年 3 月底結束連續兩年資不抵債的局面,否則將會被強制除牌退市。