Apple 今天發佈全新 iOS 10.3 版本，是自去年 9 月推出 iOS 10 後的第三次重大更新， Apple 裝置的用家可以通過 OTA 無線升級 iOS 10.3 ，同時也可以通過 iTunes 下載和更新。

Apple 為今次 iOS 10.3 增加多款重要功能，包括使用「尋找我的 iPhone 」尋找 AirPods ，以及更多配合付款、預約車輛及汽車製造商 App 使用 Siri 的方式。

在「尋找我的 iPhone 」功能中，除了以往可以用作尋找 iPhone 或 iPad 裝置之外，最新亦加入可尋找 AirPods 藍芽耳機，系統會檢視 AirPods 的現時或最後已知位置，並會在單邊或兩邊 AirPods 播放聲音以協助你尋找其所在位置。

NVIDIA 在 27 日宣佈 Tencent Cloud 騰訊雲將採用 NVIDIA Tesla GPU 加速器協助企業客戶開發人工智慧方案， NVIDIA 是次與 Tencent Cloud 合作，讓更多企業將能使用 NVIDIA 的深度學習平台，並善加運用全球最廣為採納的人工智慧平台。

Tencent Cloud 將整合 NVIDIA 的 GPU 運算與深度學習平台到自家公有的雲運算平台，將讓用戶能夠取得利用 Tesla GPU 加速器進行運算的新型雲端服務，其中包括最新 Pascal 架構 的 Tesla P100 與 P40 GPU 加速器，其搭載的 NVIDIA NVLink 技術能連結多個 GPU 加速器及 NVIDIA 所開發的深度學習軟體。

NVIDIA AI 人工智慧運算技術已被全球各地的雲端服務供應商、企業、新創公司以及研究機構採用並進行多元化的應用。不少產業組織積極尋求 AI 核心技術以開發各種先進應用，像是臉部辨識、自然語言處理、交通分析、智慧客服及機器學習。由於 GPU 具備超高效率的平行處理功能，使得 NVIDIA 運算平台在執行其他資料密集作業時也能發揮優異的加速效能，其中也包括先進分析以及高效能運算。

Google Play 應用程式商店正式踏入五週年，隆重在上週末的程式更新中推出了「 Free App of the Week - 每週限免區」優惠活動， Google 會在每星期提供指定的 Android 應用程式，供用家免費下載。

Google Play 應用程式商店原名為 Android Market ， Google 將其改名為 Google Play 至今已的五年時間全球已有 10 億活躍用戶使用。 Google 更為了答謝用戶們的支持，誠意在上週末 Google Play 最新版中隆重推出了「每週限免區」，免費區會在每星期推出一個項目，並會提供七天的免費下載時間。

據消息指，目前「每週限免區」首個上線的遊戲名為 Card Wars ，是一款基於 Cartoon Network 的 Adventure Time 遊戲， Card Wars 遊戲原本售價為 2.99 美元，不過在本星期內用戶能夠免費下載這款遊戲。

AMD AM4 平台上市再次帶起了全民超頻風潮，主機板供電以及效能也再次成為關注的焦點， ASRock X370 Taichi 在初上市便以最高規格的豪華 16 相數位供電稱霸市場，成為最強 AM4 X370 主機板的其中之一！

ASRock Taichi 系列主機板以「規格與價格的平衡」作為號召， 全新 X370 Taichi 擁有令人激賞的 IR 數位電源控制器、 16 相數位供電以及 ASRock 超合金元件，在其他設計與功能更是不落人後，在 CPU 插槽附近安插了一顆「 Hyper BCLK Engine II 」超級外頻晶片，這顆晶片讓 AMD Ryzen 處理器原本無法更動，只能鎖死在 100 MHz 的 PCIe Frequency ( 俗稱外頻 ) ，現在能夠以精細的 1 MHz 為單位進行超頻與微調，達到更優異超頻效果，幫助您徹底挖掘出 CPU 潛能。

X370 Taichi 擁有 2 個 M.2 SSD 插槽，其中緊鄰 CPU 的 Ultra M.2 插槽頻寬高達 PCIe Gen3 x4 的 32Gb/s ，且線路直達 CPU ，提供玩家最快傳輸速度以及超乎想像的反應速度，徹底發揮高階 PCIe NVMe SSD 效能。

Samsung 日前宣佈與 eSilicon 及 Rambus 緊密合作，基於 Samsung 14LPP 工藝技術成功實現了全新 14nm 網絡處理器的封裝，會以 Samsung 先進的代工流程及 Infra 網絡應用的設計，配合 eSilicon ASIC 及 2.5D 設計能力與 IP 解決方案以及 Rambus 28G SerDes Solutions ，實現高速網絡通信及高性能運算產品。

Samsung 14LPP (Low-Power Plus) 工藝製程基於 3D FinFET 結構，其高性能的特點獲得認可並已大規模量產及使用，至於下一代的 10LPP 製程則基於 10LPE (Low-Power Early) 技術的加強版本，第一代 10LPE 製程在去年底已率先進入量產階段， 10LPP 製程亦預計在今年下半開始量產。

全新 14nm 網絡處理器結合了 eSilicon 網絡領域成熟的設計及 Rambus 28G SerDes Solutions ，同時更用上 Samsung 全新 I-Cube ( Interposer-Cube ) 解決方案， I-Cube 為一款 Full 2.5D turnkey 技術能夠將 logic chip 邏輯系統晶片及 HBM2 記憶體連接， 14LPP 便是首款採用 HBM2 記憶體搭配 I-Cube 解決方案，藉由 I-Cube 能提供更高速的信號連接， Samsung 預計在不久的將來會應用於運算平台、伺服器及未來的 AI 人工智能等領域當中。