56
美國猶他州通過 SB 73 新法 打擊 VPN 「翻牆」功能   需顯示正確州份
文章索引: IT快訊
【天啊 ... 😱】美國猶他州(Utah)近日通過並即將正式實施一項名為 SB 73 的新法案,成為全美首個直接對 VPN 繞過行為採取法律手段的州份。法案要求,若用戶的物理位置在猶他州,無論使用甚麼方式來掩蓋其地理位置,VPN 營運商或內容供應商都必須將其視為從猶他州瀏覽網站,否則將會受到該州重罰。

據了解,自三年前猶他州強制要求成人網站進行年齡驗證以來,當地 VPN 的使用率大幅飆升。為修補這個漏洞,猶他州議會通過了一項名為 SB 73 的新法案,加入了兩項具爭議性的條款。

首先是「物理定位」原則,法案規定,只要用戶的物理位置位於猶他州境內,無論其使用何種軟件(如 VPN)更改 IP 地址或隱藏位置,都必須顯示為「從猶他州訪問」。
Rufus 作者承認 4.14 版本有 Bug 引入 Silent Install   結果安裝卡在 75%
文章索引: IT快訊
【注意 ⚠️】廣受好評的系統製作工具 Rufus,近日推出 4.14 正式版後,其新增的「靜默安裝」(Silent Install)功能遭用戶回報存在嚴重漏洞。許多用戶反映在使用該功能安裝 Windows 11 時,安裝程式會在進度達 75% 處無預警卡死。對此,Rufus 開發者 Peter Batard 已承認這是 Bug !!

據 Peter Batard 調查,問題的癥結在於 Windows 安裝程式對於磁碟機代號的自動分配邏輯。他指出,當用戶在一個完全空白的硬碟(即沒有預先建立分割區的磁碟)上進行安裝時,Windows Setup 程式似乎會將「D:」這個代號視為保留資源,或自動分配給某些隱藏分割區(如 EFI 分割區)。

然而,Rufus 的新版靜默安裝功能會透過 Autounattend.xml(自動回應檔案)嘗試進行路徑對應。如果 Rufus 將安裝媒體或特定路徑對應到 D 碟,而 Windows 安裝程式同時也想佔用該代號,兩者產生的衝突會直接導致安裝過程在中後期的「檔案複製」階段崩潰,這正是用戶看到的 75% 卡死現象。
Elon Musk 在聽證會上公開承認 xAI 曾用 OpenAI 模型「蒸餾」訓練
文章索引: IT快訊
【那麼誠實嗎 ... 😂】正當美國眾議院指控 DeepSeek 拿 OpenAI 的模型進行「蒸餾(Distillation)」訓練,並直斥 DeepSeek 做法無恥之際,沒想到 Elon Musk 在控告 OpenAI 的法庭聽證會上,竟直接承認其創立的 AI 公司 xAI 也使用了 OpenAI 的模型進行「蒸餾」,並指這是業界「公開的秘密」。

在聽證會期間,OpenAI 的代表律師針對 xAI 是否利用其他公司的模型數據進行訓練展開質疑。沒想到 Elon Musk 並未否認,坦言 xAI 確實部分採用了來自 OpenAI 的數據進行模型最佳化。

Elon Musk 強調,利用現有強大模型的輸出數據來訓練較小、較高效的模型,即「蒸餾」技術,是當前 AI 發展進程中極為普遍的業界操作,根本不是什麼秘密。
Microsoft 發布 Gaming PC 規格 建議 32GB RAM 才是 Win11 真正標配
文章索引: IT快訊
【鬼拍後尾枕 😂】長期以來,PC 玩家對「電腦需要多少記憶體」才夠打機都非常模糊。Microsoft 近日在官網發布指引,指出雖然 16GB RAM 是現今遊戲的基準線,但若想獲得 No-Worries 的遊戲體驗,32GB 才是真正的建議標配,結果當然是引來各方批評。

據《Windows Latest》報道,Microsoft 突然在官方更新了這篇建議。32GB 的建議轉變並非單純因為 AAA 級遊戲大作對硬件要求的提升,而是 Windows 11 作業系統與 Windows 平台下的軟件越來越「大食」。

事實上,大多數熱門作品如《Cyberpunk 2077》或《Starfield》的建議配備仍維持在 16GB。然而,現代玩家的行為模式通常包含大量多工處理:在執行遊戲的同時,背景往往運行着 Discord 通訊、開啟多個分頁的瀏覽器、串流直播軟件如 OBS 以及多個遊戲啟動平台。
IMEC 公佈最新製程技術路線圖 2046 年將製程推進至 0.2nm 以下
文章索引: IT快訊
隨着半導體物理極限不斷受到挑戰,業界近年來頻頻傳出「摩爾定律已死」的聲音。然而,半導體研發中心 IMEC 近日發佈了最新的製程技術路線圖,打破了悲觀預期。路線圖顯示,晶片製程微縮仍有至少 20 年的增長空間,目標在 2046 年將製程推進至 0.2nm(Sub-A2)以下。

IMEC 的研究指出,半導體產業已從 2018 年的 7nm(N7)穩步邁進。現有的 FinFET(鰭式場效電晶體)技術在支撐到 3nm(N3)節點後,將正式交棒。自 2nm(N2)節點開始,業界將全面轉向 GAA(環繞閘極)電晶體結構,並採用納米片(Nanosheets)技術。IMEC 預計,此技術路徑將持續演進至 1.4nm(A14)及 1.0nm(A10)級別,預期時間點在 2031 年左右。

當進入 2034 年的 0.7nm(A7)節點,傳統的 GAA 結構也將面臨瓶頸。屆時,晶片結構將升級為 CFET(互補式場效電晶體),透過垂直堆疊 N、P 型電晶體,理論上可將晶片面積縮減一半。儘管 CFET 帶來的散熱挑戰巨大,但它將支撐製程一路演進到 2040 年的 0.3nm(A3)節點。
56