Intel 日前正式發佈了全新的「Optane 905P」SSD 產品，將 Add-in-Card 及 U.2 版本的最大容量由 960GB 擴展到 1.5TB，「Optane 905P」是一款高性能的 SSD，主要面向企業或開發環境，「Optane 905P」是 2017 年第四季度推出「Optane 900P」的更新版，提供了 PCIe、U.2 及 AIC 三種不同的配置，可以在多個平台上實現更高的兼容性。

Intel 全新「Optane 905P」SSD 基於3D XPoint 技術打造、BGA 封裝，HHHL Add-in-Card 版本最新提供了 1.5TB 容量，高速讀寫性能是 Intel Optane 系列 SSD 的主要賣點，新型「Optane 905P」SSD 系列的讀取速度高達 2600 MB/s，寫入速度高達 2200 MB/s，4K 隨機讀/寫高達 575000 IOPS 及 550000 IOPS，並擁有小於 11μs 的低延遲值。

「Optane 905P」系列另外備有 U.2 及 M.2 兩個版本，當中 U.2 版本提供了 480GB、960GB 及 1.5TB 三種容量，至於 M.2 版本 ( 22x110mm ) 則提供 380GB 容量。

Intel 由於 10nm 良率偏低讓 14nm 製程的壽命將延續至少 1 年，導致 14nm 產能非常緊張，過去數月已開始出現處理器短缺的問題，當中桌面級處理器包括 Core i3 8100、Core i5 8400、Core i5 8600、Core i7 8700 等型號更出現漲價潮，為了應對市場上各種不利的聲音，Intel 臨時首席執行長Bob Swan發表了一封公開信，向外界詳細講解現時的情況，藉此釋除外界疑慮。

在公開信中，Bob Swan 承認 Intel 的 “入門級”PC 市場的CPU“ 毫無疑問是出現緊張的情況”，因此在聖誕節假期季節筆記本電腦供應將受影響，但他認為，Intel 確實有足夠的供應來滿足市場上的需求。在消費級 PC 及商業系統之間，他表示 Intel 希望產品的出貨量會有“適度”增長，並將會專注於提供更高階的 Xeon 及 Core 系列的處理器型號。

根據之前的消息指，Intel 將會在 10 月 8 日正式解禁全新的 Z390 晶片組，至於新一代的 Core 9000 系列處理器，傳聞會在 Z390 晶片組後兩星期發佈，大概時間在10 月 19日或 20 日左右，新一代Core 9000 系列處理器的售價在網上已曝光了幾次，最新在 Silicon Lottery 網站已公開接受預訂，價格看似更接近 Intel 官方的建議零售價。

根據Silicon Lottery 網站的資料，兩款接受預訂的型號為「Core i9-9900K」及「Core i7-9700K」，當中旗艦級 8 核心、16 線程設計的「Core i9-9900K」型號， 網站顯示其售價為 480 美元 ( 約 HK$3,840 )，相比起對手AMD 售價為 320 美元的旗艦級 Ryzen 7 2700X，相差 160 美元，距離相當大。

至於「Core i7-9700K」基本上是取代了上代的「Core i7-8700K」，但就未有提供 Hyper-Threading 超線程技術，採用 8 核心、8 線程設計，網站顯示其售價為 370 美元

Intel 14nm 處理器全球短缺由今年 5 月開始，在 5 月份的時候 Intel 已公告由於 10nm 節點良率偏低，14nm 製程的壽命將延續至少 1 年以上，導致 14nm 產能非常緊張，在 7 月時 Intel 亦再次確認了 14nm 供應將面臨阻滯，因此大部份的處理器將會出現大規模的生產延遲及短缺，當中 14nm Coffee Lake價格有顯著上漲，漲幅達到40% 至 60%。

根據網上的消息，相比起 9 月 1 日的價格已有明顯的漲幅，當中 Core i5 8400 的價格自本月初以來由 €199 升價至 €279，升幅為 40%，另一款 Core i3 8100 加價更高，由 €109 升價至 €175，貴了 61%。

9 月 1 日的售價

由於全新 10nm 工藝的延遲 Intel 不得不以 14nm 製程去填補中間的空缺，導致 Intel 的 CPU 在過去幾個月中價格不斷上漲，為了減少對 14nm 的需求，Intel 已計劃將某部份的晶片組改為採用 22nm 工藝打造，最新得到確認的消息，H310 晶片組將會轉回 22nm，減輕對 14nm 製程的壓力。

Intel 最新的晶片組自從轉移到 14nm 工藝以來，始終一直無法保持穩定的供應量，不僅晶片組出現問題，就連伺服器處理器、桌面平台處理器、移動處理器等都出現貨源短缺的問題，日前 Digitimes 的報導指 Intel 正在尋求台積電的協助，希望能夠為 Intel 提供部分14nm 產品的生產，打算在 14nm 工藝能力緊張的情況下優先考慮高利潤的產品，主要是伺服器用處理器、桌面處理器及晶片組，因此計劃將其入門級 H310 和其他 300 系列晶片組的生產外包給台積電。

在上個月的消息 Intel 新的計劃是將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場，來自 Twitter 用戶 Momomo_US 就曝光了疑似 H310C 晶片組的圖片，並提供了 H310 晶片組作對比，根據圖片可見編號 SRCXT 的是 H310C 晶片組，封裝面積是 7mm x 10mm ，編號為 SRCXY 的則是 H310 晶片組，封裝面積約為 6.5mm x 8.5mm，兩組晶片尺寸大小完全不同，對比之下 H310C 晶片組核心面積明顯更大。