Intel 近年在製程研發上陷入困境，先在 10nm 製程遇到瓶頸、然後在 7nm 又遲遲不能量產，導致處理器一直停滯於 14nm 製程，被外界取笑「擠牙膏」，外間已有許多傳聞指 Intel 最終會選擇找代工廠幫忙，Intel 官方則表示會在 2021 年初公佈代工一事，最新有消息稱 Intel 計劃提早在 2022 年量產 5nm 處理器，原因是將部份低階的 Core i3 型號交由 TSMC 代工。

除了要面對自家製程落後外，對手 AMD 在 TSMC 製程領先的助攻下 PC 處理器市佔節節攀升，在內憂外患雙夾擊的情況下，迫使 Intel 不得不將部份晶片製造交由代工廠幫手以擺脫目前的窘境，業界之前已先後傳出 Intel 正與多家代工廠商談代工一事了，其中最大機會的就是 TSMC 的 6nm 代工 Xe GPU。

近日有消息稱 Intel 有可能會將部份 5nm 處理器交由 TSMC 代工，首批代工的將會是 Core i3 的低階 CPU 產品，其他相對高階的型號則仍會由 Intel自家生產。藉由 TSMC 代工部份 5nm 處理器將能夠降低 Intel 低階型號的研發成本，同時亦可以避免之前 Intel 因為 7nm 製程研發出現缺陷，開發進度無法順利推進，讓所有新產品都要延遲量產的問題再發生，至少 Intel 可以在先將代工的低階 Core i3 先推出市場。

Intel 在上星期在亳無預警之下公佈了全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列產品的細節，官方更指在換上新的「Cypress Cove」架構後 Rocket Lake-S 將會帶來雙位數字百分比的 IPC 性能提升，日前爆料大王 Twitter@APISAK 就曝光了一款 8 核心 Rocket Lake-S ES 工程樣本處理器的跑分，在搭配 Z590 主機板運行 5.2GHz 得出的單核成績，竟然比運行 5.3GHz 的 Core i9-10900K 提升了 17%。

Intel 全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列處理器雖然仍是採用 14nm 製程，不過就將會升級用上全新 10nm「Cypress Cove」CPU 架構及 Gen12 Xe Graphics 繪圖核心，Rocket Lake-S 系列最高為 8 核心、16 線程設計，採用全新的 Memory Controller 在無需超頻的情況下，可以支援最高 DDR4-3200 的速度，同時 Rocket Lake-S 亦正式支援 PCIe Gen 4，提供最多 20 條 CPU Gen 4 PCIe 通道，還支援 USB 3.2 Gen 2x2 規格，可實現極快的 USB 傳輸速度。

Intel 官方更表明，在「Cypress Cove」新架構下 Rocket Lake-S 將能夠實現雙位數字百分比的 IPC 性能提升，究竟是否說到做到? 爆料大王 Twitter@APISAK 就為大家解答這個疑問，

Intel 今日竟然來一個「措手不及」，趁在 AMD 正式發佈 Zen3 架構 Ryzen 5000 系列的前一個星期透露了全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列產品的更多細節，根據官方給出的資料，雖然 Rocket Lake-S 系列最高只有 8 核心、16 線程，不過 Intel 正如之前透露在為 Rocket Lake-S 換上新的「Cypress Cove」架構，將會帶來雙位數字百分比 IPC 性能提升，而且還升級了全新的 Intel Xe Graphics 繪圖核心，並正式支援最多 20 條 PCIe 4.0 通道。

Intel 全新第 11 代 Rocket Lake-S 系列處理器雖然仍是採用 14nm 製程，但與之前幾代不同之處就是 Rocket Lake-S 升級用上全新 10nm 的「Cypress Cove」CPU 架構及 Gen12 Xe Graphics 繪圖核心，Intel 官方表示，在「Cypress Cove」新架構的加持下，Rocket Lake-S 將能夠實現雙位數字百分比的 IPC 性能提升及更強大的繪圖能力。

全新的 Rocket Lake-S 系列處理器最高為 8 核心、16 線程設計，採用全新的 Memory Controller 在無需超頻的情況下，可以支援最高 DDR4-3200 的速度，同時 Rocket Lake-S 亦正式支援 PCIe Gen 4，並將會增加多 4 條 Gen 4 PCIe Lanes，合共提供最多 20 條 CPU Gen 4 PCIe 通道，因此 UHD 繪圖核心與 NVMe SSD 可以一同直連 CPU，還支援 USB 3.2 Gen 2x2 規格，可實現極快的 USB 傳輸速度。

Intel 公佈第 3 季財報表現，由於盈收及預期利潤大降，其結果直接反映在 Intel 股價上，昨天一夜之間公司市值暴跌1775億、跌幅超過 10%，Intel 表示盈利的降低主要是 PC 電腦需求由傳統 Desktop / Notebook 及商用PC，轉向入門款消費級和教育產品，儘管銷量增長但平均售價下滑，影響了盈利。

從 Intel 財報數字來看，銷售伺服器晶片的數據中心業務仍是公司主要利潤來源，由於疲軟的經濟影響了對大公司和政府客戶的需求，因此第 3季度 Intel 來自 Data Center 營收為 59.1 億美元下降 7%，比市場預期 62.1 億美元少4.8%，同時預計未來雲端伺服器相關訂單會增長放緩。

Intel 近年表現並不為業界認同，處於至少十年來最深重的危機中，分析師預期 Intel 將會重新整理業務策略，逐漸收縮戰線重新聚焦在核心業務上。

Intel 第 12 代 Core 處理器、Alder Lake-S CPU 照片首度曝光，可以看到 Alder Lake-S 將會採用全新的 LGA 1700 接口，意味著 Intel 400/500 系列主機板是無法使用，採用 Intel 10nm++ 制程，CPU 採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 大小核混合架構，因應不同市場提供更同的組合，Alder Lake-S 預計將於 2021 下半年登場， 與 Rocket Lake 共存。

根據近日網上流出一份疑似 Intel Alder Lake 處理器的官方內部文件，上面提到 Alder Lake 將會用上 Hybrid Technology 技術，即目前在「Lakefield」處理器上使用的技術，採用上大、小核心的混裝方式，因此大核心部份可以實現更高吞吐量、更高時脈速度的， 而小核心部份則可以提供更節能的表現，將會升級至 DDR5 記憶體，甚至有機會支援最新 PCIe 5.0。

根據最新文件顯示，Intel 第 12 代「Alder Lake-S」處理器將會採用 Big Cores + Small Cores + GPU Cores 的大小核混合架構，大核採用 Golden Cove 微架構，小核採用與 Atom 相同的 Gracemont，GPU 採用第 11 代繪圖核心，並分為 GT1 與 GT2 兩個規格，暫時得悉最高型號為 8 大 + 8 小 + GT1 組成 16 核心，最低是 2 大 + 0 小 + GT1。