日前，港珠澳大橋海關公佈在 6 月份先後查獲兩宗港珠澳大橋跨境走私案，檢獲大批電腦中央處理器，兩宗走私案分別檢獲 256 粒及 52 粒 CPU，其中一名被抓的跨境司機居然在上半身、小腿等處共藏了 256 粒 Intel CPU，總值或超過 80 萬元。

第一宗走私案在 6 月 16 日檢獲，港珠澳大橋海關關員在對一輛粵澳兩地跨境客貨車進行查驗時，發現該名司機行動異常、神色緊張，經進一步查驗後，海關人員在其上身兩肋、小腿等處發現綁藏了多粒 CPU。

而在海關上傳的一條影片中可以看到，關員在被捕司機身上先後拆下共計 256 粒 CPU，並可以看到本次查獲的 CPU 中包括多粒 Intel Core i7- 10700 及 Core i9-10900K。

Intel 29 日於 ISC 2021 大會上透過了更多代號 Sapphire Rapids、下代 Xeon Scalable 處理器的細節，將會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0、CLX 1.1 互連協定，並且首次加入 AMX 進階矩陣廣展指令集，為 AI 深度學習推理進行加速，更重要是部份 Sapphire Rapids 將內建 HBM2e 高速記憶體。

據 Intel 指出，CPU 記憶體寬頻嚴重不足，就算是 8 Channel DDR4-3200 記憶體也只能提供約 204GB/s 頻寬，根本無法滿足 CPU 大約 1TB/s 的吞吐量需求，就算升級至 DDR5 記憶體也不足夠，因此 Intel 將會在部份 Sapphire Rapids 處理器型號中加入 HBM2e 記憶體。

HBM2e 記憶體單顆最大容量為 16GB，並且可提供最高 460GB/s，Sapphire Rapids 最多可內建 4 顆 HBM2e 記憶體，最大容量可達 64GB、最高提供 1.84TB/s，完全可滿足 HPC 與 AI 運算加速需求。

AMD 自 2018 年發佈 7nm Zen 2 架構之後，處理器內建的最高核心及線程數目已一直遠遠拋離 Intel，即使 Intel 在 3 月份正式將 全新 10nm 製程帶到新一代的 Xeon Scalable 系列處理器之上，最多仍只由 28 核心增至 40 核心。不過，早前有網友曾拆解下一代 Sapphire Rapids 處理器，發現 4 個 Chiplet 內竟然多達 20 個核心，代表可以最多就可以組成 80 核心、160 線程的處理器，而 Linux 工程師 Andi Kleen 最新就再進一步透露了更多關於 Sapphire Rapids 處理器的資料。

先前有報導稱，Intel 將會在下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 處理器將會再次增加核心數目，由第三代 Xeon Scalable Ice Lake-SP 的 40 個核心增至 56 個，同時還將支援 PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）及 DDR5/HBM2 記憶體等。

就推測下一代 Xeon 系列 Sapphire Rapids 處理器會提供多於 56 個核心，並把一位內地玩家 YuuKi_AnS 曝光的 Sapphire Rapids 處理器拆解影片中作更深入的分析，Tomshardware 指出被拆解的這款處理器內部是由 4 個 tile 小晶片組合而成，當中每一個 tile 可以清晰看到 4x5 的 CPU Clusters，因此單一 tile 就可以包含多達 20 個核心，4 個 tile 即可組成最多擁有 80 個核心的處理器，當然 Intel 有可能為了提高 CPU 的產量而屏蔽部份核心，在這種情況下，Sapphire Rapids 或會提供 72-80 個核心數目。

在發佈完末代 14nm 的 Rocket Lake-S 之後，Intel 即將就會為 Desktop 產品升級採用 10nm 製程，早前被曝光的一張 Intel CPU 路線圖已幾乎確認下一代的 Core 系列 Alder Lake-S 即將在下半年問世，最新

獲得 Intel 合作夥伴的消息，官方通知 Alder Lake-S 系列處理器計劃 11 月推出。

為了要追趕 AMD 的步伐，Intel 將會在 Alder Lake-S CPU 中升級採用增強版的 10nm ESF 制程，相較現有 10nm SuperFin 功耗再降低 15%，更採用了全新 big.LITTLE 混合式 CPU 架構，大核心將會採用全新的 Golden Cove CPU 核心，小核心將採用 Atom 的 Gracemont 核心，8 大 8 小提供最高 16 核心、24 線程。

Intel 11 日正式發佈第 11 代 Core-H 系列行動處理器，主要針對高性能 Notebook 及 Gaming Notebook 市場，採用 10nm SuperFin 程、Willow Cove 微架構，最高提供 8 核心、16 線程，核心時脈最高可達 5GHz，支援 PCIe Gen 4、Thunderbolt 4 與 Wi-Fi 6E 無線網絡，搶攻高階 Notebook 產品市場。

全新 11 代 Core-H 處理器、代號 Tiger Lake-H，規格與桌面版 Rocket Lake 非常相似，採用全新 10 核心 SuperFin 制程、Willow Cover 處理器核心，性能相較 10 代 Core-H 處理器 IPC 性能最高提升 19%，並且追加 PCIe 4.0 規格，換上新一代 500 系列晶片組，DMI x8 頻寬相較上代增加一倍，雖然性能與頻寬進一步提升，但功耗表現維持低水平。

新平台還增加了 20 條 PCIe 4.0 Gen4 Lanes，用作連接新一代 GPU 與 SSD 產品，記憶體支緩亦提升至 DDR4-3200、具備高速 Thunderbolt 4 連接埠支援 40Gbps 傳輸速度以及次世代 Wi-Fi 6E 無線網絡。