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更多關於 AMD Radeon RX 7900 XT 的資料曝光，下代 RDNA 3 微架構、代號 Navi 31 的 GPU 將會由 7 顆 Chiplet 晶片組成，混合 TSMC 5nm、6nm 制程，並透過 Infinity Fabric 技術互連。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出， 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die，4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。

其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元；Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器；IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出，AMD Ryzen 7000 處理器進度良好，將會在 4 月底正式投入量產，按照過往 Zen 3 的上市時程，很大機會在量產後 4 至 5 個月上市，因此推測 Ryzen 7000 處理器很大機會在 2022 年 8 月至 9 月正式發佈。

據 Greymon55 表示，Zen 4 微架構的性能提升絕對不會讓大家失望，代號 Raphael 的 Ryzen 7000 處理器將會採用 TSMC 5nm 制程的 COD 晶片、 IOD 晶片則會採用 TSMC 6nm 制程，和上代一樣最高 16 核心、32 核心，不過 TDP 規格會提升至 170W。