3 年後誰會是半導體的霸主呢 !? 半導體分析網站 Semiwiki 解答了這個問題，假設各家公司都按照 Roadmap 順利發展，2025 年 Intel 晶片生產將超越 TSMC 成為再度成為領先者。

Semiwiki 主要是以晶片工藝性能及密度作分析，2025 年 Intel 將會推出 20A 與 18A 制程，Samsung 與 TSMC 同樣會以 2nm 作主力，三家都是以 GAA 電晶體管結構。

按照三家所提供的數據，Intel 將會在晶片性能表現上取得領先 (圖 1)，不過在電晶體密度上仍會落後 TSMC、SAMSUNG (圖 2)，大家可以參考 Semiwiki 提供的數據。

俄羅斯 12 日宣佈將自行研發自家的超級電腦、計劃代號 RSK Tornado ，採用俄羅斯 MSCT 國產 Elbrus ARM 處理器，應用於 HPC 系統、數據中心等領域，未來將全面放棄使用 Intel 或 AMD 的 x86 處理器。

為了擁有自已的供應鏈，俄羅斯政府宣導採用國際 MSCT Elbrus-16S SoC處理器，採用 16nm 制程，具備 16 個 E2K 核心、核心時脈為 2GHz，TDP 約 100W，值得注意的是它是由 TSMC 代工的，在制裁下可能會出現缺貨。

AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器即將上市，追加了 64MB 3D V-Cache，在遊戲性能上有望力壓 Core i9-12900KS，早前 AMD 表示 Ryzen 7 5800X3D 會被鎖上電壓、倍頻無法超頻，但板廠們已經找到相應對策，將 5800X3D 由原本最高 4.5GHz超至 4.8GHz。

據 AMD 表示，由於 Ryzen CPU 超頻時電壓會提升至 1.45V 或以上，但 3D V-Cache 工作電壓只有 1.3 至 1.35V，太高的電壓有機會損壞 3D V-Cache，因此 Ryzen 7 5800X3D 時脈被限制在最高 4.5GHz 水平，工作電壓也在 1.3 至 1.35V 水平。