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HKEPC實驗室聯手ASRock、G.SKILL 創下Z170平台CPU、RAM時脈世界紀錄 HKEPC 實驗室 18 日成功打破兩項全新 Intel Skylake 微架構處理器的世界紀錄,採用全新 Intel Core i7-6700K 配搭 ASRock Z170 OC Formula 主機板、 G.SKILL Ripjaws 4 DDR4 記憶體、 Antec High Currect Pro 1300W 電源供應器,透過 LN2 極限冷卻至 -180°C 下,成功創下 6.998GHz 處理器核心時脈以及 DDR4-4900 記憶體時脈速度。

由於第一代 14nm Broadwell 超頻能力欠佳,不少玩家都對 Skylake 的超頻能力有所保留,看來 Intel 針對 Skylake 微架構作出了重大改良,全新 Intel Core i7-6700K 在風冷下穩跑 4.8GHz 4C 、 8T 並非難事,相較上代 Haswell 的超頻表現更佳,而在 LN2 極限超頻方面,由於今代處理器已沒有 Cold Bug 問題令晶片可以在更低溫下運作, HKEPC 實驗室取得了一顆體質優秀 Intel Core i7-6700K 工程樣本,配搭 ASRock Z170 OC Formula 主機板,在冷卻至 -180°C 下成功達至 6.998GHz 核心時脈,相較舊有紀錄 6.805GHz 提升了接近 200MHz 。

據負責此次超頻實驗的 John Lam 表示,全新 ASRock Z170 OC Formula 採用了 18 相位供電模組設計,由於 Skylake 微架構的放棄 FIVR 設計回復至外部 VR ,主機板供電設計變得非常重要,就算在極限超頻下處理器的工作電壓高達 1.888v 仍能保持穩定,同時採用可靠性高的 ANTEC High Currect Power 電源供應器,亦是達成紀錄的主要關鍵所在。
半價試用韓國 KLEVV 記憶體 得獎者名單正式出爐 為了讓讀者能夠體驗 KLEVV 記憶體模組的效能, 早前 KLEVV 特別為 HKEPC 會員提供試用優惠,被挑選的會員只需要以用家角度寫出對 KLEVV DDR3 或 DDR4 記憶體的試用感受,並分享到指定頁面,即有機會以半價,甚至免費帶走由 KLEVV 推出的 DDR3 或 DDR4 記憶體模組產品。經過主辦方連日來的仔細閱讀以及討論,終於選出本次活動中最有意思而又具特色的文章,現公佈得獎者。
高性價比 GALAX 鐵甲戰將 240 Pro SSD 電腦節期間更推出限量優惠價 相信不少精打細算的玩家,在購買 SSD 前除了會留意它的售價之外,亦會留意 SSD 的讀寫效能,簡單來說即 SSD 需要有高的性價比才會符合一班玩家的心水。 GALAX 早前就推出新一代鐵甲戰將 Pro 系列產品,其中 240GB Pro 型號的讀寫效能分別超過 515MB/s 及 310MB/s ,在電腦節期間這款鐵甲戰將 240GB Pro 更會以優惠價發售,性價比相當高及吸引,砌機玩家們絕不能錯過。
3D CTF 架構 容量翻倍、功耗減30% Samsung 3D V-NAND 記憶體
文章索引: 記憶體 Samsung IT要聞
Samsung 10 日發佈最新開始量產第三代 V-NAND Flash 記憶體正式量產,其採用 48 層 3D Vertical NAND 推壘式架構 Flash 記憶體,其容量高達 256 Gb ,與 Toshiba 月初時推出 BiCS Flash 記憶體一拼高下。

本年 7 月底 Intel 及 Micron 聯合發佈革命性記憶體技術 - 「 3D XPoint 」,其標榜相對傳統 NAND Flash 記憶體存取速度快千倍以上,容量亦能增加十倍左右,雖然現時仍處於研發階段,但對於其他廠商來說,其競爭力足以令傳統記憶體技術受到動搖。

Toshiba 隨即於本月 4 日發佈全球首款 48 層 BiCS 3D 推壘式架構 Flash 記憶體,其容量達 256 Gb ,令市場關注。 Samsung 亦採取相應行動於 10 公開發佈旗下第三代 V-NAND (3D Vertical NAND) 記憶體,由上代 32 層 3-bit MLC 推壘至 48 層 3-bit MLC ,容量提升至 256 Gb ,能滿足現時對大容量的儲存需求。
為第 6 代 Intel Core 處理器度身打造 G.Skill 全新 Trident Z、Ripjaws V 記憶體 G.Skill 最新發佈兩款針對高階平台而推出的 DDR4 記憶體 Trident Z 及 Ripjaws V ,特別為 Intel 最新第 6 代 Core 處理器及 Z170 主機板度身打造, Trident Z 及 Ripjaws V 同樣換上全新型格的散熱片設計,務求為用家提供穩定及極致效能的記憶體配置。

G.Skill 最新推出專為 Intel 第 6 代 Core 處理器而生的 Trident Z 及 Ripjaws V 記憶體模組產品,全新 Trident Z DDR4 記憶體系列由銀、黑所組成的兩面雙色風格打造,散熱外殼表面加上工藝 CNC 切割及髮絲紋處理,並配合一體成形的鰭片式設計,有助於空氣流通達至快速散熱之效。

同時, Trident Z 記憶體模組系列由 Samsung 高質量 IC 打造,配合 G.Skill 的開發技術及自家 IC 篩選流程,保證能為用家提供超頻性、兼容性及穩定性的體驗。全系列 Trident Z 將支援最新一鍵超頻 XMP 2.0 軟體,並提供由 DDR4 2800MHz 至高達 DDR4 4000MHz 的完整規格,將過往只出現於極限超頻的 4000MHz 高速度規格帶到大眾電腦市場,體驗極致的效能表現。
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