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2015-12-29
Intel 於 2015 年 7 月底發佈一項記憶芯片突破性技術 - 「 3D XPoint 」,除即於 8 月 IDF 2015 大會上公開首款採用該技術設計的 「 Octane 」原型硬碟,引發市場熱話,最新消息指「 Octane 」將於 2016 年秋季配搭下一代處理器平台公開亮相,擊起新世代 PC 業界浪花。「 3D XPoint 」記憶體技術由 Intel 及 Micron 共同研發,其相對現時 SSD 的傳輸速度快近 7 倍, Latency 亦快近 8 倍之多,而且「 3D XPoint 」具備了斷電後亦能繼續保持數據的特點,以及比傳統 DRAM 的存儲容量高出 10 倍左右,並耐用度提升了 1,000 倍,勢成下一代記億體技術指標。
G.Skill 了解到 DDR4 高階系列記憶體模組在不久的將來將續漸普及,特別為旗下 Trident Z 及 Ripjaws V 記憶體模組系列推出最新 DDR4 16GB 和 8GB 模組所組成的高速套裝規格,效能由 DDR4 3000MHz CL14 16GB(2x8GB) 起,至目前最高的 DDR4 64GB 套裝高達 DDR4 3200MHz CL14 64GB (4x16GB) 規格,為高端電腦玩家及專業用戶提供容量、速度、效能兼備的最佳之選。G.Skill 旗下兩款高階記憶體模組產品 Trident Z 及 Ripjaws V 以型格的外觀設計, Trident Z 採用一體成形的散熱鰭片,並在外殼加上工藝 CNC 切割及髮絲紋處理, Ripjaws V 則用上流線型的散熱設計,同樣能為晶片達至最佳的散熱速度。 G.Skill Trident Z 及 Ripjaws V 全系列模組均由 Samsung IC 打造,配合 G.Skill 開發技術及自家 IC 篩選流程,確保記憶體模組擁有極致效能。
全新推出 DDR4 高階系列記憶體模,當中旗艦款 DDR4 3200MHz CL14 64GB (4x16GB) 套裝,不僅搭配超大容量及高速頻率,更擁有 CL14-14-14-35 低延遲值,將能徹底滿足重度玩家對高速及大容量的雙重渴望。
2015-12-11
2015-12-08