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2018-07-05
半導體行業近年不斷傳出侵權訴訟案,Micron 與 UMC 聯電的侵權案週旋了半年以上,中華人民共和國福州中級人民法院最終裁定 Micron 侵犯聯電專利權,並發佈了針對 Micron 半導體(西安)有限公司和 Micron 半導體(上海)有限公司的初步禁令,要求 Micron 在中國禁止銷售 26 個 DRAM 和 NAND 相關產品,包括旗下推出的 SSD 及記憶體,並需要賠償人民幣 2.7 億元。聯華電子於 2018 年 1 月向中國大陸法院提起針對美光的專利侵權訴訟,涉及三個領域,包括與 DDR4、SSD 及繪圖卡記憶體相關的特定記憶體應用,福州中級人民法院的裁決,Micron 的產品面臨著中國大陸的法院判決中違反聯華電子專利權的禁令。
聯華電子表示, Micron 在中國大陸地區銷售的產品侵害了聯華電子在大陸地區獲准的專利權,聯華電子投入大量資源和人力來研究和開發半導體製造技術,其成就可應用於邏輯晶片或儲存晶片(DRAM),該公司已獲得多個國家的專利。隨著市場條件的發展,聯華電子不斷監控這些專利。當違規行為發生時,聯華電子隨時準備進行專利侵權訴訟,以獲取判斷和補救措施,以保護公司的知識產權。
GIGABYTE 在剛剛上月舉行的 Computex 2018 展示了一款非常吸睛的「 AORUS RGB XMP 3200 記憶體」,並宣佈今日開始正式出貨,「 AORUS RGB XMP 3200 記憶體」記憶體採用 DDR4 XMP 3200 16GB ( 8GB*2 ) 搭贈兩條外觀相同的燈光模組,讓玩家可以在不需花費太高預算的情況下,獲得絕佳的記憶體燈光效果,搭配 GIGABYTE 最新 RGB Fusion 或 RGB Fusion link 軟體內建的 5 種全新記憶體燈光模式,不但大幅強化記憶體燈光的流暢度,更讓記憶體燈光變化更多元更時尚。GIGABYTE 在今年 Computex 電腦展推出 AORUS RGB 記憶體產品,一現身便吸引媒體目光,並榮獲美國 Tom’s Hardware Guide 及英國 TechRadar 等媒體的最佳產品獎,這款「 AORUS RGB XMP 3200 記憶體」搭載金屬鐵灰髮絲紋頂級工藝鋁擠散熱片,透過表面拋光、拉絲工法、陽極處理及雷射切割等多道工序處理,就是要創造簡約高質感的大器奢華感,讓玩家愛不釋手。而專利記憶體搭配擴充燈光模組的創新設計概念,有效解決主機板記憶體長久以來的設計問題,讓玩家可以僅花費購買兩支記憶體費用,便能擁有四支記憶體插好插滿才能達到的流暢燈光效果,進一步提昇電腦主機的時尚感及玩家獨特個人風格。
同時,GIGABYTE AORUS RGB XMP 3200 記憶體支援 RGB 多元燈光變化效果,獨家設計導光燈條柔和燈光效果輔以 AORUS 專屬識別紋路,燈光呈現柔和不刺眼。搭配 GIGABYTE 主機板獨家的 RGB Fusion 應用程式,可以達到與全機零組件燈光互動的效果,加上新增的多組燈光模式,讓記憶體的 RGB 燈光變化更多元,進一步讓整機系統的燈光配置更趨完美。至於無法使用 RGB Fusion 應用程式的玩家,GIGABYTE 另外提供的 RGB Fusion Link 應用程式,也可以讓玩家自行選擇內建的各種不同燈光效果,讓記憶體隨主機板及其他周邊一起舞動、閃耀!
2018-07-03
2018-07-03
進入下半年,各大 DRAM 廠已陸續洽談第三季合約價格,根據 DRAMeXchange 調查顯示,受惠於買方急欲增加庫存水位以及第三季傳統旺季需求來臨,即便供給位元成長逐季增加,平均銷售單價仍可望小幅上揚。DRAMeXchange 資深研究協理吳雅婷指出,回顧第二季,各供應商陸續轉進 1X 或 1Y 奈米製程,雖然陸續傳出有良率不甚穩定或量產品出現品質疑慮的狀況,但相較第一季,供貨位元季成長仍有 3.2%。然而,就買方而言,由於庫存尚未達到安全水位,因此仍有相對穩健的拉貨動能,帶動 DRAM 整體均價呈現微幅季成長。
展望第三季,由於 1X 或 1Y 奈米的比重將持續增加,DRAMeXchange 預估,第三季供貨位元成長可望達 4 .8%,但在旺季需求的支撐下,DRAM 價格仍會持續小幅上揚,帶動第三季 DRAM 總產值續創新高。
Micron 最新宣佈 8GB GDDR6 記憶體已正式量產,GDDR6 是現時 Micron 慕尼黑開發中心設計最快、功能最強大的圖形儲存器,專為包括 GPU 圖形處理單元在內的各種應用而優化,與 GDDR5 設計相比性能得到顯著提升,將可實現高達 20GB/s 的速率。Micron 表示,隨著用戶對高級應用的需求不斷增加,對高性能 GDDR6 記憶體的需求也在不斷增長,全新的 GDDR6 記憶體不只能用於圖形繪圖卡領域,同時亦適用於人工智能、網絡、汽車、VR 虛擬現實等,能夠實現更高的性能及更低的功耗表現。在一個封裝中以高達 64GB/s 為目標,GDDR6 相較現時的 GDDR5 帶來更顯著改進,實現前所未有的單晶片性能水平,採用行業標準的 BGA 封裝,提供了功能強大、經濟高效、低風險的解決方案。
規格方面,Micron 8GB GDDR6 記憶體最高速率可達 20Gbps,在汽車電子中更可達 448GB/s 頻寬 ( 14Gbps ),未來還會推出容量翻倍的 16Gb GDDR6 晶片,可提供最高 16Gbps 速率。