市調機構 DRAMeXchange 指出， 9 月份下半 DRAM 顆粒合約價持續下調， DDR3 1Gb 顆粒均價趺破 2 美元關口， DDR3 2GB 模組合約價亦由 US$36 下調至 US$ 美元，跌幅約為 5.5% ，而低位更曾經下試 33 美元新低水平，第三季度 DDR3 模組合約價下跌約 2.3% ，創下至去年年中減產後單季最大跌幅，不僅 DDR3 記憶體， DDR2 合約價亦緊貼 DDR3 合約價下跌， DDR2 2GB 模組合約均價約為 33 美元水平，跌幅約為 6% 。

現貨市場方面，由於廣州亞運將於 11 月舉辦，大陸方面嚴打走私，通關時間將會變長，加上國慶長假令現貨市場淡靜，受到 DRAM 合約價格下跌影響， DDR3 1Gb 顆粒均價為 USD$1.82 ，與上月初 USD$2.27 美元相比， 單月下跌幅度達 20% ，由於合約市場需求不如預期，現貨價格也呈現加速趕底之趨勢。

由於高時脈記憶體在超頻下記顆粒發熱量提高，為了增加散熱面積，市場有不少附帶有散熱片的記憶體，今次收到的 OCZ Reaper HPC Low Voltage DDR3-2133 CL7 ，支援在 1.65V 以 CL7 達成 DDR3-2133MHz 運作，採用主副散熱器設計並透過 Heatpipe 連接，在散熱效能與外型兩者的中間取一個平衡點。