TeamGroup 推出針對創作者運算而生的「T-CREATE Classic 10L DDR4-3200 」記憶體，以原裝封測顆粒、1.2V 低電壓運作為賣點，無需啟動 XMP 直接運作於 DDR4-3200，較低電壓加上全鋁散熱片表面，就算在長期負載下仍能保持低溫工作，一個較複雜的渲染工作或特效運算可能花上一日，如果中間不小心 Hang 機就喊都無謂，想工作準時交貨、穩定比超頻能力、外觀燈效更重要。

TeamGroup 「T-CREATE Classic 10L DDR4-3200」包裝非常低調，盒上寫著抗干擾 10 層 PCB、工業級耐高溫電容、高可靠性 DRAM IC 作賣點，高相容性、終身保固，更重要是「Made in Taiwan」啊。

記憶體採用銀白色散熱器，迎合大部份主打創作者市場的主機板都以銀白色作主題，鋁合金材質外殼有效保護顆粒並提升散熱效果，雖然沒有 RGB 燈效但質感相當不俗。

根據多家台灣媒體的報導，Micron 位於台灣桃園的晶圓廠在 12 月 3 日發生停電事故，官方亦證實了桃園廠區確實發生跳電事件，並強調該廠區已即時啟動安全防護機制，可以確認所有員工均安全無虞。Micron 表示，目前設備在復電後已正常營運，不過要仍需要 2~3 天的時間才可以完全恢復產能，意思即有藉口加價了嗎？

有 Micron 員工透露，在 12 月 3 日位於台灣桃園的晶圓廠突然發生停電事故，停電的時間長達 3 個小時，造成產線運作停擺。雖然廠區已經順利恢復電力，但是後續的復機、驗測機械等相關作業與流程至少要花上 2~3 天的時間。

發生無預警停電事故之後，Micron 官方在第一時間證實，強調該廠區即時啟動安全防護機制，確認所有同仁均安全無虞，設備在復電後已正常營運，預計廠區將在幾天內恢復產能。至於停電事故所造成的影響，Micron 表示正正調查確認中，尚未有明確說法是否會影響產能。

昨日才剛剛報導過關於 DDR4、DDR5 在 2021 年將會進入世代交替，今日就有記憶體廠商為我們帶來好消息，記憶體模組廠商 TeamGroup 十銓科技最新宣佈已率先佈局 DDR5 新時代，將會在 2021 推出 ELITE 系列 DDR5 記憶體模組，首發的將會是 DDR5-4800 型號、單條容量為 16GB，預計在配合 Intel 及 AMD DDR5 平台發表時間，DDR5 模組最快可於 2021 第三季推出市場。

TeamGroup 表示，公司深知 DDR 世代交替的重要性，因此在 JEDEC 頒布 DDR5 SDDRAM 標准後，已搶佔先機積極與各原廠洽談攜手開創未來新世代事宜，全面到位準備迎接下一代 DDR5 記憶體模組。

TeamGroup 率先會將 DDR5 DRAM 新品加入旗下熱賣的 ELITE 系列產品線之中，首波將推出單條 16GB 容量、4800MHz 規格 DDR5-4800 型號。全新的 DDR-5 記憶體的工作電壓不僅由前一代 DDR4 的 1.2V 下降至 1.1V，數據傳輸速率更是提升到 4,800 Mbps ~ 5,200 Mbps，在功耗下降了 10% 的同時提升了高達 1.6 倍的傳輸速率。

市調機構 DRAMeXchange 公佈了 2020 年 Q3 記憶體分析報告，指出 DDR4 記憶體目前全行業平均滲透率已高達 90%，同時行業亦開始進入記憶體世代交替，2021 年將會是 DDR5 記憶體元年，不過預期 DDR4 不會太快被淘汰，DDR5 普及關鍵是 Intel。

報告指出，DDR4 在 PC 市場中取得了 96.7% 市佔，伺服器市場高達 98%，不過在消費電子產品中比例較低，DDR4 只佔有 69.4%，但總體而言平均佔有率已達至 90%，從 2014年底 Intel Haswell-E 平台至今約 6 年時，可以說使命已經完成了。

接下來，將會進入 DDR4 與 DDR5 之間的世代交替，DDR5 於 2020 年 7 月正式完成規範，SAMSUNG、SK Hynix 與 Micron 三大廠商已亦推出了 DDR5 顆粒，不過 DDR4 記憶體在未來幾年不會那麼快被淘汰，2021 年 DDR5 只會率先使用於伺服器市場，2022 年才會正式使用於 PC 市場。

近年來硬件光污染大行其道，但凡事總有例外，KLEVV 推出了全新的 「BOLT XR」系列記憶體模組，完全沒有任何燈效元素，但一樣備有全覆式鋁製散熱片、支援 Intel 及 AMD 平台，一鍵超頻功能的 Intel XMP 2.0 技術等，適合組裝工作用平台或對光污染無感的用家。