去年， AMD 憑著優秀的 690G IGP 晶片組，成功搶回自家平台晶片組主導地位，更大幅提升了 AMD 低階平台的競爭力，取得重大成功。踏入 2008 年， AMD 將推出全新 780G IGP 晶片組，追加 HT 3.0 、 PCI-e 2.0 支援，繪圖核心升級至 DX10 規格，內建 UVD 影像引擎，未來將支援 Hybrid CrossFireX ，規格近乎完美。究竟 AMD 780 IGP 的實際表現如此何 !?HKEPC 編輯部找來 ECS A780GM-A 主機板，作出深入的分析及效能測試。

主機板市場再掀起研發戰， GIGABYTE 繼去年「 Ultra Durable 2 」主機板，加入採用超低 ESR 固態電容、亞鐵鹽芯電感及超低電阻式電晶體等高質素用料後， 2008 年將更進一步，提倡環保節能，推出全新「 Dynamic Engery Saver 」主機板，號稱供電模組節能最高可達 70% ，究竟其原理為何 !?

受到 NB 取代 DT 速度加快，主機板產業成長動能已呈現停滯狀態，其中龍頭華碩去年主機板出貨只達 5,878 萬片，未達目標 6,300 萬片，但在 NB 業務帶動下，全年合併營收達新台幣 7,259.62 億元，較 2006 年大幅成長 34% 。

華碩去年 12 月合併營收僅達 598.61 億元，較 2006 年同期大幅下滑 26% ，累計全年合併營收為 7259.62 億元，較 2006 年同期大增 34% ，完成 7,200 億元營收目標，主要成長動能來自於 NB 產品， 12 月 NB 出貨為 70 ~ 75 萬台，較 11 月下滑約 2 成，不過仍較 2006 年同期成長逾 3 成，全年出貨達 700 ~ 710 萬台，年增率逾 2 成，符合預期 700 萬台目標，華碩預計 2008 年 NB 總出貨可望保持逾 25 ~ 30% 成長力道

而值得注意的是，華碩板卡主力業務表現不如預期，主機板出貨僅達 423 萬片，較 11 月下滑 17% ，年減 10% ，全年出貨僅有 5,878 萬片，較 2006 年小幅成長 6% ， 6,300 萬目標未能成功達陣，主要是華擎出貨大減，及旺季不旺所影響；繪圖卡 12 月出貨只有 99 萬片，分別較 11 月及 2006 年同期下滑 14% 、 2% ，累計全年出貨雖為 1,239 萬片，較 2006 年成長 15% ，但仍未能達到先前預期 1,500 萬片目標。

目前普遍主機板的 BIOS 均只支援 keyboard 操控，而且只有英語可供選擇，並大多只為針對系統設定之用， MSI 為方便各種需求不用的用家，於主機板中採用全新 EFI BIOS ，除支援滑鼠操作之外，更提供多種全新功能。

採用全新介面的 EFI BIOS 其實並非只在 DT 主機板上出現，早於 2000 年起，並最初由 intel 開發， EFI 已分別於行動電腦或其他科技產品上應用。 MSI 為加強 EFI BIOS 功能，近年則由自家 20 多人的研發團隊，把 EFI BIOS 技術應用到旗下的主機板之上。

採用 C/C++ 語言編寫的 EFI BIOS ，較現時普遍的 BIOS 運行於 16bit 不同， EFI BIOS 運行於 32 或 64bit ，而且 EFI BIOS 更可讓各家廠商自行撰寫的驅動程式直接掛入 EFI 之中，成為過去所韌體工作內容的一部分，此外， EFI BIOS 更突破傳統 BIOS ，可內建圖形化介面。