近年 x86 平台微型化要求日益提升， VIA 為使微型化再度升級，宣佈推出最新研發的 Mobile-ITX 板型模組，尺寸僅有 6cm x 6cm 的 COM 模組，專為精緻小巧和便攜式的嵌入式應用系統而設，以針對便攜式和精緻小巧的 IPC 應用市場。

VIA Mobile-ITX 板型模組包括一片 CPU 卡和一片 I/O 底板，比較 VIA 上代 Pico-ITX 版型主板大幅縮小 50% ，是現今市面上最精巧的 CPU 卡之一，其整合 CPU 和記憶體，以及一般的 I/O ，包括支援 CRT 、 DVP 和 TTL 顯示， HD 音效，以及 IDE 和 USB 2.0 ，和 PCI Express 、 SMBus 、 GPIO 、 LPC 、 SDIO 和 PS2 信號，而且擁有僅 5W 的低功耗表現，適用於全天候動的便攜式裝置。

此外， Mobile-ITX 的 CPU 模組可透過 3mm 高的板對板連接器與底板連接，比較不少單板電腦的高度還低，而且連接器可承受 5G 以上的防震係數，即使應用於汽車式是需要遇上顛頗的應用亦不成問題。

繼早前推出採用 333 硬體加速設計的 Intel 平台主機板後， GIGABYTE 最新宣佈將此設計移植至 AMD 平台之上，並推出一系列 AMD 700A 主機板，內含 USB 3.0 、 SATA 3.0 (6Gbps) 及 3 倍力 USB 電源供應設計，令主機板可提供更高快的傳輸能力，加上搭載 8+2 相電源模組設計、 Ultra Durable 3 以及 Easy Energy Saver 節能技術，使整個平台更穩定耐用。

目前 GIGABYTE AMD 700A 主機板暫有型號分別為 GA-790FXTA-UD5 、 GA-790XTA-UD4 及 GA-770TA-UD3 ，其中型號上的 A 代表三款主機板均採用 333 硬體加速設計，其中 333 分別代表 3 項新功能，透過內建 NEC 最新 SuperSpeed USB 3.0 晶片，使 USB 3.0 介面傳輸速度可達至 5Gbps ，相較以往的 USB 2.0 介面可提供 10 倍以上的傳輸頻寬。

此外，主機板內建 Marvell 最新 SE9128 高速 SATA 3.0 (SATA 6Gbps) 晶片，能有效提升儲存介面頻寬至 6Gbps ，比上代 SATA 2 (3 Gbps) 傳輸率擁有高達兩倍效能，加上可透過硬體支援磁碟陣列 RAID 0/Stripe 功能，以達 4 倍硬碟資料傳輸率，令硬碟與系統之間的傳輸更為快捷。

為搶佔入門級 IGP 平台市場， J&W 推出備有 128MB DDR3 Sideport Memory ，配合採用 2oz 銅 PCB 設計的 JW-A785GMT EXTREME 主機板，只需平民級售價，但用料卻比市面不少大廠的 785G 主機板更為優秀，而且各項功能亦相當齊全，為有意組裝高畫質 IGP 平台的用家提供一個好選擇。

針對 AMD 785G IGP 平台， ASUS 推出 M4A785T-M 主機板，內建 UVD 2.0 影像引擎，可支援 Picture in Picture ( 畫中畫 ) 功能及同時播放兩組 VC-1 、 H.264 及 MPEG-2 Bitstream 影像解碼，加上主機板內建 GPU NOS 超頻、 Anti-Surge Protection 、 Turbo Key 、 EPU 節能及 Express Gate 功能，提升系統效能表現。