針對全新 Intel 7 系列晶片組登場， HKEPC 與代理商 ALTECH 合作推出全新「 Intel 7 系列」 HTPC 優惠，配搭 ASRock B75-M 主機板 ( 原價︰ HK$549) 及 ANTEC Fusion Remote HTPC 機箱 ( 原價︰ HK$1580) ，兩者原價合共為 HK$2,129 ，現 HKEPC 讀者團購價組合只需 HK$1,199 、限量 25 台，優惠期至 5 月 21 日數量有限，售完即止。

HKEPC 3 日宣佈成功以「 69047 」得分於 HWBOT 的 PCMARK 2005 超頻排行榜中取得總排名「 1st 」， HKEPC OC Lab 成員 Mad Tse 與 CherV 於 4 月 17 日起一連 3 週與全球的超頻高手於 HWBOT 比併，雙方互有攻守並在 3 週內把 PCMARK 05 的得分由 5.3 萬水平推高至 6.9 萬水平，高手們均使出看家本領還撃， HKEPC OC Lab 成功在此役中讓國外高手們得悉香港也有高水平 OC 隊伍，其實力絕不比國外選手遜色。

HKEPC OC Lab 於 2012 年 2 月底開始企劃代號「 SSP 」計劃，針對 HWBOT 其中一項 CPU 比賽項目「 PCMARK 2005 」進行挑戰，因此成員們針對「 PCMARK 2005 」進行深入分析，其中包括其得分比重、系統微調方法、 HWBOT 對測試的規限等等，並且根據 HWBOT 的條列所容許的 Tweak 方式進行優化，因此 PCMARK 2005 選手不僅需要優秀超頻技術、同時更要具備磁碟技術、網絡技術及作業系統技術配合，有別於其他項目要求短時間的爆發力， PCMARK 2005 屬於長跑類的比賽項目。

HKEPC OC Lab 於 4 月 17 日發動首波攻撃， Mad Tse 採用 ASRock X79 FATAL1TY Professioanl 平台配搭 Intel Core i7-3960X ，超頻至 5.4GHz 並經過約 16 小時的測試成功達成「 55334 」的世界新紀錄，較舊紀錄希臘玩家 ARISTIDIS 的「 52729 」擁有一定領先優勢。

為配合採用「 Ivy Bridge 」架構的第三代 Intel Core 系列處理器正式發佈， ASRock 24 日舉行「 ASRock 新世代平台」產品發佈暨讀者交流會，為一眾會員詳細講解「 Ivy Bridge 」處理器的架構，以及與上代「 Sandy Bridge 」處理器有何分別，以提升系統效能表現。同時，會上亦展示出 ASRock 全新 Z77 系列主機板，以及為會員分享 Z77 新加入的功能和獨有的 ASRock 555 功能，並為用家詳細介紹主機板設計，讓會員在選擇新平台是更清楚了解不同型號的特點。

讀者會上，由 HKEPC Chief Reporter John Lam 為讀者們詳細講解「 Ivy Bridge 」處理器的新特性，據 John Lam 表示，第三代 Intel Core 系列處理器採用「 Ivy Bridge 」架構，採用 22nm 新程製技術，以及 3D Tri-Gate 電晶體技術，進一步提升性能表現和降低功耗提等，令系統擁有更強的超頻能力，其中記憶體方面標準支援 DDR3-1600 ，更支援超頻達到 DDR3-2800 ， K 系列處理器也進一步加強了超頻空間。

除了在製程上進步之外，「 Ivy Bridge 」處理器進一步加強了繪圖處理能力，也加入多項優化功能，其中包括內建的繪圖核心上支援 DirectX 11 以對應新遊戲需求，以及支援 3 顯示輸出功能可為專業繪圖用戶減低繪圖卡的要求等，而且更支援至 4096 X 4096 解像度。

ASUS 早前推出旗下包括 Z77 系列主機板，以迎接採用 22nm 製程的 Intel 新一代處理器上市，為配合新一代處理器正式發佈， ASUS 將於 4 月 29 日舉行「 ASUS 全新主機板顯示卡體驗日」，除了為讀者們講解 Intel 新一代處理器架構、技術，以及 ASUS 旗下全系列 Z77 主機板特性、功能之外，同場更會介紹採用非公版設計的 GeForce GTX 680 繪圖卡，讓用家組裝新一代高效能平台，此外 HKEPC OC Lab 代表更會現場為新平台作超頻示範，看看如何把平台效能發揮至最強。

配合 Intel 新一代處理器即將上市，除了在主流級市場上推出 Z77 晶片外，也針對商用市場推出了 B75 晶片。其中 GIGABYTE 發表全新 B75 系列主機板，型號包括 GA-B75-D3V 、 GA-B75M-D3H 、 GA-B75M-D3V 、 GA-P75-D3 ，提供介乎傳統的入門級產品及專門的商業電腦的功能和設計，為用戶提供在功能與價格取之平衡的選擇。

Intel B75 晶片支持 LGA 1155 處理器接口，可支援第 3 代 Intel Core 處理器，其定位針對入門級商用市場，支援 4 組原生 USB 3.0 介面和 8 組 USB 2.0 介面，也支援 1 組 SATA 6Gbps 介面，而且與 Z77 晶片不同， B75 提供 PCI 介面，以配合商務用家安裝硬件的需要，也支援 Intel Small Business Advantage 功能。

不過， B75 由於定位為入門級商用主機板，因此未有支援 Q77 提供的 vPro Technology Eligible 和 Intel Standead Manageability ，也沒有支援 RST 和 Smart Response 技術，亦不支援 iSIPP Eligible ，雖然功能上未及較高階的 Q77 晶片，但價格卻更為平實。