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2015-08-07
Intel 最新第六代處理器代號「 Skylake 」於日前正式推出,而同步推出的更有 Intel 最新 Z170 晶片組,配合 LGA1151 Skylake 一同使用, ASRock 為準備搶下首賣彩頭亦推出多款主機板產品,由即日起至 8 月 31 日只要購買任何 ASRock Z170 系列主機板更可獲得型格背囊乙個。ASRock 針對 Skylake 處理器以及 Z170 晶片組推出多款主機板,同樣維持「 Extreme 」、「 Gaming 」以及「 OC Formula 」三條產品線,並提供 Mini-ITX 至 ATX 不同尺寸選擇。以最新技術及強大效能為首的「 Extreme 」系列就有 Z170 Extreme7+ ,除了使用 Super Alloy 超合金用料之外,更備有 USB 3.1 接口以及前置 USB 3.1 面板,另外亦提供多達 3 組 Ultra M.2 接口,擁有 32Gbps 頻寬,是速度及效能的不二之選。
另外針對電競玩家的「 Gaming 」系列, ASRock 亦有 Z170 Gaming K6+ 成員應戰,搭載 Killer E2400 電競級網路晶片,能全自動優化網絡頻寬,確保遊戲及語音能夠擁有最順暢及穩定連接。而「 OC Formula 」就主打極限超頻能力,由超頻玩家「 Nick Shih 」打造出 Z170 OC Formula ,配備高達 18 相數位供電,並提供全套「 OC Formula Kit 」助用家發揮 Skylake 的無比潛力,記憶體部份更能夠超頻至 DDR4-4000 。
2015-08-07
Intel 推出第六代 Core 處理器「 Skylake 」於 5 日正式發佈,早早已準備就緒的主機板產品亦同時登場, ASUS 旗下 ROG Maximus VIII 系列主機板,甫推出即搶先創下 8 項超頻世界紀錄及 12 項分類冠軍的傑出成績,全系列 Z170 主機板更內建多項頂尖技術,務必將「 Skylake 」處理器的強大效能全面發揮。ASUS 首批率先推出的 Z170 主機板分為 4 大系列,包括深受超頻用家愛戴的 ROG 玩家共和國系列、玩家級 Pro Gaming 系列、 ASUS 旗艦經典系列及以耐用為賣點的 TUF 系列, 4 大系列均各具特色,滿足用家不同層面的需求。
力求釋放「 Skylake 」的極致潛能, ASUS 全系列 Z170 主機板內建 ASUS Pro Clock 技術,配備專為第六代 Intel 處理器而設的基礎時脈 BCLK generator ,能將 BCLK 提升至 400MHz 以上,搭配 ASUS 自家的 TurboV 處理器 (TPU) 使用,更可強化電壓與 BCLK 時脈的超頻控制,將效能提升至 5.2GHz 以上。
2015-07-28
除了先前介紹過 ASUS 即將於新推出的 Z170 系列主機板中加入 CPU 安裝工具外, Z170 系列主機板當然不會只有一個新功能,針對傳輸速度方面主機板將支援最新的 NVMe SSD 產品,更於新增連接水冷設備的針頭,方便用家調控及監看水冷泵速度情況。各家大廠基於 Intel 第六代 Core 處理器而推出的 Z170 系列主機板均準備就緒,市場上都紛紛期待著 Intel 最新平台上市, ASUS 一直於用家角度出發,了解用家對速度的 追求,特別於即將推出的 Z170 系列主機中支援由 Intel 主導開發最新的 NVMe SSD 產品,讓 NVMe SSD 的記憶體裝置性能得以完全發揮,能提供比 SATA III 介面高出 5.3 倍的驚人速度。
除此之外, ASUS 更會於 Z170 系列主機板中新增連接水冷設備的針頭,用家只要將水冷設備接上 Z170 系列主機板,即能在 OS 或 BIOS 設定頁面監控水冷系統的情況,亦能調較水冷的設定,更有效保持平台於合適的溫度運作。