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集DRAM及SRAM優勢 效能提升近7倍  TDK 展示新一代 STT MRAM 樣本
文章索引: 記憶體 TDK IT要聞
上年底,業界正式發表全新的 MRAM 記憶體技術取代沿用的 DRAM ,採用磁阻隨機存取原理,並且其設計相容 SRAM 顆粒,其控制器無需重新設計,廠商成本下降及研發進程更具效率,有望加快進程,令 MRAM 早日面世。

MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory) 其採用磁阻存儲方式進行讀寫儲存,兼具 SRAM 的高速讀寫能力及 DRAM 的高集成度能力,並且於斷電後亦能保存資料。其技術理論上 MRAM 的功耗僅為 DRAM 的 30% 左右,而且其讀寫速度更快更 10 倍。

近日,日本電子元件生產商 TDK 首次展示旗下 MRAM 原型工程樣本,採用 Spin Transger Torque-type 技術,利用自旋轉換矩( Spin-transfer Torque )引起的電流感應式開關效應,解決 MRAM 一些常見問題。
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