IC Insights 最新公佈的預測顯示，今年半導體行業總投資支出增長 35%，達到 908 億美元，當中 Samsung 去年在半導體設備投資方面投入了 113 億美元，預計 2017 年投資將增長一倍以上，達到 260 億美元，並表示今年 Samsung 是史無前例在半導體行業投資最多的半導體廠商。

IC Insights估計，今年 Samsung 的 260 億美元半導體投資將分成幾部分， 包括 140 億美元的3D NAND Flash 投資（包括在平澤工廠的產能大幅增長）、70 億美元的 DRAM 投資（用於流程遷移和彌補遷移造成的容量損失的額外容量）、50 億美元代工（用於提升 10nm 製程）。

圖片顯示了自 2010 年以來 Samsung 為其半導體部門的投資，這是該公司第一年為半導體部門投資了超過 100 億美元。在 2016 年花費了 113 億美元之後，預計今年的投資將會大幅增加。

電腦業界對於昨日南韓慶尚北道浦項市北方發生規模 5.5 地震甚感關注，據當地消息指在南韓全國均能感受到搖晃，除了 LGD 龜尾廠部分設備因地震暫時停機外，Samsung 及 SK Hynix 兩家記憶體廠部分機台也因地震自動中止運轉，隨後立即恢復正常運作，並對外表示後續影響仍在查證當中，現貨價格呈現停止報價的情況。

由於韓國是全球半導體產品、顯示器件以及智能終端產品的重要生產地，地震發生後，產業界對地震造成的影響也頗為關注。而業界最擔心的可能是韓國最大企業 Samsung 的 DRAM 和 NAND Flash 晶圓產線生產情況。

根據 DRAMeXchange 半導體研究中心第一時間調查顯示，Samsung 及 SK Hynix 等廠商工廠距離震中央至少有 300 公里以上的距離，地震僅有 0-1 級，目前正常運作中，不需停機檢查。但有業界人士稱由於部分設備對於震動很敏感，當感受到震動系統將會立刻停止運作避免造成損害，在確認正常隨即會恢復運作。而 LGD 樂金顯示器龜尾廠部分設備因地震暫時停機，但在檢查後已重新運作。

南韓15日下午 2 時 29 分發生罕見地震，強度為黎克特制 5.5 級，震央位於慶尚北道浦項市面，據了解南韓多家製造業的工廠、面板廠、煉油廠與核電廠均位於當地，地震後市區有多棟建物受損，同時亦傳出不少工廠產線部分停機，未知地震會否波及其他半導體及晶圓廠的生產線。

據《韓聯社》報導，今次地震強度是南韓有紀錄以來第二強，規模達黎克特制 5.5 級強震，震央位於南韓浦項市西北西方約 9.3 公里處，震源深度約 10 公里，隨後又傳出 5.4、3.6 級餘震。

據當地民眾表示，事發建築物強力搖晃、民眾驚慌逃出戶外，部分建築受損，還有坍方狀況出現，當中位於慶尚北道龜尾市的 LG Display 廠房亦感受到地震威力，在地震後有部分產線停機並進行檢查中。

除了發佈下一代 GDDR6 記憶體之外，Samsung 同時亦公佈即將推出的 NGSFF 固態硬盤解決方案，屬於一款全新的 NVMe SSD、總儲存容量為 8TB，專門為伺服器及數據中心而設，將能夠提供比傳統儲存器更快、更高容量的新儲存方案。

Samsung 全新 8TB NGSFF (Next Generation Form Factor ) NVMe SSD 型號為 PM983，為選下首款 8TB 採用全新外形設計的 NVMe SSD，尺寸為30.5mm x 110mm x 4.38mm，比 NVMe 2280 M.2 SSD 稍為大一點點。

Samsung 在日前正式公佈關於下一代 GDDR6 記憶體的資訊，全新 GDDR6 記憶體預計將以 16Gbps 的速度進行圖像處理，64GB /s 的數據 I/O 頻寬能夠達到 5GB / s的速度，工作電壓為 1.35V，並將成為下一代圖形密集型應用中速度最快及最低功耗的 DRAM。

CES 2018 在來年 1 月舉行，根據以往的慣例主辦單位方會提前公佈及頒發各種獎項，Samsung 在 CES 2018 年度共取得 36 項設計與創新獎項，當中的一項就是下一代的 GDDR6 記憶體。