雖然華碩與技嘉的 RD790 主機板產品已準備就緒可在 9 月中上市，其他主機板業者亦預期能趕及 10 月中登場，但 AMD 昨日向主機板業者表示， RD790 晶片組將會與 K10 同時發佈，因此推出日子將延至 11 月中旬，華碩與技嘉無法搶下頭香。

據主機板業者表示，雖然 RD790 晶片組支援 Hyper-Transport 3.0 ，但現時 AMD 給予主機板業者的 K10 處理器樣本卻尚未支援，因此 AMD 也不希望提早出貨，等待 K10 的 DVT 樣本交予主機板業，在確定設計完全支援 Hyper-Transport 3.0 後才推出市場。

現時，外界對 RD790 抱有很大期望， 65 奈米制程由 TSMC 台積電代工，支援新一代 AM2+ Phenom 處理器，並支援 Hyper-Transport 3.0 規格，令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至 4.0GT/s ，此外，更加入了全新 PCI-Express 2.0 支援，速度由上代只有 2.5GT/s 提升至 5.0GT/s ，北橋內建 42 條 PCI-E Lanes ，可組成兩組 x16 或是四組 x8 配置，並支援 4 張繪圖卡 Corssfire 技術，將會是 PCI-E 擴充性能最強的 AMD 晶片組。

為迎接新一代 K10 處理， AMD 宣佈新一代 DT 晶片組 RD790 ，將會落實於本年 9 月底登陸市場，以接替舊有 RD580 晶片組。 RD790 支援下一代 AM2+ Phenom 處理器，加入 Triple/Quad CrossFire 技術，能支援 4 張繪圖卡以 Corssfire 技術運作，是 AMD 最新高階的晶片組產品。

據了解， Gigabyte 的 GA-MA790-DQ6 已向 AMD 提供 DVT 樣本進行認証測試，預料一切順利，相信 Gigabyte 將可搶下 RD790 頭香，預期除了 Asus 有機會趕上 9 月推出，其他主機板廠商推出的 RD790 產品，很大機會要待至 10 月中旬才能登場。

圖為 Gigabyte 推出的 GA-MA790-DQ6 主機板，採用 AMD RD790 晶片， 65 奈米制程由 TSMC 台積電代工，支援新一代 AM2+ Phenom 處理器，並支援 Hyper-Transport 3.0 規格，令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至 4.0GT/s ，此外，更加入了全新 PCI-Express 2.0 支援，速度由上代只有 2.5GT/s 提升至 5.0GT/s ，北橋內建 42 條 PCI-E Lanes ，可組成兩組 x16 或是四組 x8 配置，並支援 4 張繪圖卡 Corssfire 技術，將會是 PCI-E 擴充性能最強的 AMD 晶片組。