Micron 最新宣佈 8GB GDDR6 記憶體已正式量產，GDDR6 是現時 Micron 慕尼黑開發中心設計最快、功能最強大的圖形儲存器，專為包括 GPU 圖形處理單元在內的各種應用而優化，與 GDDR5 設計相比性能得到顯著提升，將可實現高達 20GB/s 的速率。

Micron 表示，隨著用戶對高級應用的需求不斷增加，對高性能 GDDR6 記憶體的需求也在不斷增長，全新的 GDDR6 記憶體不只能用於圖形繪圖卡領域，同時亦適用於人工智能、網絡、汽車、VR 虛擬現實等，能夠實現更高的性能及更低的功耗表現。在一個封裝中以高達 64GB/s 為目標，GDDR6 相較現時的 GDDR5 帶來更顯著改進，實現前所未有的單晶片性能水平，採用行業標準的 BGA 封裝，提供了功能強大、經濟高效、低風險的解決方案。

規格方面，Micron 8GB GDDR6 記憶體最高速率可達 20Gbps，在汽車電子中更可達 448GB/s 頻寬 ( 14Gbps )，未來還會推出容量翻倍的 16Gb GDDR6 晶片，可提供最高 16Gbps 速率。

Micron 最新公佈了 2018 財年第三季度的結果，同時亦公佈了公司未來的發展方向，預告在 2018 年下半年 96 層 3D NAND 技術將會開始批量出貨，全新 96 層是第三代 3D NAND 技術，可進一步增加每個晶片的儲存容量，從而能夠打造出更小、更節能的設備。

目前的大多數 SSD 通常採用 32 層或 64 層 NAND Flash，全新的 96 層 3D NAND 技術已是第三代，Micron 並已計劃打造超過 120 層的第四代 3D NAND。Micron 表示，與目前採用的 64 層 NAND 相比，96 層的價格也會更便宜，將有望能夠降低 SSD 的價格。

同時，Micron 已報告準備為客戶提供適用於汽車行業的類型 GDDR6 記憶體，採用1x-nm 技術製造、低功耗的首款 GDDR6 記憶體，能為車載系統如“自動駕駛”提供更佳的解決方案。

SSD 的出現雖然為我們帶來了更高速的讀寫速度，但仍然未能夠取代傳統硬碟機的位置 ，因此不少平台都會採用 SSD + HDD 的混合使用模式，同時對於日益增長的雲端使用，傳統硬碟的大儲存容量及價格低的特性，即使 SSD 需要完全取代 HDD 硬碟目前還需要一後時間，然而 Micron 對於 SSD 未來市場就有著不同的觀點。

根據 Micron 對客戶固態硬碟部份發展的預測，若果現在約有 36% 的新 PC 或筆記本電腦配備 SSD，預估在未來三年內他們的份額將提升 2.3X 達到 81%，在實際上每個使用硬碟的新 PC 系統將有四個固態驅動器。

2017年至 2021 年期間部份固態硬碟的平均容量將由 264GB 增加至 597GB ，同樣提升了 2.3X，但並不令人震驚。儘管如此，固態儲存器仍然是一種昂貴的產品，這將會阻礙了 SSD 在客戶消費族群中的擴展。

智能手機已成為我們日常不可或缺的產品，除了為我們用作通訊之外，亦可儲存日常拍攝的相片及影片，因此對於內置儲存容量的需求亦不斷增加，Micron 最新就公佈了對移動市場發展前景的看法，智能手機每年發佈的數量超過 10 億部，同時用戶需要的儲存空間越來越大，Micron 預計在 2021 年旗艦智能手機型號將會具備 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。

在Micron Technology (MU) 2018 Analyst and Investor 財報會議上針對不同行業的儲存需求作出預測，並對比 2017 年與 2021 年的需求變化，智能手機領域方面，在去年平均每款智能手機就需要使用 2.7 GB 的記憶體及 43 GB 的儲存空間，到 2021 年的平均數字將增加到 4.8 GB 的記憶體及 142 GB 的儲存空間，至於旗艦智能手機型號將分別增加至 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。如果你認為它們已經提供了 8GB 的 RAM 和 256GB 的固態存儲器，那麼這個預測就沒有什麼了不起。

Micron 與 Intel 日前共同宣佈基於 64 層的業界首款商用 3D QLC（4bits/cell） NAND 產品開始生產和出貨，隨即 Micron 就發佈了全新的 Micron 5210 ION 固態硬碟，是全球首款 Quad-Level Cell NAND SSD，相比 TLC NAND 提供的 bit 密度提高了 33%，與傳統的 3.5" 硬碟相比，能夠實現在更少空間中提供更高的性能，使數據中心可以節省昂貴的電源和散熱成本。

全新的「 5210 ION 」SSD 採用 2.5" 設計、7mm 厚度，基於 Micro 5200 系列 SATA SSD 經驗證的架構打造而成，5210 ION SSD 通過為客戶提供數據中心構建的已知設計，簡化了認證過程，客戶還將能夠 Micron 獨特的 Flex 容量功能定製配置硬盤的耐用性和寫入性能，同時針對讀取密集型雲工作負載如人工智能（AI）、機器學習、實時分析、大數及媒體流進行了優化。

目前 Samsung、Toshiba、WD 等 SSD 新品主要是基於 64 層3D TLC NAND 技術，採用的單顆 Die 256Gb 或 512Gb 容量，而 Micron 採用的 64 層 QLC 技術的「 5210 ION 」SSD 將有更低的成本，比其對手推出的產品容量增加了一倍，Micron QLC NAND 技術更可以達到單 Die 1Tb 的儲存密度，這是目前業界最高密度的閃存產品。