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面對不少工、商業客戶對於儲存容量的高需求,Micron 最新宣佈將會為旗下工業級 microSD 產品加入更大容量,使用 Micron 3D NAND 技術,讓儲存容量可提升至 128GB 及 256GB,能夠為數位相機、行車記錄儀、企業用監控系統儲存大量視頻影片,提供更具彈性及無間斷的錄影空間。現時,Micron 旗下推出的 microSD 產品主要針對消費級用戶而設,僅提供 32GB 及 64GB 版本,隨著監控系統、行車記錄儀等開始普及,同時新興的 Edge Storage 邊緣儲存續漸在商業及企業監控部署中被應用,不少工、商業客戶都希望可以尋求更高效益的儲存解決方案,為此 Micron 最新為工業級用戶引入更高的儲存容量,透過 Micron 超高密度 64 層 3D NAND 技術,讓儲存容量可提升至 128GB 及 256GB。
Micron 表示,全新工業級 microSD 卡可儲存更多視頻影像,為系統設計人員提供了更高的靈活性,並提供三年的高品質,在各種各樣的溫度和環境中亦可提供 24 x 7 視頻連續拍攝錄製,同時具備自動監控技術,可提供有關 microSD卡的使用情況及每張卡剩餘的預期使用壽命,並提供專用 Firmware 可有效減低 Frame drops 及影片遺失。
2017-07-06
TrendForce 記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 表示, Micron 台灣美光晶圓科技(原華亞科)上週六驚傳氮氣系統意外,其 Fab2 受到汙染影響,以目前台灣美光晶圓科技每月投片達 125K 來計算,保守估計損失約 60K ,約將影響全球 DRAM 產能 5.5% ,對供貨吃緊的 DRAM 市場來說無疑雪上加霜,預估價格可能將進一步攀升。DRAMeXchange 指出, Micron 台灣美光晶圓科技在此事件中受影響的工廠為 Fab2 ,保守估計損失約 60K ,此數字尚未計入上週六( 7/1 )停工至今未投片的片數, Fab2 目前預計盡快復工並拉高量產速度,但仍需克服清理後的挑戰。
觀察 DRAM 整體產能,第三季每月平均投片量約在 1135K ,以目前 Fab2 的產能約 60K 來估計,七月損失的投片量占整體產能約 5.5% ,加上 Micron 台灣美光晶圓科技晶圓科技供應的是 PC 、 Server 與 Mobile DRAM 三大主力產品, DRAM 產品至今都是維持供貨吃緊的狀況,在整體投片量減少 5% 的情況下,將對 DRAM 市場產生一定程度的衝擊。
上年中由 Intel 及 Mircon 聯合發佈的 3D XPoint 記憶體技術,由該技術打造的原型硬碟亦於上年底公開亮相,其技術於容量、傳輸速度及耐用度亦有突破性發展,證實 Intel 將此類 SSD 命名為 Optane , Micron 則命名為 QuantX ,業界隆重其事,因相對 1989 年面世的 NAND Flash 儲存技術, 3D XPoint 記憶體技術是另一個重大突破。Intel 及 Micron 近日正式宣佈 3D XPoint 記憶體技術發展順利,於發表會上展示出 QuantX 開發樣本,從圖上可看到兩塊子板集成了四塊已封裝的 3D XPoint 晶片,總容量達到 128GB ,而每塊晶片則集成 2 顆 die ,每顆 die 為 16GB 容量、總共 32GB ,整個開發樣本採用 PCIe 3.0 x8 通道。
Micron 近日發佈全球首款用於行動裝置的 3D NAND 記憶體,相較於相同尺吋封裝大小的記憶體提供更大儲存容量,並採用最新 UFS 2.1 傳輸標準,加快行動裝置記憶體技術發展腳步,有望下年中正式付運。Micron 宣佈推出行動裝置專用的 3D NAND 記憶體,主要目的為決儲存容需求日漸增加的智能手機使用,現時 VR 、大型遊戲或影片所佔容量大幅增加,導至手機內存空間漸漸不足,基本上 16GB 的儲存空間已經不足以應付現時需求,部份手機以 32GB 容量起跳,市場更盛傳新一代 iPhone 將配備 256GB 型號。
面對手機儲存容量的需求, Micron 最新推出的 3D NAND 記憶體能解決多項問題,其技術能將相同封裝大小的記憶體容量倍增,據官方表示,新 3D NAND 記憶體為 32 GB 容量,封裝面積僅為 60.217mm² ,相對同樣容量的記憶體減少 30% ,對於內部空間有限的智能手機來說,即可騰出更多空間集成其他零組件,進一步令手機設計得更為輕薄。
2016-03-24